一种柔性屏体邦定方法技术

本发明专利技术提供的柔性屏体邦定方法，在柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元和若干邦定引线，在柔性基板上形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线的封装层；在柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑定引线的通孔；在通孔内填充导电材料，将邦定引线通过通孔从柔性基板背面引出；将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在柔性基板背面所述通孔处，从而实现基于原子层沉积技术进行封装的柔性屏体邦定。这种技术可以在封装工艺过中不使用掩膜(mask)等遮挡邦定电路区域，通过在基板背面对应于引线位置打孔填充导电材料，进而引出邦定引线就可以实现邦定，工艺简单，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机光电领域，具体涉及一种柔性屏体邦定方法。
技术介绍
有机电致发光显示器件(英文全称为OrganicLight-EmittingDisplay，简称为OLED)是一种全新的显示技术，因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制备工艺简单等优点，日益成为国际研究的热点。与现有主流显示器件——有源驱动液晶显示器件相比，寿命较短仍是制约OLED商业化的重要因素之一。研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED的寿命影响很大，其原因主要为：OLED工作是主要从阴极注入电子，这就要求阴极材料具有极低的功函数，但是低功函数金属(如镁、钙等)化学性质活泼，易与渗透进来的水汽和氧气发生反应。另外，水、氧还会影响空穴传输材料、电子传输材料等有机功能层的性能，使得器件劣化，从而影响OLED的寿命。因此，对OLED进行有效封装，使得OLED中的各功能层远离水汽和氧气，就可以大大提升OLED的使用寿命。现有技术中，OLED的封装方法主要有两种。一种是，如图1所示，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性屏体邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在所述柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元和若干邦定引线，在所述柔性基板上形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线的封装层；S2、在所述柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑定引线的通孔；S3、在所述通孔内填充导电材料，将所述邦定引线通过所述通孔从柔性基板背面引出；S4、将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在所述柔性基板背面所述通孔处。

【技术特征摘要】
1.一种柔性屏体邦定方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在所述柔性基板正面的像素区域和邦定区域分别形成若干像素单元
和若干邦定引线，在所述柔性基板上形成覆盖所述像素单元和所述邦定引线
的封装层；
S2、在所述柔性基板邦定区域各条邦定引线位置对应的背面形成连通绑
定引线的通孔；
S3、在所述通孔内填充导电材料，将所述邦定引线通过所述通孔从柔性
基板背面引出；
S4、将集成电路芯片和/或柔性线路板邦定在所述柔性基板背面所述通孔
处。
2.根据权利要求1所述的柔性屏体邦定方法，其特征在于，步骤S2中，
所述通孔的孔径小于或者等于所述邦定引线的宽度。
3.根据权利要求1所述的基于原子层沉积技术的柔性屏体邦定方法，其特

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜芳，柳冬冬，刘雪洲，林立，平山秀雄，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32