【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感基座生产设备,特别涉及一种电感基座预压装置。
技术介绍
现有的电感基座在成型完成后需要再进行焊接工序,但由于电感基座体积小,数量繁多,若逐个对电感基座进行焊接,焊接速度较慢,需要花费大量时间和人力,如何实现批量快速焊接后卸料是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高效电感基座焊后卸料装置。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种电感基座焊后卸料装置,它包括机架、安装于所述机架上的支撑板、连接板、安装于所述支撑板上用于放置承载有电感基座的连接板的卡块、设置于所述卡块一侧且用于将卡设于所述连接板上的电感基座刮落的刮料部、用于承接被刮落的电感基座的导板和接受槽,所述刮料部所对的卡块的侧面为卡块其中一个较长的侧面,所述刮料部包括安装于所述机架上的气缸、与所述气缸的活塞杆相连接的刮刀。优化的,所述卡块包括上端面开设有卡槽的下卡块、位于所述下卡块上方的上卡块,所述刮刀下端部的厚度小于电感基座与所述上卡块的间距。进一步地,所述卡块其中一个短侧面上设有上限位块,所述上限位块固定于所述上卡块上且下端部位于上卡块和下卡块之间。更进一步地,所述上限位块位于所述上卡块的右端,所述支撑板的右端上连接有L型的下限位块。优化的,所述连接板的上端面上设有与所述电感基座上开设的槽口相对应的定位块,所述电感基座卡设于所述定位块上,卸料时,所述连接板水平放置,所述电感基座与所述卡块间距大于所述刮刀的厚度。优化的,所述刮料部有两个,两刮料部相对称地设置于所述卡块两侧,所述连接板的上下端面上设有与所述电感基座上开设的槽口相对应的定位块,卸料时,所述连 ...
【技术保护点】
一种电感基座焊后卸料装置,其特征在于:它包括机架、安装于所述机架上的支撑板、连接板、安装于所述支撑板上用于放置承载有电感基座的连接板的卡块、设置于所述卡块一侧且用于将卡设于所述连接板上的电感基座刮落的刮料部、用于承接被刮落的电感基座的导板和接受槽,所述刮料部所对的卡块的侧面为卡块其中一个较长的侧面,所述刮料部包括安装于所述机架上的气缸、与所述气缸的活塞杆相连接的刮刀。
【技术特征摘要】
1.一种电感基座焊后卸料装置,其特征在于:它包括机架、安装于所述机架上的支撑板、连接板、安装于所述支撑板上用于放置承载有电感基座的连接板的卡块、设置于所述卡块一侧且用于将卡设于所述连接板上的电感基座刮落的刮料部、用于承接被刮落的电感基座的导板和接受槽,所述刮料部所对的卡块的侧面为卡块其中一个较长的侧面,所述刮料部包括安装于所述机架上的气缸、与所述气缸的活塞杆相连接的刮刀。2.根据权利要求1所述的电感基座焊后卸料装置,其特征在于:所述卡块包括上端面开设有卡槽的下卡块、位于所述下卡块上方的上卡块,所述刮刀下端部的厚度小于电感基座与所述上卡块的间距。3.根据权利要求2所述的电感基座焊后卸料装置,其特征在于:所述卡块其中一个短侧面上设有上限位块,所述上限位块固定于所述上卡块上且下端部位于上卡块和下卡块之间。4.根据权利要求3所述的电感基座焊后卸料装置,其特征在于:所述上限位块位于所述上卡块的右端,所述支撑板的右端上连接有L型的下限位块。5.根据权利要求1所述的电感基座焊后卸料装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘杨,
申请(专利权)人:苏州品翔电通有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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