接合装置、接合方法以及加压单元制造方法及图纸

本发明专利技术的接合装置100，是一种通过对具有将经由金属粒子浆16将电子部件14载置在基板12上的组合体10夹住并传导压力以及热量的第一传导部件210以及第二传导部件220的加压单元200进行加压并加热，从而将基板12与电子部件14接合的接合装置，其特征在于，包括：加热构造部120，具有被配置在相对位置上的第一加热部122以及第二加热部124；定位构造部130，用于将加压单元200定位在第一加热部122以及第二加热部124之间的空间中不与第一加热部122以及第二加热部124中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部140，通过使第一加热部122以及第二加热部124中的至少一方沿从第一加热部122以及第二加热部124中的一方向另一方的方向移动，从而对加压单元200加压。根据本发明专利技术的接合装置100，能够以高接合力将基板12与电子部件14接合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及接合装置、接合方法以及加压单元。
技术介绍
以往，有一种半导体装置已被普遍认知，其所具有的构造为使用金属粒子浆(Paste)将形成有导线分布图的基板与半导体元件接合(例如，参照专利文献1)。而金属粒子浆，则是在溶剂中含有纳米大小(Nanosize)或亚微米大小(Submicronsize)的金属粒子，并利用金属粒子的低温烧结现象以及较高的表面活性后的低温烧成型的导电浆。上述半导体装置可以认为是使用如下的接合装置(以往的接合装置900)将基板与半导体元件接合的。以往的接合装置900如图8所示，是一种通过在形成有导线分布图的基板12上经由金属粒子浆16对配置有电子部件14(半导体元件)的组合体10进行加热并加压从而将基板12与电子部件14接合的接合装置。以往的接合装置900包括：加热构造部920，具有被配置在相对位置上的第一加热部922以及第二加热部924；以及加压构造部(未图示)，通过使第二加热部924沿从第一加热部922向第二加热部924的方向移动从而对组合体10加压。第一加热部922位于比第二加热部924更下方的位置上。在以往的接合装置900中，在将组合体10配置在第一加热部922上后，通过使第二加热部924向下方移动从而使用第一加热部922以及第二加热部924来对组合体10进行加热并加压。根据以往的接合装置900，由于具备了通过使第二加热部924移动从而对组合体10进行加压的加压构造部，因此能够使用第一加热部922以及第二加热部924来对组合体10进行加热并加压，并且能够经由金属粒子浆16将基板12与电子部件14进行接合。【先行技术文献】【专利文献1】特开2012-9703号公报然而，在以往的接合装置900中，由于是在将组合体10配置在第一加热部922上后，使用第一加热部922以及第二加热部924来对组合体10进行加热并加压，因此在对组合体10进行加压前热量会从第一加热部922传导至金属粒子浆16，从而导致金属粒子浆16部分引发烧结反应(固化反应)，其结果就是：存在有无法以高接合力将形成有导线分布图的基板12与半导体元件14接合的问题。另外，要使第二加热部924在保持与第一加热部922的平行度不变的情况下移动实际上很困难，在加压时电子部件的各个部位处所被施加的压力之间会产生偏差，从而就存在有难以均衡地将基板12与电子部件14进行接合的问题。再有，这样的问题不仅会在制造具有使用金属粒子浆将形成有导线分布图的基板与半导体元件接合的构造的半导体装置时发生，而是会在具有使用金属粒子浆将【形成有导线分布图的基板的其他基板】与【半导体元件的其他电子部件】接合的构造的全部接合体上发生。因此，本专利技术鉴于上述问题，以提供一种能够以比以往更高的接合力将基板与电子部件接合，并且，能够均衡地将基板与电子部件进行接合的接合装置为目的。另外，本专利技术还以提供一种使用了这种接合装置的接合方法为目的。再有，本专利技术还以提供一种使用这种接合装置的加压单元为目的。
技术实现思路
【1】本专利技术的接合装置，是一种通过对具有将经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体夹住并传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合的接合装置，其特征在于，包括：加热构造部，具有被配置在相对位置上的第一加热部以及第二加热部；定位构造部，用于将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部，通过使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压。【2】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述第一传导部件具有：在与所述第二传导部件相对的面的相反一侧的面的中央部分上向外侧突出的高台部以及被设置在所述高台部周围的肩部，所述定位构造部具有：托架，形成有收纳所述加压单元时将所述高台部插入的开口部，并且，具备在所述开口部的周围形成有收纳所述加压单元时支撑所述肩部的支撑部的底面；以及定位部，能够通过将收纳有所述加压单元的所述托架定位，从而将所述加压单元定位在不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上。【3】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述第一加热部位于比所述第二加热部更下方的位置上，所述加压构造部通过使所述第一加热部向上方移动从而对所述加压单元加压。【4】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述加压构造部能够通过使所述第一加热部沿上下方向移动从而使所述加压单元以及所述托架沿上下方向移动，所述第一加热部被配置在所述加压单元的所述第一传导部件一侧，并且，所述第二加热部被配置在所述加压单元的所述第二传导部件一侧，所述支撑部在所述第一传导部件未与所述第一加热部接触时为支撑所述肩部的状态，在所述第一传导部件与所述第一加热部接触时为从所述肩部离开的状态。【5】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述加压构造部在对所述加压单元加压并加热后，通过使所述第一加热部向下方移动从而使所述加压单元处于在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的状态。【6】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述加压构造部通过使所述第一加热部向上方移动的同时使所述第二加热部向下方移动，从而对所述加压单元加压。【7】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是，进一步包括：空室(Chamber)，被设置在包围所述第一加热部以及所述第二加热部的位置上；以及真空泵，将所述空室内变为真空。【8】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是，进一步包括：惰性气体供应构造，能够向所述空室内供应惰性气体。【9】在本专利技术的接合装置中，理想的情况是：所述第一加热部位于比所述第二加热部更上方的位置上，所述加压构造部通过使所述第一加热部向下方移动从而对所述加压单元加压。【10】本专利技术的接合方法，使用上述【1】～【9】中任意一项所记载的接合装置，通过对具有夹住经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体后传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合，其特征在于，依次包括：加压单元定位工序，通过定位构造部将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；加压单元移动工序，通过加压构造部使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而使加压单元沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动；以及加压单元加压加热工序，通过加压构造部使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压并加热。【11】本专利技术的加压单元，用于上述【1】～【9】中任意一项所记载的接合装置，其特征在于：具有被配置在相对位置上的，并且用于传导压力以及热量的所述第一传导部件以及所述第二传导部件，其中，所述第一传导部件具有：在与所述第二传导部件相对的面的相反一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合装置，通过对具有将经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体夹住并传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合，其特征在于，包括：加热构造部，具有被配置在相对位置上的第一加热部以及第二加热部；定位构造部，用于将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部，通过使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合装置，通过对具有将经由金属粒子浆将电子部件载置在基板上的组合体夹住并传导压力以及热量的第一传导部件以及第二传导部件的加压单元进行加压并加热，从而将所述基板与所述电子部件接合，其特征在于，包括：加热构造部，具有被配置在相对位置上的第一加热部以及第二加热部；定位构造部，用于将所述加压单元定位在所述第一加热部以及所述第二加热部之间的空间中不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上；以及加压构造部，通过使所述第一加热部以及所述第二加热部中的至少一方沿从所述第一加热部以及所述第二加热部中的一方向另一方的方向移动，从而对所述加压单元加压。2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于：其中，所述第一传导部件具有：在与所述第二传导部件相对的面的相反一侧的面的中央部分上向外侧突出的高台部以及被设置在所述高台部周围的肩部，所述定位构造部具有：托架，形成有收纳所述加压单元时将所述高台部插入的开口部，并且，具备在所述开口部的周围形成有收纳所述加压单元时支撑所述肩部的支撑部的底面；以及定位部，能够通过将收纳有所述加压单元的所述托架定位，从而将所述加压单元定位在不与所述第一加热部以及所述第二加热部中的任意一方相接触的位置上。3.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于：其中，所述第一加热部位于比所述第二加热部更下方的位置上，所述加压构造部通过使所述第一加热部向上方移动从而对所述加压单元加压。4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于：其中，所述加压构造部能够通过使所述第一加热部沿上下方向移动从而使所述加压单元以及所述托架沿上下方向移动，所述第一加热部被配置在所述加压单元的所述第一传导部件一侧，并且，所述第二加热部被配置在所述加压单元的所述第二传导部件一侧，所述支撑部在所述第一传导部件未与所述第一加热部接触时为支撑所述肩部的状态，在所述第一传导部件与所述第一加热部接触时为从所述肩部离开的状态。5.根据权利要求3或4所述的接合装置，其特征在于：其中，所述加压构造部在对所述加压单元加压并加热后，通过使所述第一加热部向下方移动从而使所述加压单元处于在所述第一加热部以及所述第二加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：松林良，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP