一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的厚度互相独立地为12‑100μm。本实用新型专利技术采用PET或PA、TPX、PE、PI、PVC、PBT薄膜结合耐高温亚克力胶胶水的组合结构，同时可达到不同条件下的压合工艺，在压合操作中，其体现了好的阻胶性能，且容易分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于电路板压合工艺的阻胶膜。
技术介绍
柔性电路板简称软板(又称FPC)，有单面、双面和多层板之分，所采用的基材以聚酰亚胺或聚酯覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，是一种柔性的绝缘基材，柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，因而大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。通常基材+纯胶或PP+铜箔是一套压合工艺原材料，阻胶膜+离型膜是另一套压合工艺辅助材料，其中阻胶膜要起到很好的阻胶的作用，现有的阻胶膜(FilledMembrane)多为PET离型膜，具有良好的耐温性，但仍有阻胶效果差等众多缺陷。FPC的制作方法随着科技的发展和产品的层次变化而不断更新,对于FPC的压合工艺随着也不断的更新，生产中需要更快捷易操作的阻胶膜产品，而且要保证柔性电路板的高合格率。
技术实现思路
为解决现有技术存在的不足，本技术的目的是提出一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜。本技术开发的阻胶离型膜可应用于FPC压合制作中。为实现本技术目的技术方案为：一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的材质互相独立地为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或尼龙(PA)、聚4-甲基戊烯-1(TPX)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中的一种，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的厚度互相独立地为12-100μm。其中，所述离型膜的材质为硅油，离型膜的厚度为1～3μm。所述硅油为市购产品，例如美国道康宁硅油或蓝星硅油、KCC硅油等。其中，所述缓冲层为亚克力胶黏剂层，缓冲层的厚度为5～15μm。本复合阻胶离型膜的制备过程为：第一步准备好硅油，调配好后，将用作第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的聚合物薄膜分别上机，经过张力系统使膜面紧绷平整，然后通过网纹涂布、烘干，张力系统控制膜面，经冷却、收卷成型为有离型层的聚合物，在和准备好亚克力胶胶水，再用第一聚合物材料层上机，经过张力系统使膜面紧绷平整，在没有涂布离型层的一面刮刀涂布亚克力胶水，然后通过烘干，张力系统控制膜面，再复合第二聚合物材料的未涂布离型层的一面，收卷成为阻胶离型膜。PA薄膜的尺寸按照常用的标准阻胶膜尺寸，可以为任何尺寸，如W:520mm×L:3000m，W:650mm×L:2000m，W:520mm×L:100m，W:520mm×L:620mm尺寸中的一种(W表示宽，L表示长)。本技术的有益效果在于：本技术采用PET或PA、TPX、PE、PI、PVC、PBT薄膜结合耐高温亚克力胶胶水的组合结构，同时可达到不同条件下的压合工艺，在压合操作中，其体现了好的阻胶性能，且容易分离。本技术提出的复合阻胶离型膜，耐高温，其中复合的缓冲层缓冲性能优越，在压合工艺中具有更好的填充性能。附图说明图1为本技术聚合物膜的结构图。图2为聚合物膜涂布离型层的工艺流程图。图3为复合阻胶离型膜的工艺流程图。图中，1为离型层，2为第一聚合物材料层，3为缓冲层，4为第二聚合物材料层。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例1：参见图1。一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其具有五层结构，从上至下依次为：离型层1、第一聚合物材料层2、缓冲层3、第二聚合物材料层4、离型层1，其中第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的材质均为尼龙(PA)，其中第一聚合物材料层厚度为50微米，第二聚合物材料层的厚度为80μm。所述离型层1的材质为蓝星硅油，是厚度为1～3μm的膜。缓冲层3为亚克力胶黏剂层，缓冲层的厚度为5μm。本复合阻胶离型膜的制备过程如图2和图3。第一步准备好硅油，调配好后，将用作第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的聚合物薄膜分别上机，经过张力系统使膜面紧绷平整，然后通过网纹涂布、烘干，张力系统控制膜面，经冷却、收卷成型为有离型层的聚合物，在和准备好亚克力胶胶水，再用第一聚合物材料层上机，经过张力系统使膜面紧绷平整，在没有涂布离型层的一面刮刀涂布亚克力胶水，然后通过烘干，张力系统控制膜面，再复合第二聚合物材料的未涂布离型层的一面，收卷成为阻胶离型膜。PA薄膜的尺寸按照常用的标准阻胶膜尺寸，可以为W:520mm×L:3000m，W:650mm×L:2000m，W:520mm×L:100m，W:520mm×L:620mm尺寸中的一种(W表示宽，L表示长)。得到的阻胶离型膜，耐高温、缓冲性能优越。使用时，将柔性电路板放置在一个复合阻胶离型膜上，柔性电路板上再放置一个复合阻胶离型膜，然后放入高温压合机中进行压合工艺。实施例2：参见图1。一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其具有五层结构，从上至下依次为：离型层1、第一聚合物材料层2、缓冲层3、第二聚合物材料层4、离型层1，其中第一聚合物材料层的材质为和第二聚合物材料层的材质均为聚4-甲基戊烯-1(TPX)，其中第一聚合物材料层厚度为60微米，第二聚合物材料层的厚度为60μm。所述离型层的材质为KCC硅油，厚度为1～3μm。缓冲层3为亚克力胶黏剂层，缓冲层的厚度为5-15μm。制备方法同实施例1。其中不同之处为：上机的聚合物薄膜为TPX膜。实施例3：参见图1。一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其具有五层结构，从上至下依次为：离型层1、第一聚合物材料层2、缓冲层3、第二聚合物材料层4、离型层1，其中第一聚合物材料层的材质为和第二聚合物材料层的材质均为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，其中第一聚合物材料层厚度为80微米，第二聚合物材料层的厚度为80μm。所述离型层的材质为KCC硅油，厚度为1～3μm。缓冲层3为亚克力胶黏剂层，缓冲层的厚度为10μm。制备方法同实施例1。其中不同之处为：上机的聚合物薄膜为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)膜。以上的实施例仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本专利技术的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其特征在于，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的材质互相独立地为聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚4‑甲基戊烯‑1、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的厚度互相独立地为12‑100μm。

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板压合工艺的复合阻胶离型膜，其特征在于，所述复合阻胶离型膜具有五层结构，从上至下依次为：离型层、第一聚合物材料层、缓冲层、第二聚合物材料层、离型层，所述第一聚合物材料层和第二聚合物材料层的材质互相独立地为聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙、聚4-甲基戊烯-1、聚乙烯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚对苯二...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟洪添，
申请(专利权)人：惠州市贝斯特膜业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44