【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板领域，特别是涉及软硬板结合用保护膜。
技术介绍
1、pcb 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。pcb用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。由于 pcb是采用电子印刷技术制作的，故被称为印制电路板。随着pcb技术的不断发展与进步，印刷电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装方面节省了很大的空间，各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。在软硬结合板生产中，保护膜的辅助作用必不可少。
2、然而，传统的适应于pcb板和软板之间结合的保护膜，可以在硬板，例如钢板和pcb板之间起到缓冲、防护等的作用，但是传统的适应于pcb板和软板之间结合的保护膜抗静电效果不好、撕离效果较差，撕离后有残留污染。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统的适应于pcb板和软板之间结合的保护膜抗静电效果不好、撕离效果较差，撕离后有残留污染的技术问题，提供一种软硬板结合用保护膜。
2、一种软硬板结合用保护膜，该软硬板结合用保护膜从上到下依次包括第一离型层、基材层、缓冲胶层、承载层以及第二离型层；
3、所述第一离型层与所述基材层连接，所述基材层背向所述第一离型层的一面与所述缓冲胶层连接，所述缓冲胶层背向所述基材层的一面与所述承载层连接，所述承载层背向所述缓冲胶层的一面与所述第二离型层连接。
4、在其中一个实施例中，所述
5、在其中一个实施例中，所述第一离型层和所述第二离型层的厚度为0.01微米至1微米。
6、在其中一个实施例中，所述基材层为聚酰亚胺板。
7、在其中一个实施例中，所述基材层的厚度为10微米至50微米。
8、在其中一个实施例中，所述缓冲胶层的厚度为5微米至25微米。
9、在其中一个实施例中，所述承载层的厚度为25微米至150微米。
10、在其中一个实施例中，所述承载层为pe板。
11、在其中一个实施例中，所述缓冲胶层为压敏胶层，所述压敏胶包括如下质量份的各组分：丁基橡胶5份至10份、低分子量聚异丁烯35份至55份、中分子量聚异丁烯10份至20份、环烷油5份至15份、石蜡1份至5份、抗氧剂0.1份至2份以及防老剂0.1份至2份。
12、在其中一个实施例中，所述缓冲胶层为热熔胶层，所述热熔胶层包括如下质量份的各组分：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯28份至35份、c9石油树脂15份至20份、萜烯树脂25份至30份、环烷油15份至18份以及抗氧剂0.1份至2份
13、上述软硬板结合用保护膜，收缩率低、抗皱性好、不容易出现褶皱，平整性好。其次，上述软硬板结合用保护膜的耐高温性能好，防氧化性能好，具有良好的耐候性，使用寿命长久。此外，上述软硬板结合用保护膜具有良好的柔韧性，缓冲抗压性好，可以对pcb进行良好的保护。另外，上述软硬板结合用保护膜的抗静电效果好。进一步地，上述软硬板结合用保护膜具有优良的撕离效果，撕离后没有残留，不会对pcb造成污染。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种软硬板结合用保护膜，其特征在于，从上到下依次包括第一离型层、基材层、缓冲胶层、承载层以及第二离型层；
2.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述承载层为PP板。
3.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述第一离型层和所述第二离型层的厚度为0.01微米至1微米。
4.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述基材层为聚酰亚胺板。
5.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述基材层的厚度为10微米至50微米。
6.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述缓冲胶层的厚度为5微米至25微米。
7.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述承载层的厚度为25微米至150微米。
8.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述承载层为PE板。
9.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述缓冲胶层为压敏胶层，所述压敏胶包括如下质量份的各组分：丁基橡胶5份至10份、低分子
10.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述缓冲胶层为热熔胶层，所述热熔胶层包括如下质量份的各组分：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯28份至35份、C9石油树脂15份至20份、萜烯树脂25份至30份、环烷油15份至18份以及抗氧剂0.1份至2份。
...【技术特征摘要】
1.一种软硬板结合用保护膜，其特征在于，从上到下依次包括第一离型层、基材层、缓冲胶层、承载层以及第二离型层；
2.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述承载层为pp板。
3.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述第一离型层和所述第二离型层的厚度为0.01微米至1微米。
4.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述基材层为聚酰亚胺板。
5.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述基材层的厚度为10微米至50微米。
6.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征在于，所述缓冲胶层的厚度为5微米至25微米。
7.根据权利要求1所述的软硬板结合用保护膜，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗庆华，钟洪添，
申请(专利权)人：惠州市贝斯特膜业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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