芯片转接板及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片转接板及电路板，属于电子领域的技术方案，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。综上所述，由于替换芯片能够通过芯片转接板与电路板实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种转接板和电路板，特别涉及一种芯片转接板和电路板。
技术介绍
随着技术的进步，制造工艺的提升，要求产品性能越来越好，外观越来越超薄，产品所用的芯片设计得越来越小，芯片更新换代的速率也是非常快，从而导致产品在生产和维修的过程中，经常遇到所采用的芯片停产。在现有技术中，通常采用两种方法解决此问题，一是寻找二手芯片，二是重新布板，但是二手芯片回收率不高，而且质量性能不能保证，而重新布板需要花费大量时间和金钱，大大提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片转接板，以解决现有电路板应用新芯片困难的情况。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片转接板，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。优选的，所述第一导电端为第一插针，所述第二转接板上设有多个插孔，每个所述第一插针分别插入一个所述插孔内。优选的，所述插孔由导电材质制成，每个所述插孔分别与一个所述第二导电端电性连接，所述第一插针通过所述插孔与所述第二导电端电性连接。优选的，所述第一转接板上设有多个第一焊接孔，每个所述第一插针分别焊接在一个所述第一焊接孔内。优选的，所述第一焊接孔由导电材质制成，每个所述第一焊接孔分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接，所述第一插针通过所述第一焊接孔与所述替换芯片的引脚电性连接。优选的，所述第二导电端为第二插针，所述第二转接板用于通过所述第二插针插接在所述电路板上。优选的，所述第二转接板上设有多个第二焊接孔，每个所述第二插针分别焊接在一个所述第二焊接孔内。优选的，所述第二焊接孔由导电材质制成，每个所述第二焊接孔分别与一个所述第一导电端电性连接，每个所述第二插针通过所述第二焊接孔分别与一个所述第一导电端电性连接。本技术的有益效果如下：本技术提供了一种芯片转接板，包括第一转接板和第二转接板，第一转接板安装在第二转接板上；由于第一转接板的一表面安装有替换芯片，第一转接板上设有多个第一导电端，每个第一导电端分别与替换芯片的一个引脚电性连接，而第二转接板上设有多个第二导电端，每个第二导电端分别与一个第一导电端电性连接，即替换芯片的每个引脚分别与一个第二导电端电性连接，所以当芯片转接板安装在电路板上时，由于第二导电端与电路板电性连接，从而实现了替换芯片与电路板的电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。本技术的另一个目的在于提供一种电路板，以解决现有电路板应用新芯片困难的情况。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种应用上述芯片转接板的电路板，所述第二转接板安装在所述电路板上，所述电路板上设有多个芯片导电端，每个所述第二导电端分别与一个芯片导电端电性连接。本技术的有益效果如下：同理，由于替换芯片能够通过第一转接板和第二转接板与电路板实现电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片取替已经停产的旧芯片，为电路板的维修、生产提供极大便利。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术芯片转接板优选实施方式提供的结构示意图；图2是本技术芯片转接板优选实施方式提供的第一转接板的结构示意图；图3是本技术芯片转接板优选实施方式提供的第二转接板的构示意图；图4是本技术电路板优选实施方式提供的局部结构示意图；图5是本技术电路板优选实施方式提供的拆解结构示意图；图6是本技术电路板优选实施方式提供的结构示意图。附图标记如下：1、第一转接板；11、第一插针；12、第一焊接孔；2、第二转接板；21、第二插针；22、第二焊接孔；23、插孔；3、替换芯片；4、电路板；41、芯片导电端。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。从图1至3可知，本技术所述的芯片转接板，包括第一转接板1和第二转接板2，所述第一转接板1安装在所述第二转接板2上；所述第一转接板1的一表面安装有替换芯片3，所述第一转接板1上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片3的一个引脚电性连接；所述第二转接板2用于安装在电路板4上，所述第二转接板2上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板4电性连接。由于芯片更新换代的速度非常快，所以产品在生产和维修的过程中，经常遇到所采用的芯片停产；在现有技术中，通常采用两种方法解决此问题，一是寻找二手芯片，二是重新布板，但是二手芯片回收率不高，而且质量性能不能保证，而重新布板需要花费大量时间和金钱，大大提高了生产成本。为了解决上述问题，本实施方式提供了一种芯片转接板，包括第一转接板1和第二转接板2，第一转接板1安装在第二转接板2上；由于第一转接板1的一表面安装有替换芯片3，第一转接板1上设有多个第一导电端，每个第一导电端分别与替换芯片3的一个引脚电性连接，而第二转接板2上设有多个第二导电端，每个第二导电端分别与一个第一导电端电性连接，即替换芯片3的每个引脚分别与一个第二导电端电性连接，所以当芯片转接板安装在电路板4上时，由于第二导电端与电路板4电性连接，从而实现了替换芯片3与电路板4的电性连接，所以使用者无需进行重新布板，便可将新的替换芯片3取替已经停产的旧芯片，为电路板4的维修、生产提供极大便利。本技术的优选实施方式如图3和5所示，所述第一导电端为第一插针11，所述第二转接板2上设有多个插孔23，每个所述第一插针11分别插入一个所述插孔23内。为了便于第一转接板1和第二转接板2生产安装，本实施方式将第一导电端设置为第一插针11，并在第二转接板2上设有多个插孔23，所以第一插针11能够直接插入至插孔23内，从而实现第一转接板1与第二转接板2的快速安装。本技术的优选实施方式如图3和5所示，所述插孔23由导电材质制成，每个所述插孔23分别与一个所述第二导电端电性连接，所述第一插针11通过所述插孔23与所述第二导电端电性连接。为了使得芯片转接板的结构更加紧凑，本实施方式使用导电材质制成的插孔23，并将每个插孔23分别与一个第二导电端电性连接，所以当第一插针11插入插孔23后，将使得每个第一插针11分别与一个第二导电端电性连接，从而保证替换芯片3的各个引脚均分别与一个第二导电端电性连接，即插孔23同时用于安装固定第一插针11、以及实现第一插针11与第二导电端的电性连接，在保证芯片转接板功能不变的前提下，加强了芯片转接板的结构紧凑性。其中，所述插孔23由导电材质制成，可以是在插孔23内壁覆盖导电金属制成。本技术的优选实施方式如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片转接板，其特征在于，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片转接板，其特征在于，包括第一转接板和第二转接板，所述第一转接板安装在所述第二转接板上；所述第一转接板的一表面安装有替换芯片，所述第一转接板上设有多个第一导电端，每个所述第一导电端分别与所述替换芯片的一个引脚电性连接；所述第二转接板用于安装在电路板上，所述第二转接板上设有多个第二导电端，每个所述第二导电端分别与一个所述第一导电端电性连接，所述第二导电端用于与所述电路板电性连接。2.根据权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于，所述第一导电端为第一插针，所述第二转接板上设有多个插孔，每个所述第一插针分别插入一个所述插孔内。3.根据权利要求2所述的芯片转接板，其特征在于，所述插孔由导电材质制成，每个所述插孔分别与一个所述第二导电端电性连接，所述第一插针通过所述插孔与所述第二导电端电性连接。4.根据权利要求2所述的芯片转接板，其特征在于，所述第一转接板上设有多个第一焊接孔，每个所述第一插针分别焊接在一个所述第一焊接孔内。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤智，
申请(专利权)人：深圳电器公司，
类型：新型
国别省市：广东;44