一种复合式隔离器制造技术

本发明专利技术公开了一种复合式隔离器，它包括金属板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），位于上表面的电路层（4）与金属板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），PP层A（8）和PP层B（9）上均设置有通孔（10），通孔（10）内设置有铁氧体（11），电介质层（2）与PP层的接触处、金属板（1）与PP层A（8）之间、聚四氟乙烯层（3）与PP层（9）之间均设置有粘结层（16），位于电介质层（2）上下表面的电路层（4）之间设置有电路过孔（15）。本发明专利技术的有益效果是：极大减小产品体积、能够与互易性传输器件集成在一个基板内、提高电性能及可靠性、防止电磁波窜扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及隔离器结构的
，特别是一种复合式隔离器。
技术介绍
隔离器又称单向器，它是一种单向传输电磁波的器件，当电磁波沿反向通过隔离器时，可将功率全部馈给负载，对来自负载的反射波则产生较大衰减，这种单向传输特性可以用于隔离负载变动对信号源的影响。公知的互易传输器件，如滤波器、电感、电容等集成在电路基板内，而隔离器不能集成于基板内部，导致隔离器通常安装于电路基板的外部，造成模组体积增大，还容易出现电路不匹配及电磁波窜扰。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大减小产品体积、能够与互易性传输器件集成在一个基板内、提高电性能及可靠性、具有较高的集成度、防止电磁波窜扰的复合式隔离器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种复合式隔离器，它包括金属板、电介质层和聚四氟乙烯层，所述的电介质层的上下表面均敷设有电路层，电路层由分支线I、分支线II、分支线III和负载组成，三个分支线交汇于一点且三个分支线互成120°对称分布，其中任意一个分支线与负载电连接，位于上表面的电路层与金属板之间设置有PP层A，位于下表面的电路层与聚四氟乙烯层之间设置有PP层B，PP层A和PP层B上均设置有通孔，通孔内设置有铁氧体，所述的电介质层与PP层的接触处、金属板与PP层A之间、聚四氟乙烯层与PP层B之间均设置有粘结层，所述的金属板的顶部设置有永磁铁，所述的复合式隔离器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层、PP层B、电介质层和PP层A的接地孔，所述的位于电介质层上下表面的电路层之间设置有电路过孔。所述的PP层A和PP层B均为双面胶层。所述的金属板为铝板或铁板。本专利技术具有以下优点：（1）组成隔离器的电路层由负载和三个分支线构成，电路层在蚀刻过程中还可以同时制作出如滤波器、电感、电容等互易传输器件，使隔离器与互易传输器件一体化集成形成微波传输基板，无需在外部安装隔离器，极大的减小了产品体积、提高了产品质量。（2）所述的复合式隔离器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层、PP层B、电介质层和PP层A的接地孔，接地孔形成屏蔽腔体，防止了电磁波窜扰。（3）该复合式隔离器由多片组件复合而成，因此整个厚度相比原有的隔离器更小，更加集成化。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为复合有电路层的电介质层的结构示意图；图3为PP层A的结构示意图；图中，1-金属板，2-电介质层，3-聚四氟乙烯层，4-电路层，5-分支线I，6-支线II，7-分支线III，8-PP层A，9-PP层B，10-通孔，11-铁氧体，12-永磁铁，13-接地孔，14-负载，15-电路过孔，16-粘结层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：如图1~3所示，一种复合式隔离器，它包括金属板1、电介质层2和聚四氟乙烯层3，所述的电介质层2的上下表面均敷设有电路层4，电路层4由分支线I5、分支线II6、分支线III7和负载14组成，三个分支线交汇于一点且三个分支线互成120°对称分布，其中任意一个分支线与负载14电连接，位于上表面的电路层4与金属板1之间设置有PP层A8，位于下表面的电路层4与聚四氟乙烯层3之间设置有PP层B9，PP层A8和PP层B9上均设置有通孔10，通孔10内设置有铁氧体11，所述的电介质层2与PP层的接触处、金属板1与PP层A8之间、聚四氟乙烯层3与PP层9之间均设置有粘结层16，从而有效的将铁氧体11固定于限制于通孔10内，简化了铁氧体11的安装。所述的金属板1的顶部设置有永磁铁12，所述的复合式隔离器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层3、PP层B9、电介质层2和PP层A8的接地孔13，接地孔13形成屏蔽腔体，防止了电磁波窜扰，适用于雷达、导弹、导航、遥控遥测、卫星通信、微波接力通信、移动中继通讯、无线电系统等领域。所述的位于电介质层2上下表面的电路层4之间设置有电路过孔15，通过电路过孔15信号能在内部传输，即两个电路层4之间传输信号，满足电性能要求。所述的在负载14为电阻值为50Ω的电阻，在电阻的基础上还可以增加其它的器件以构成组件。所述的PP层A8和PP层B9均为双面胶层；所述的金属板1为铝板或铁板。本专利技术的工作过程如下：永磁铁12磁化铁氧体11，铁氧体11产生磁偏转，当向分支线II6输入电磁波时，由于电阻14吸收电磁波全部功率，电磁波只能从分支线III7上单向输出，这种单向传输特性用于隔离负载变动对信号源的影响，因此该复合式隔离器适用于集成电路市场上。由于电路层4上的分支线和负载14均可通过PCB板蚀刻制得，在蚀刻过程中还可以同时制作出如滤波器、电感、电容等互易传输器件，该复式隔离器与互易传输器件一体化集成形成微波传输基板，无需在外部安装隔离器，极大的减小了产品体积、提高了产品质量、具有较高的集成度。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式隔离器，其特征在于：它包括金属板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），所述的电介质层（2）的上下表面均敷设有电路层（4），电路层（4）由分支线I（5）、分支线II（6）、分支线III（7）和负载（14）组成，三个分支线交汇于一点且三个分支线互成120°对称分布，其中任意一个分支线与负载（14）电连接，位于上表面的电路层（4）与金属板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），PP层A（8）和PP层B（9）上均设置有通孔（10），通孔（10）内设置有铁氧体（11），所述的电介质层（2）与PP层的接触处、金属板（1）与PP层A（8）之间、聚四氟乙烯层（3）与PP层（9）之间均设置有粘结层（16），所述的金属板（1）的顶部设置有永磁铁（12），所述的复合式隔离器内还设置有贯穿聚四氟乙烯层（3）、PP层B（9）、电介质层（2）和PP层A（8）的接地孔（13），所述的位于电介质层（2）上下表面的电路层（4）之间设置有电路过孔（15）。

【技术特征摘要】
1.一种复合式隔离器，其特征在于：它包括金属板（1）、电介质层（2）和聚四氟乙烯层（3），所述的电介质层（2）的上下表面均敷设有电路层（4），电路层（4）由分支线I（5）、分支线II（6）、分支线III（7）和负载（14）组成，三个分支线交汇于一点且三个分支线互成120°对称分布，其中任意一个分支线与负载（14）电连接，位于上表面的电路层（4）与金属板（1）之间设置有PP层A（8），位于下表面的电路层（4）与聚四氟乙烯层（3）之间设置有PP层B（9），PP层A（8）和PP层B（9）上均设置有通孔（10），通孔（10）内设置有铁氧体（11），所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：满吉令，郭永强，杨继芳，段树彬，
申请(专利权)人：成都八九九科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51