薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺制造技术

本发明专利技术公开了薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，涉及薄膜电容器技术领域，具体涉及薄膜电容器包封的工艺方法。工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5-3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃-125℃、时间1-2分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾；第四步：粉末包封。本发明专利技术解决传统薄膜电容器的生产周期长、生产成本高和效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】

 本专利技术涉及薄膜电容器
，具体涉及薄膜电容器包封的工艺方法。 
技术介绍
照明行业对薄膜电容器的要求越来越苛刻，同时生产成本也越来越高，客户的交期也越来越短。特别是近几年薄膜电容器由过去的环氧液体包封逐渐过度为环氧粉末固体包封，外观上有了一个明显的质的突破。现在各大厂家为了压缩成本，缩短生产周期，又在内封料上找突破点。因此，电子微晶蜡封包就提上了薄膜电容器的应用日程。
技术实现思路
本专利技术提供薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，本专利技术解决传统薄膜电容器的生产周期长、生产成本高和效率低的问题。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案：薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5-3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃-125℃、时间1-2分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾，将浸蜡后的产品直接放在草纸台上，进行轻蘸蜡尾，即将多余的蜡蘸掉；第四步：粉末包封，将蘸蜡尾后的产品直接放入粉末包封机中进行自动粉末包封，粉末包封温度125℃-145℃、时间90±30秒。本专利技术优点：生产流程短，人工用时低，生产效率高，能耗低，合格率高，生产成本低。由过去传统的预热、配料、脱泡、浸环氧、点料、固化、粉包七个工位缩短为现在的预热、浸蜡、蘸蜡尾、粉包四个工位。大大的缩短了生产流程，加快了约5个小时的生产进度。从而也大大的节约了生产成本，给公司带来了强大的发展动力。本专利技术以高熔点的电子微晶蜡,做薄膜电容器的内包封,然后用固体环氧树脂粉末料做外包封。该种新型工艺具有生产效率高，节省人工，缩短生产周期，能耗低，浪费少，电气性能良好，使用起来方便，安全环保，总体费用低的优点。本专利技术生产的薄膜电容器长寿命，主要用于高电压照明用整流器启动电容器和LED电容。具体实施方式    下面用最佳的实施例对本专利技术做详细的说明。薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过3小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度120℃、时间1.5分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾，将浸蜡后的产品直接放在草纸台上，进行轻蘸蜡尾，即将多余的蜡蘸掉；第四步：粉末包封，将蘸蜡尾后的产品直接放入粉末包封机中进行自动粉末包封，粉末包封温度135℃、时间90±30秒。上述微晶蜡( Microcrystalline wax )：是从原油分馏提炼的无色无味固状饱和性碳氢化合物类混合物。其内含成分分子大小、整体硬度及熔点都比凡士林高。微晶蜡除了正构烷烃及异构烷烃所组成外还含有许多带长支链及环状的饱和性碳 氢化合物。于是微晶蜡的熔点、分子量及熔化后黏度都比石油蜡还高，且脆性较低不易断裂。本专利技术浸蜡过程特点是：将真空浸蜡机的料盘改装成自动加热并且能保持为恒温100℃～140℃的可控型浸蜡设备。将涂硅油后的产品放在规定的设定好的预洪炉中，待预烘时间达到后开始浸蜡，蘸完蜡尾后直接进行粉末包封。本专利技术工艺的特点：1、      生产流程短，人工用时少；2、      生产进度加快，能耗降低；3、      电子微晶蜡可循环使用，无浪费；4、      产品无垂头、气泡等不良品，合格率提高；5、      大大减少占地面积，节约资源；6、      提高了生产效率，节约了生产成本。本专利技术工艺的意义：   操作方便，生产效率高，材料无浪费，生产周期短，总体生产成本低；在性能测试方面，容量、损耗、耐压、绝缘四方面都与传统的液态环氧树脂内包封没有差异，尤其在高频损耗方面还要比液态环氧树脂内包封更加优越。因此，用电子微晶蜡来做薄膜电容器的内包封无疑是各电容器厂家的首选，从而会赢的更大的市场占有和拓展更广阔的发展空间！最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，工艺步骤如下：第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5‑3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃‑125℃、时间1‑2分钟的条件下进行浸蜡内包封；上述浸蜡机中采用电子微晶蜡；第三步：蘸蜡尾，将浸蜡后的产品直接放在草纸台上，进行轻蘸蜡尾，即将多余的蜡蘸掉；第四步：粉末包封，将蘸蜡尾后的产品直接放入粉末包封机中进行自动粉末包封，粉末包封温度125℃‑145℃、时间90±30秒。

【技术特征摘要】
1.薄膜电容器用电子微晶蜡封包工艺，其特征在于，工艺步骤如下：
第一步：预热，将需要封包的薄膜电容器产品经过2.5-3.5小时100℃的预热排潮后准备浸蜡；
第二步：浸蜡，将预热排潮后的薄膜电容器在浸蜡机中，在真空度≥0.08MPa、温度115℃-125℃、时间1-2...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王占东，
申请(专利权)人：佛山市南海区欣源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44