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激光晶体等离子体辅助刻蚀加工方法技术

技术编号:14897419 阅读:343 留言:0更新日期:2017-03-29 12:42
本发明专利技术涉及一种激光晶体等离子体辅助刻蚀加工PaE方法,用于加工倍半氧化物激光晶体表面,包括下列步骤:对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行形貌测量和损伤层厚度测量,以确定材料表面需要去除的深度;根据去除深度,对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行等离子体表面处理,在倍半氧化物中引入H离子,把倍半氧化物转变为氢氧化物;利用无机酸对晶体表面刻蚀加工;对被加工表面进行形貌测试和损伤厚度测试,检测是否达到预期量,并决定是否继续进行表面处理及刻蚀加工,直至被加工表面达到预期加工目标。本发明专利技术可以高效、无损伤、高精度地加工的激光晶体元件超光滑表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于晶体材料的加工领域。具体讲,是针对激光晶体元件高激光损伤阈值使用要求,提出了采用等离子体辅助刻蚀加工的新方法来实现激光晶体材料的高效、高精度、无损伤、超光滑表面加工。
技术介绍
随着制造业的快速发展,材料的加工的尺度已经从微米、纳米向原子尺度快速逼近。激光作为新兴的先进加工手段受到越来越广泛的关注,特别是激光制造与增材制造的出现,更是对加工用激光器的性能提出了越来越高的要求。寻找光学性能优良的新型激光介质,从材料层面上提高激光器性能,对推进激光制造业的发展具有重大意义。激光晶体,特别是倍半氧化物激光晶体,因具有低声子能量(可有效抑制激光能级间的多声子无辐射驰豫,进而降低激光阈值,提高激光输出功率和效率)、高的热导率(不会导致晶格畸变、晶体开裂以及热导率下降等问题,保障了晶体质量)、高损伤阈值及适中的受激发射截面,是理想的激光晶体之一,获得越来越多的关注。Nd:YAG晶体是YAG激光的核心元件,其加工精度及加工质量是直接影响激光器的输出质量及元件的激光损伤阈值。此外,激光元器件形式多样,厚度可高达200μm,径厚比可高达(≥60),刚度高,加工难度大。此类材料属于硬脆材本文档来自技高网...
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/10/201610959658.html" title="激光晶体等离子体辅助刻蚀加工方法原文来自X技术">激光晶体等离子体辅助刻蚀加工方法</a>

【技术保护点】
一种激光晶体等离子体辅助刻蚀加工PaE方法,用于加工倍半氧化物激光晶体表面,包括下列步骤:1)对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行形貌测量和损伤层厚度测量,以确定材料表面需要去除的深度;2)根据去除深度,对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行等离子体表面处理,在倍半氧化物中引入H离子,把倍半氧化物转变为氢氧化物;3)利用无机酸对晶体表面刻蚀加工;4)对被加工表面进行形貌测试和损伤厚度测试,检测是否达到预期量,并决定是否继续进行表面处理及刻蚀加工,直至被加工表面达到预期加工目标。

【技术特征摘要】
1.一种激光晶体等离子体辅助刻蚀加工PaE方法,用于加工倍半氧化物激光晶体表面,包括下列步骤:1)对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行形貌测量和损伤层厚度测量,以确定材料表面需要去除的深度;2)根据去除深度,对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行等离子体表面处理,在倍半氧化物中引入H离子,把倍半氧化物转变为氢氧化物;3)利用无机酸对晶体表面刻蚀加工;4)对被加工表面进行形貌测试和损...

【专利技术属性】
技术研发人员:房丰洲张楠张效栋吕鹏
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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