环行滤波组件制造技术

本申请公开了一种环行滤波组件，涉及无线通信领域。环行滤波组件包括介质滤波器；介质波导环行器，介质波导环行器设置有至少3个端部，介质滤波器的一端与其中一个端部连接，介质滤波器与端部的连接处设置有级联匹配窗口，级联匹配窗口用于调整环行滤波组件的阻抗；介质波导环行器与介质滤波器一体成型。通过将介质波导环行器与介质滤波器一体成型，可以减少介质波导环行器与介质滤波器之间的连接件；同时增加级联匹配窗口进行阻抗调整，以得到与传统采用连接器方式连接的相同的驻波指标。相对于传统通过连接器连接的方式，本申请可以减少插损以及功耗更低。插损以及功耗更低。插损以及功耗更低。

【技术实现步骤摘要】
环行滤波组件


[0001]本申请涉及无线通信领域，特别是涉及一种环行滤波组件。

技术介绍

[0002]随着全球5G基站如火如荼的建设，Massive MIMO(多天线阵列)和介质波导滤波器在5G基站中的应用逐渐普及，而AAU(Active Antenna Unit，有源天线单元，即把远端射频单元和天线融合在一起的设备)更是5G时代的显著特征。在这种极简天面的系统架构下，射频前端通用的布局形态是天线阵列、滤波器阵列依次排列，然后每个介质波导滤波器通过连接器与环行器一个端口连接，环行器其他两个端口则与发射机和接收机连接，而环行器则是表贴在TR(射频)组件的板子上(如图1所示)。
[0003]但是，这种架构下，介质波导滤波器和环行器采用连接器互连形成的环行滤波组件，增加了连接器的损耗，使得环行滤波组件插损增大且功耗增加，同时连接处的不确定性对环行滤波组件的性能产生一定影响。

技术实现思路

[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，提出一种环行滤波组件，可以降低环行滤波组件的插损以及减少功耗。
[0005]根据本申请实施例的一种环行滤波组件，其特征在于，包括：
[0006]介质滤波器；
[0007]介质波导环行器，所述介质波导环行器设置有至少3个端部，所述介质滤波器的一端与其中一个所述端部连接，所述介质滤波器与所述端部的连接处设置有级联匹配窗口，所述级联匹配窗口用于调整所述环行滤波组件的阻抗；所述介质波导环行器与所述介质滤波器一体成型。
[0008]根据本申请上述实施例，本申请至少具有如下有益效果：通过将介质波导环行器与介质滤波器一体成型，可以减少介质波导环行器与介质滤波器之间的连接件；但是，将介质滤波器和介质波导环行器一体化得到的环行滤波组件，环行滤波组件的驻波指标存在不满足需求情况，因此，增加级联匹配窗口进行阻抗调整，以满足需求驻波指标。此时，相对于传统通过连接器连接环行器与介质滤波器得到的滤波组件，本申请的环行滤波组件插损更小以及功耗更低。
[0009]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述介质波导环行器的另外两个所述端部分别设置有第一馈电盲孔，所述介质滤波器上设置有第二馈电盲孔；两个所述第一馈电盲孔与所述第二馈电盲孔分别位于所述环行滤波组件的同一面或不同面。因此，通过第一馈电盲孔和第二馈电盲孔不同的设置方式，可以使得环行滤波组件即可以应用于一面接天线一面接TR组件的场景，又可以应用于整个环行滤波组件直接焊接在TR组件板的场景(即AAU场景)。
[0010]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述介质滤波器包括两个第一谐振腔、
两个第二谐振腔、第一T型通槽以及第一耦合孔，两个所述第一谐振腔、两个所述第二谐振腔分别位于所述介质滤波器的两端，且两个所述第二谐振腔位于远离所述级联匹配窗口的一端；所述第一T型通槽包括第一通槽以及第二通槽，所述第二通槽将两个所述第一谐振腔隔开；所述第一通槽将所述第一谐振腔和所述第二谐振腔隔开；所述第二通槽的一端与所述第一通槽连接；所述第一耦合孔位于两个所述第二谐振腔之间，每一所述第一谐振腔、所述第二谐振腔的同一第一表面均设置有调谐盲孔；所述环行滤波组件相对于所述第一表面设置有第二表面，所述第二馈电盲孔位于所述第二表面。通过第一T型通槽以及第一耦合孔将介质滤波器分割成若干第一谐振腔和第二谐振腔，以形成单层的介质滤波器，可以使得环行滤波组件保持整体厚度相同，更加便于安装。
[0011]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述介质滤波器还包括第二T型通槽以及两个第三谐振腔；所述第二T型通槽位于所述第一T型通槽、所述第一耦合孔之间；所述第二T型通槽包括第三通槽和第四通槽；所述第三通槽与所述第一通槽平行设置；所述第四通槽与所述第二通槽平行设置；所述第四通槽位于两个所述第三谐振腔之间；所述第三通槽位于所述第三谐振腔和所述第二谐振腔之间。
[0012]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述第二T型通槽的第一通槽的两端设置有第二耦合孔。
[0013]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述第一馈电盲孔与所述第二馈电盲孔的外边缘均设置有电极金属层；所述电极金属层与对应的所述第一馈电盲孔或所述第二馈电盲孔的金属化区域连接。通过电极金属层与馈电盲孔的金属化区域连接，从而使得将PCB板上的焊盘通过电极金属层连接时，减少介质滤波器或介质波导环行器金属化区域与焊盘接触的风险，同时焊盘可以通过电极与馈电盲孔导通。
[0014]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述电极金属层的宽度设置在0.3mm～1mm。因此，将电极金属层设置在0.3mm～1mm的宽度，可以适配现有大多数的PCB板的焊盘尺寸。
[0015]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述介质波导环行器设置有匹配台阶以及安装盲孔，所述匹配台阶设置在介质波导环行器的表面，所述匹配台阶设置有若干与所述介质波导环行器端部对应设置的凹槽；所述凹槽绕所述安装盲孔周向设置；所述安装盲孔用于安装磁性组件。
[0016]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，相邻的两个所述凹槽相互连通。通过将凹槽相互连通，加工时可以先加工形成与介质波导环行器外轮廓匹配的匹配台阶，然后在匹配台阶中加工安装盲孔，从而可以提升环行滤波组件制作的便利性。
[0017]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述环行滤波组件还包括磁性组件，所述磁性组件包括依次设置的铁氧体基片、钐钴磁铁以及盖板；所述盖板相对所述铁氧体基片远离所述安装盲孔的底部；所述盖板可拆卸设置在所述安装盲孔上。通过磁性组件的钐钴磁铁可以提供外部磁场，而盖板可以提供一定的压紧力给铁氧体基片、钐钴磁铁，以使磁性组件更好的固定在安装盲孔内。
[0018]根据本申请一些实施例的环行滤波组件，所述介质波导环行器与所述介质滤波器通过干压工艺或注射工艺一体成型经金属化处理得到。
[0019]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变
得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0020]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为现有技术的环行滤波组件连接示意图；
[0022]图2为本申请实施例的环行滤波组件一个实施例的结构示意图(不含磁性组件，第一馈电盲孔、第二馈电盲孔同面设置)；
[0023]图3为本申请实施例的环行滤波组件一个实施例的下表面俯视图；
[0024]图4为本申请实施例的环行滤波组件一个实施例的结构示意图(磁性组件为爆炸示意图)；
[0025]图5为本申请实施例的环行滤波组件另一个实施例的结构示意图(第一馈电盲孔、第二馈电盲孔不同面)。
[0026]附图标记：
[0027]介质滤波器100、第二馈电盲孔110、第一T型通槽120、第一通槽121、第二通槽122、第一耦合孔130、调谐盲孔140、第二T型通槽150、第三通槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环行滤波组件，其特征在于，包括：介质滤波器；介质波导环行器，所述介质波导环行器设置有至少3个端部，所述介质滤波器的一端与其中一个所述端部连接，所述介质滤波器与所述端部的连接处设置有级联匹配窗口，所述级联匹配窗口用于调整所述环行滤波组件的阻抗；所述介质波导环行器与所述介质滤波器一体成型。2.根据权利要求1所述的环行滤波组件，其特征在于，所述介质波导环行器的另外两个所述端部分别设置有第一馈电盲孔，所述介质滤波器上设置有第二馈电盲孔；两个所述第一馈电盲孔与所述第二馈电盲孔分别位于所述环行滤波组件的同一面或不同面。3.根据权利要求2所述的环行滤波组件，其特征在于，所述介质滤波器包括两个第一谐振腔、两个第二谐振腔、第一T型通槽以及第一耦合孔，两个所述第一谐振腔、两个所述第二谐振腔分别位于所述介质滤波器的两端，且两个所述第二谐振腔位于远离所述级联匹配窗口的一端；所述第一T型通槽包括第一通槽以及第二通槽，所述第二通槽将两个所述第一谐振腔隔开；所述第一通槽将所述第一谐振腔和所述第二谐振腔隔开；所述第二通槽的一端与所述第一通槽连接；所述第一耦合孔位于两个所述第二谐振腔之间，每一所述第一谐振腔、所述第二谐振腔的同一第一表面均设置有调谐盲孔；所述环行滤波组件相对于所述第一表面设置有第二表面，所述第二馈电盲孔位于所述第二表面。4.根据权利要求3所述的环行滤波组件，其特征在于，所述介质滤波器还包括第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文新，曹煜，胡亚辉，
申请(专利权)人：绵阳领益通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：