本发明专利技术涉及激光二极管封盖自动焊接装置。具体地，焊接激光二极管封盖时，为了阻断封盖内部流入氧气和水分，在被置换成氮气的手套式工作箱形主室(100)内部设置有焊接机(200)而使封盖和管座的焊接得以实施，且为了使焊接作业无延时地连续得以实施，在主室(100)的外侧设置有副室(300)而主室(100)内部环境保持恒定状态的同时作业人员在主室(100)外部戴着手套(110)开放中间门(310)而可投入被焊接部件和将焊接完的产品引出到副室。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光二极管封盖自动焊接装置。具体地，焊接激光二极管封盖时，为了阻断封盖内部流入氧气和水分而在被置换成氮气的手套式工作箱形主室内进行焊接，且为了使焊接作业无延时地连续得以实施，在主室的外侧设置有副室而主室内部环境保持恒定状态的同时作业人员在主室外部戴着手套开放中间门而实现由副室向主室投入被焊接部件和向外引出焊接完产品。
技术介绍
激光二极管(Laserdiode；LD)是利用化合物半导体光电效应的元件，从光通信领域乃至AV(Audio&Video)、仪表、医疗领域，其应用范围不断扩大，根据振荡波长和光输出大致分为低输出LD和高输出LD等，可按照各自用途相应地制作使用。所述激光二极管(LD)是以微细的半导体芯片组成，并与被供电的管座(Stem)结合，随着供电振荡放射出恒定激光的元件，图1中图示的是使用所述激光二极管的激光二极管组件。如图1所示，组成激光二极管7的半导体芯片的大小微细，可被恒定地供电地结合于既定大小管座5使用，管座5的上部被套住可以保护芯片的一定大小的封盖(Cap)3，该封盖(Cap)3的中央部以具备透明透镜(Lens)4的结构组成而使在激光二极管7发出的光被放射出去。如上所述，具备透明透镜4的封盖3被盖在管座5上部以后，使封盖3上具备的透镜4中心部与发光二极管7的中心部相互一致以后封盖3的边缘部与管座3a焊接在一起而封盖3与管座5结合为一体。使金属制封盖3与具备发光二极管7的管座5结合为一体而形成激光二极管组件A时使用本专利技术的装置即激光二极管封盖自动焊接装置。专利文献1和专利文献2公开的激光二极管封盖焊接装置就是涉及到本专利技术的传统技术。另外，使用专利文献1、2的焊接装置焊接激光二极管的封盖时，即便是在无尘室操作，但封盖内部依然会流入氧气或水分，进一步激光二极管芯片氧化而无法正常动作，或者不久就会发生产品质量迅速下降和因焊接的过程中流入微细灰尘使固有性能下降等问题。【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)韩国注册专利第10-781229号(2007.11.26.注册)专利技术名称:激光二极管封盖焊接机(专利文献2)韩国公开专利第10-2013-0062495号(2013.06.13.公开)专利技术名称:激光二极管封盖自动焊接装置
技术实现思路
【专利技术要解决的技术问题】本专利技术的目的在于提供一种通过改进结构焊接激光二极管封盖时可以有效阻断氧气和水分及微细灰尘流入封盖内部的状态下进行焊接作业的激光二极管封盖焊接装置。本专利技术的目的在于提供一种焊接激光二极管封盖时可以连续无延时地进行焊接而提升生产能力的激光二极管封盖焊接装置。【解决问题的技术方案】本专利技术提供一种激光二极管封盖自动焊接装置，由主室、激光二极管封盖焊接机、副室构成，所述主室设置有氧传感器和湿度传感器,以便使内部的氧浓度和湿度保持设定值以下，保持内部空气被置换成氮气的状态，外侧装配有手套(橡胶手套)；所述激光二极管封盖焊接机设置于所述主室内部；所述副室设置于所述主室的外侧，向所述主室内部投入被焊接物，并把焊接完的激光二极管引出到外部。所述主室形成有箱形空间以便内部能够配置焊接机，在焊接对水分或氧气敏感的激光二极管时，将封盖内部的空气置换成氮气的状态下，操作人员配戴设置于外部的手套实施将被焊接部件投入于内部焊接装置的和焊接完的激光二极管向外引出的操作或者对于在焊接途中发生的各种故障的操作。根据本专利技术，所述主室利用真空泵将内部的空气排出的同时将氮气容器的氮气注入而置换，而且由氧传感器和湿度传感器分别检测主室内部的氧浓度和湿度而控制之保持设定值以下的状态，所述主室内部压力是通过设定上限值和下限值而控制压力保持在设定的范围。所述副室在开放为了将被焊接物投入主室内部并将焊接完的激光二极管引出到外部而在与主室之间设置的中间门之前，用真空泵将副室内部排气的状态下开放，从而，避免主室的环境骤变，所述副室的外侧设置有可将设置在与主室之间的中间门关闭后投入或投出被焊接物和焊接完物品的外部门。根据本专利技术，所述激光二极管封盖焊接机由管座供应部、管座搬入/搬出部、封盖托盘移送部、封盖供应部、分度头部、焊接部构成，所述管座供应部将装载于托盘上的管座移送到作业位置，并装载完成作业的产品；所述管座搬入/搬出部向分度头供应管座，并将焊接完成的产品搬出至托盘；所述封盖托盘移送部将排列于托盘上的封盖移送至供应位置；所述封盖供应部利用真空装置供应通过所述封盖托盘移送部移送的封盖；所述分度头部接收管座后夹住旋转至焊接位置，并将焊接的产品旋转移送至搬出位置；所述焊接部接收封盖，焊接至供应于分度头的管座。【专利技术的效果】根据本专利技术，其有益效果在于，焊接机设置于保持被置换成氮气的环境的主室内部而焊接时阻断氧气和水分以及微细灰尘等流入激光二极管封盖内部，从而可制造出高品质激光二极管，且主室保持恒定的内部环境的状态下把手夹进手套内在外部投入被焊接物或者引出焊接完的激光二极管，可以无延时地连续进行焊接作业而提升生产性。附图说明图1是激光二极管的分解透视图；图2是根据本专利技术的焊接装置的外形图；图3是根据本专利技术的焊接装置的平面图；图4是根据本专利技术的焊接装置的正视图；图5是根据本专利技术的焊接装置的侧视图；图6是管座供应部的平面结构图；图7是管座供应部的正面结构图；图8是管座搬入/搬出部的正面结构图；图9是封盖托盘移送部的平面结构图；图10是封盖托盘移送部的正面结构图；图11是封盖供应部的平面结构图；图12是分度头的下在面结构图；图13是焊接部的正面结构图。附图标记说明100:主室110:手套200:激光二极管封盖焊接机210:管座供应部220:管座搬入/搬出部230:封盖托盘移送部240:封盖供应部250:分度头260:焊接部300:副室400:控制面板F:框架P:真空泵具体实施方式下面结合附图详述优选实施例，但并不是对本专利技术进行限制。图2至图5图示了本专利技术的焊接装置的整体结构，其主成包括：使内部氧浓度和湿度可以保持设定值以下地设置有氧传感器和湿度传感器，保持内部空气被置换成氮气的状态，外侧装配有手套110(橡胶手套)的主室100；设置于所述主室内部的激光二极管封盖焊接机200；设置于所述主室的外侧而给所述主室内部投入被焊接物且将焊接完的激光二极管引出到外部的副室300。本专利技术中在图面上并没有图示用于保持所述主室100和副室300的氮气环境的控制器等结构，但是本领域的技术人员应清楚地了解使室内保持恒定的氮气环境的技术，故不再详述，并省略图解。图中符号F是可支撑主室100和焊接机200的框架，P是真空泵，符号400是用于控制焊接机的触屏式控制面板。所述主室100具备箱形空间而内部可以设置焊接机200，焊接对水分或氧敏感的激光二极管时，将封盖内部的空气置换成氮气的状态下，操作人员可以戴上外部配备的手套110实施将投入于内部焊接机200的被焊接部件和焊接完的激光二极管向外引出的操作或者对于在焊接途中发生的各种故障的操作。所述手套110如图3的平面图所示，分别具备于主室100的前、后和左、右而可在所需位置实施上述的所有操作。所述主室100利用真空泵P将内部的空气排出的同时将氮气容器(无图示)的氮气注入而置换，而且由无图示的氧传感器和湿度传感器分别检本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光二极管封盖自动焊接装置，其特征在于，由主室(100)、激光二极管封盖焊接机(200)、副室(300)构成，所述主室设置有氧传感器和湿度传感器，以便使内部的氧浓度和湿度保持设定值以下，保持内部空气被置换成氮气的状态，外侧装配有手套(橡胶手套)；所述激光二极管封盖焊接机设置于所述主室内部；所述副室设置于所述主室的外侧，向所述主室(100)内部投入被焊接物，并把焊接完的激光二极管引出到外部。
【技术特征摘要】
2015.08.12 KR 10-2015-01136061.一种激光二极管封盖自动焊接装置，其特征在于，由主室(100)、激光二极管封盖焊接机(200)、副室(300)构成，所述主室设置有氧传感器和湿度传感器，以便使内部的氧浓度和湿度保持设定值以下，保持内部空气被置换成氮气的状态，外侧装配有手套(橡胶手套)；所述激光二极管封盖焊接机设置于所述主室内部；所述副室设置于所述主室的外侧，向所述主室(100)内部投入被焊接物，并把焊接完的激光二极管引出到外部。2.根据权利要求1所述的激光二极管封盖自动焊接装置，其特征在于，所述激光二极管封盖焊接机(200)由管座供应部(210)、管座搬入/搬出部(220)、封盖托盘移送部(230)、封盖供应部(240)、分度头部(250)、焊接部(260)构成，所述管座供应部将装载于托盘上的管座移送到作业位置，并装载完成作业的产品；所述管座搬入/搬出部向分度头供应管座，并将焊接完成的产品搬出至托盘；所述封盖托盘移送部将排列于托盘上的封盖移送至供应位置；所述封盖供应部利用真空装置供应封盖；所述分度头部接收管座后夹住旋转至焊接位置，并将焊接的产品旋转移送至搬出位置；所述焊接部接收封盖，焊接至供应于分度头的管座。3.根据权利要求1所述的发光二极管封盖自动焊接装置，其特征在于，所述副室(300)与主室(100)之间设置有中间门(310)，而在开放所述中间门(310)之前用真空泵(P)将副室(300)内部排气的同时注入氮气，而使之形成与主室(100)同样的氮气环境的状态下开放，以使主室(100)的氮气环境不变，并且，在所述副室(300)的外侧设置有外部门(320)，该外部门用于关闭与主室(100)之间设置的中间门(310)后投入或引出被焊接物和焊接完成的物品。4.根据权利要求2述的发光二极管封盖自动焊接装置，其特征在于，所述管座供应部(210)，为了使得分别安置管座托盘(T1，T2)的两个移送台(211，212)通过一个气缸(213)被移送至相互反方向，以便使纵横放置多个管座的两个管座托盘向用于焊接的装载位置和更换位置轮流移动，通过气缸(213)向左右移动的一侧移动托架(214)上装配有移送台(211)，所述移送台(211)的下部装配有轮子(216)以使中间部沿着向下部倾斜的倾斜轨道(215)向左右移送，另一侧移送台(212)连接于所述移送托架(214)和同步带(217)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴昌林，李奇奉，
申请(专利权)人：威尔特普技术株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。