一种集总参数环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集总参数环行器，通过在中心导体的上方和下方分别设置一个永磁体，实现双面磁化，提高磁化效果，从而降低插入损耗。还通过增设一块基板，能够起到缓冲外力的作用，减小外力对旋磁体的冲击。本实用新型专利技术中的环行器在实现电信号顺时针或逆时针传输时，可实现电性能指标有电压驻波比≤1.2、正向损耗≤0.4dB、反向损耗≥20dB，具备高可靠性特点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种集总参数环行器


[0001]本技术属于环行器设计与制造
，尤其涉及一种集总参数环行器。

技术介绍

[0002]环行器是有数个端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体，由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，比如要求环行器的体积小，工序简单，同时能够适应高度集成化的要求。
[0003]目前，随着5G通信网络的设加快，亟需大量能够满足5G通信网络建设的模块化、小型化和经济性要求的集总参数环行器；并且，对于中心导体部分没有进行特殊设计，导致其可靠性较差。因此，有必要提出一种在表面贴装场景下且具有较低插入损耗并且对中心导体部分进行特殊设计的可靠性较强的集总参数环行器。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的不足，本技术的目的在于：提供一一种在表面贴装场景下且具有较低插入损耗并且对中心导体部分进行特殊设计的可靠性较强的集总参数环行器。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集总参数环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，其特征在于，还包括基板，以及分别设置在中心导体上方和下方的上永磁体与下永磁体；所述基板的上表面设置有第一接地金属层和多个均与所述第一接地金属层绝缘隔离的信号端，所述基板的下表面设置有多个分别与所述第一接地金属层、各个所述信号端相对应呈电性连接的焊接区域；所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的连接端；其中，所述第一接地金属层与所述连接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述连接端呈电性连接；所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置；而且，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述连接端与所述信号端一一对应且呈电性连接；所述中心导体采用双Y结；双Y结中心导体包括两个Y臂，分别是第一Y臂和第二Y臂，第一Y臂的三个端部上分别设置有端口，第一端口为T形或者Y形，第二端口为T形或者Y形，第三端口为T形或者Y形，第一端口、第二端口和第三端口通过导电片连接至双Y结中心导体的中部；双Y结中心导体的中部还与第二Y臂连接，第二Y臂包括三个伸出端，伸出端与导电片或者端口之间进行交叉间隔设置；这种中心导体通常称为“双Y结”，何为双Y，三个信号传输端口构成一个Y字形，通常称为大Y，即第一Y臂，另外三个由每个大Y分支反向延伸出去的一段...

【专利技术属性】
技术研发人员：满吉令，陈少熊，梁超，
申请(专利权)人：成都八九九科技有限公司，
类型：新型
国别省市：