一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法技术

本发明专利技术涉及一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法，包括如下步骤：配制保护剂溶液，将固体薄膜保护剂、醇溶液、去离子水混合制成保护剂溶液；浸渍，取一定量保护剂溶液倒入容器中，恒温槽加热至６０℃～９０℃后恒温，再将一定数量电子陶瓷片式元件浸没于保护剂溶液中５ｍｉｎ以上；过滤取出电子陶瓷片式元件；烘烤，将取出的电子陶瓷片式元件均匀排布，不重叠，放入烘箱中１００～１５０℃烘烤一定时间后取出，待降至室温后装袋备用。本发明专利技术通过在片式元件烧结、涂上端电极后，直接浸泡于保护剂溶液中，恒温水浴数分钟后烘干，使片式元件表面形成涂覆层，获得一层保护膜，操作非常简单，且省去上工装夹具、高温烧结等工序，效率高、节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子陶瓷片式元件加工处理方法，特别是指。
技术介绍
当前，各种电子陶瓷片式元件应用越来越广泛，例如片式NTC、片式PTC热敏电阻、片式压敏电阻、片式电感器、磁珠、片式电容等。在现有技术中，这些片式元件是采用金属氧化物粉料经过混料、成型、烧结、封端、电镀等片式工艺制造而成的新型的电子元器件。由于所采用的构成基体的金属氧化物在烧结之后，因高温烧结过程脱氧而降温时得不到氧气而呈现为导电的金属单质或金属氧化物本身即为具有电子导电性能或空穴导电性能的过渡族金属氧化物，在进行端电极电镀后出现爬镀、金属化点，使表面绝缘电阻性能下降；同时由于片式元件的体积小，两个端电极之间易发生飞弧、跳火等现象；元件的电气性能和元件的几何尺寸特别是两个端电极之间的尺寸、形态以及材料性能的稳定性都有直接的关系；电镀液浸蚀不够致密的基体还会造成电性能变化等问题，同时还影响元件基体耐盐雾腐蚀、霉菌腐蚀等的性能。传统对电子陶瓷片式元件进行表面保护处理的方法通常是玻璃釉表面涂覆法，其在表面涂覆玻璃釉的方式有多种，一种是需要使用特制橡胶板夹具遮盖元件的端电极，再对基体表面涂覆玻璃釉，干燥后脱板，置于800℃～1000℃环境0.5h以上烧结形成致密玻璃釉；另一种是V型槽喷涂方式，需要在进行封端电极前，对元件基体进行喷涂玻璃釉，并1000℃/0.5h烧结；还有一种印刷方式，需使用丝网在片式元件素片表面印刷玻璃釉，烧结800℃～1000℃0.5h以上，然后在上端电极、烧银、电镀。然而，这些传统的方法需要使用夹具，每次加工数量少，效率低，同时需要进行1000℃以上的高温烧结，消耗大量能源。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，其操作简单，保护效果好且成本低。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案提供，包括如下步骤A、配制保护剂溶液，将固体薄膜保护剂、醇溶液、去离子水混合制成保护剂溶液；B、浸渍，取一定量配制好的保护剂溶液倒入容器中，恒温槽加热至60℃～90℃后恒温，再加入一定数量电子陶瓷片式元件，浸没于保护剂溶液中5min以上；C、过滤，浸渍后过滤取出电子陶瓷片式元件；D、烘烤，将取出的电子陶瓷片式元件均匀排布，不重叠，放入烘箱中100～150℃烘烤一定时间后取出，待降至室温后装袋备用。本专利技术的有益效果是本专利技术通过在片式元件烧结、涂上端电极后，利用操作极为简便的直接浸渍法将片式元件直接浸泡于保护溶剂中，恒温水浴(60℃～90℃)保持数分钟，然后在100～150℃条件下烘干，制作片式元器件的表面涂覆层，从而使片式元件表面获得一层保护膜，而且该保护膜被涂覆的部分原可导电的仍可导电，绝缘部分仍保持绝缘。从而可以解决片式元件电镀过程爬镀、金属化点、表面绝缘电阻低、电镀液浸蚀基体造成电性能变化等问题，并提高产品合格率及表面绝缘电阻和耐腐蚀性(盐雾、霉菌)等。而且本方法不需要使用特制的工装夹具和1000℃以上烧结，同时省去上工装夹具、高温烧结等多道工序，生产效率高、批量大、节约能源。并且余下的保护剂溶液可回收循环使用，经济又环保。下面结合附图对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式如图1所示，本专利技术提供，其包括如下各步骤A、配制保护剂溶液，按照以下成分及比例配制保护剂溶液固体薄膜保护剂30％～100％醇溶液(分析纯)0％～40％去离子水 0％～60％其中，所述固体薄膜保护剂可以采用DJB-823固体薄膜保护剂，醇溶液可采用乙醇溶液、正丁醇溶液等，去离子水是指电导率＜13μS/cm的H2O，配制好的保护剂溶液需避光储存。B、浸渍，取一定量配制好的保护剂溶液倒入容器中250ml～2L(仅受容器体积和恒温槽容积的限制，容器足够大，装盛量可更多)恒温槽加热至60℃～90℃后恒温，再加入电子陶瓷片式元件20000粒或更多，要求浸没于保护剂溶液中5min以上，其中保护剂溶液用量以完全淹没电子陶瓷片式元件即可；C、过滤，浸渍后过滤取出片式元件；D、烘烤，将取出的片式元件均匀排布，不重叠，放入烘箱中100℃～150℃烘烤12min以上；E、降温、装袋，烘烤预定时间之后将片式元件取出，待降至室温后装袋。其中，所采用的醇溶液可以是各种醇溶液，例如乙醇溶液、异丙醇溶液、正丁醇溶液等。而经过上述表面保护处理的电子陶瓷片式元件即可进行后续的电镀步骤，电镀镍层和锡/铅层。本专利技术通过在片式元件烧结、涂上端电极后，利用操作极为简便的直接浸渍法将片式元件直接浸泡于保护溶剂中，恒温水浴(60℃～90℃)保持数分钟，然后在100℃～150℃条件下烘干，制作片式元器件的表面涂覆层，从而使片式元件表面获得一层保护膜，而且该保护膜被涂覆的部分原可导电的仍可导电，绝缘部分仍保持绝缘。从而可以解决片式元件电镀过程爬镀、金属化点、表面绝缘电阻低、电镀液浸蚀基体造成电性能变化等问题，并提高产品合格率及表面绝缘电阻和耐腐蚀性(盐雾、霉菌)等。而且本方法不需要使用特制的工装夹具和1000℃以上烧结，同时省去上工装夹具、高温烧结等多道工序，生产效率高、批量大、节约能源。以下通过具体的实施方式对本专利技术进行更加详细的描述实施例11608型片式NTC(负温度系数)热敏电阻器表面保护处理(1)准备先准备片式NTC(负温度系数)热敏电阻器上端电极、烧银后片式元件300000粒/次，备用；保护剂溶液用2L玻璃烧杯装盛约1500ml，置于恒温槽中水浴加热，设置温度60℃～90℃恒温后备用；(2)浸渍将片式元件缓慢倒入装盛保护剂溶液溶液的玻璃烧杯中，以完全浸泡在保护剂溶液溶液中为准，浸泡10min；(3)过滤将浸泡10min的片式元件和烧杯一同取出，倒入另一覆盖有100目不锈钢筛网制作的锥型漏斗的烧杯中，剩余保护剂溶液流入烧杯中，浸渍完成的片式元件留在锥型漏斗中，保护剂溶液回收利用；(4)烘烤将漏斗中的片式元件倒在不锈钢网制成的方型容器中，置入110℃烘箱中，烘烤12min；(5)降温，装袋烘烤12min后，片式元件连容器一同取出后置于通风处，降至室温后装袋；(6)电镀电镀镍层、锡(铅)层。实施例23216型片式压敏电阻器表面保护处理(1)准备先准备片式压敏电阻器上端电极、烧银后片式元件50000粒/次备用；保护剂溶液用250ml玻璃烧杯装盛约150ml，置于恒温槽中水浴加热，设置温度60℃～90℃，恒温后备用；(2)浸渍将片式元件缓慢倒入装盛保护剂溶液的玻璃烧杯中，以完全浸泡在保护剂溶液中为准，浸泡12min；(3)过滤将浸泡12min的片式元件和烧杯一同取出，倒入另一覆盖有100目不锈钢筛网制作的锥型漏斗的烧杯中，剩余保护剂溶液流入烧杯中，浸渍完成的片式元件留在锥型漏斗中；保护剂溶液回收利用；(4)烘烤将漏斗中的片式元件倒在不锈钢网制成的方型容器中，置入125℃烘箱中，烘烤20min；(5)降温，装袋。烘烤20min后，片式元件连容器一同取出后置于通风处，降至室温后装袋；(6)电镀镍层、锡(铅)层。实施例34532型片式磁珠表面保护处理(1)准备先准备片式磁珠上端电极、烧银后片式元件20000粒/次备用；保护剂溶液用500ml玻璃烧杯装盛约300ml，置于恒温槽中水浴加热，设置温度60℃～90℃，恒温后备用；(2)浸渍将片式元件缓慢倒入装盛保护剂溶液的玻璃烧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子陶瓷片式元件的表面保护处理方法，包括如下步骤：Ａ、配制保护剂溶液，将固体薄膜保护剂、醇溶液、去离子水混合制成保护剂溶液；Ｂ、浸渍，取一定量配制好的保护剂溶液倒入容器中，恒温槽加热至６０℃～９０℃后恒温，再加入一定数量 电子陶瓷片式元件，浸没于保护剂溶液中５ｍｉｎ以上；Ｃ、过滤，浸渍后过滤取出电子陶瓷片式元件；Ｄ、烘烤，将取出的电子陶瓷片式元件均匀排布，不重叠，放入烘箱中１００～１５０℃烘烤一定时间后取出，待降至室温后装袋备用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁晓鸿，樊应县，杨存宁，王胜刚，肖倩，李国华，王裕凡，何明星，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]