处理已使用蚀刻液的再循环系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业危险废弃物减量化和资源化的回收技术，尤其涉及处理已使用蚀刻液的再循环系统。
技术介绍
在蚀刻过程中，蚀刻液例如酸性蚀刻液中具有氧化性的金属离子，例如Cu2+具有氧化性，能将动态线路板上的铜氧化成Cu+，随着蚀刻反应的进行，蚀刻液中总铜含量不断增加，另外，随着蚀刻液中Cu+的浓度不断升高，蚀刻液的氧化还原电位不断下降。当蚀刻液的氧化还原电位低于预定值或者蚀刻液的总铜含量累计增加而使蚀刻液密度超过预定值时，蚀刻液就必须进行经常性更换才能及时恢复蚀刻液的蚀刻能力。蚀刻液的蚀刻能力恢复体现为两方面：一是蚀刻液氧化还原电位的恢复；二是蚀刻液中铜(Cu2+)含量的恢复，即蚀刻液的比重维持稳定。目前酸性蚀刻液的蚀刻能力恢复技术有化学实时氧化更新恢复技术、萃取电解提铜法更新恢复技术、离子膜电解提铜法更新恢复技术等。化学实时氧化更新技术如双氧水再生法再生速率快，排除的蚀刻液较少，但是双氧水的稳定性较差，操作不好会引起爆炸。如果采用萃取电解方法，这种方法破坏了酸性蚀刻液的组成，蚀刻液的效能显著降低。综上所述，现有的再生处理方法均对外排放废液，因此增加了储存、运输以及回收处理的风险。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种已使用蚀刻液的再循环系统。一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。在一优选的实施例中，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，其连接一蚀刻设备，用于汇集所述蚀刻设备输出的已使用蚀刻液并输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元以产生所述反应物。在一优选的实施例中，所述电化学单元包括阴极室以及阳极室，所述阴极室与所述阳极室通过隔离膜间隔排布，所述电化学单元提供的所述反应物包括蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述阳极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的所述已使用蚀刻液并产生蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述阴极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的已使用蚀刻液并析出铜单质。在一优选的实施例中，所述蚀刻恢复槽包括射流吸收单元以及喷淋吸收单元，用于吸收所述阳极室产生的所述再生氧化剂。在一优选的实施例中，还包括所述尾气吸收单元，所述尾气吸收单元包括一级盐吸收单元以及二级碱吸收单元，所述一级盐吸收单元用于吸收所述蚀刻恢复槽中未完全吸收的所述再生氧化剂。在一优选的实施例中，还包括电化学备用单元，当所述电化学单元提供的所述反应物不足以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位或者密度时，所述电化学备用单元启动工作以恢复所述已使用蚀刻液的所述氧化还原电位或者密度。在一优选的实施例中，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位至540-560mV范围。在一优选的实施例中，所述电化学单元提供所述反应物至所述蚀刻恢复槽以维持所述已使用蚀刻液的密度范围为1.2-1.4g/L。一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：蚀刻设备，利用蚀刻液蚀刻并输出已使用蚀刻液；再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，接收所述已使用蚀刻液；以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液，所述可使用的蚀刻液输出至所述蚀刻设备进行循环工作。在一优选的实施例中，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，用于连接所述蚀刻设备并汇集所述已使用蚀刻液，所述蚀刻恢复辅助槽输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元，所述电化学单元内含电化学物质，所述电化学物质与所述一价铜离子反应产生所述反应物。相较现有技术，本技术的再循环系统利用一电化学单元提供给蚀刻恢复槽反应物以和已使用蚀刻液反应，从而所述已使用蚀刻液的氧化还原电位以及密度恢复稳定而再生为可使用蚀刻液，该可使用蚀刻液可循环使用，提高蚀刻过程的稳定性和灵活性，具有环保效益和经济效益。另外，本技术的再循环系统能节省线路板厂90％以上的蚀刻液费用、降低90％以上的蚀刻废液排放量，同时回收高价值的金属铜产品；且该系统设备结构简单、紧凑，能同时恢复蚀刻液的氧化还原电位以及密度，以保证蚀刻液体积平衡，而且没有外排蚀刻废液，实现蚀刻液的闭路循环利用。附图说明为让本技术的上述目的、特征和优点更能明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式作详细说明，其中:图1是本技术的实施例提供的已使用蚀刻液的再生系统的示意性结构图；主要元件符号说明再循环系统1蚀刻机10再生单元20蚀刻恢复辅助槽201蚀刻恢复槽202电化学单元30电化学备用单元40尾气吸收单元50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式在描述本技术之前，需要说明的是本技术不限于以下所描述的具体实施方式。本领域技术人员可以理解到在不脱离本技术权利要求精神的情况下，可对以下所述的具体实施方式进行变更及修改。在以下描述中，可参考图1阅读。图1示意了根据本技术的一个实施例，处理已使用蚀刻液的再循环系统的示意性结构图，该图所示意的主要是对已使用蚀刻液的循环与处理。所述已使用蚀刻液的再循环系统1包括蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电化学备用单元40以及尾气吸收单元50，所述再生单元20包括蚀刻辅助恢复槽201以及蚀刻恢复槽202，所述蚀刻恢复辅助槽201分别连接所述所述电化学单元30以及所述蚀刻恢复槽202，所述蚀刻恢复槽202分别连接所述电化学备用单元40以及尾气吸收单元50，蚀刻液在所述蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电化学备用单元40以及尾气吸收单元50形成的液体回路中循环。简单来说，本技术旨在对已使用的蚀刻液进行回收及再生，使再生后的蚀刻液可再次用作蚀刻液。根据本技术，蚀刻液分别经过蚀刻机10、再生单元20、电化学单元30、电化学备用单元40以及尾气吸收单元50等五个装置的处理而成为可再使用的蚀刻液。所述蚀刻机10用于蚀刻金属例如铜(Cu)，所述再生单元20用于接收从蚀刻机10输出的已使用蚀刻液，所述电化学单元20用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位以及密度而再生为可使用蚀刻液，并通过泵的作用重新流入所述蚀刻机10继续循环工作。在本实施方式中，所述电化学单元提供的反应物包括蚀刻再生液以及再生氧化剂。所述蚀刻机10为蚀刻设备，用于蚀刻动态线路板上的金属例如铜(Cu)，本实施例中动态线路板上铜(Cu)的蚀刻需要引入蚀刻液例如酸性蚀刻液，从而加快蚀刻的速度以及提高蚀刻的精度。若干个蚀刻机10组成一条蚀刻线，蚀刻线中所引入的酸性蚀刻液的体积根据所述蚀刻机10工作中所蚀刻的铜的数量来确定。所述蚀刻机输出的已使用蚀刻液通过管道流入所述蚀刻恢复辅助槽201。在本实施方式中，所述的已使用蚀刻液中含有一价铜离子(Cu+)。在盐酸/氯酸钠体系构成的酸性蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。

【技术特征摘要】
1.一种用于处理已使用蚀刻液的再循环系统，其包括：再生单元，所述再生单元具有蚀刻恢复槽，用于接收已使用蚀刻液；以及电化学单元，用于提供反应物至所述蚀刻恢复槽，所述反应物与所述已使用蚀刻液反应以恢复所述已使用蚀刻液的氧化还原电位和/或密度而再生为可使用的蚀刻液。2.如权利要求1所述的再循环系统，其特征在于，所述再生单元还包括蚀刻恢复辅助槽，其连接一蚀刻设备，用于汇集所述蚀刻设备输出的已使用蚀刻液并输出一部分所述已使用蚀刻液至所述蚀刻恢复槽，并输出另一部分所述已使用蚀刻液至所述电化学单元以产生所述反应物。3.如权利要求2所述的再循环系统，其特征在于，所述电化学单元包括阴极室以及阳极室，所述阴极室与所述阳极室通过隔离膜间隔排布，所述电化学单元提供的所述反应物包括蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述已使用蚀刻液含有一价铜离子，所述阳极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的所述已使用蚀刻液并产生蚀刻再生液以及再生氧化剂，所述阴极室接收所述蚀刻恢复辅助槽输出的已使用蚀刻液并析出铜单质。4.如权利要求3所述的再循环系统，其特征在于，所述蚀刻恢复槽包括射流吸收单元以及喷淋吸收单元，用于吸收所述阳极室产生的所述再生氧化剂。5.如权利要求4所述的再循环系统，其特征在于，还包括尾气吸收单元，所述尾气吸收单元包括一级盐吸收单元以及二级碱吸收单元，所述一级盐吸收单元用于吸收所述蚀刻恢复槽中未完全吸收的所述再生氧化剂。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钧，毛谙章，姚标，
申请(专利权)人：深圳市危险废物处理站有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44