一种微带环行器、隔离器及T/R组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多个避让部；而且，微带环行器的中心导体的多个连接部分别与旋磁层的下表面设置的多个连接端一一对应且呈电性连接；将旋磁层设置在基板之上，第一接地金属层与第二接地金属层呈电性连接，同时，焊接端与避让部一一对应并穿过对应的避让部，作为表面贴装的焊接部分。因此，本实用新型专利技术不仅能够通过基板实现与外部电路的表面贴装，还能通过该基板减小外力对旋磁体的冲击。

A microstrip circulator, isolator and T / R module

【技术实现步骤摘要】
一种微带环行器、隔离器及T/R组件
本技术属于环行器设计与制造
，尤其涉及一种微带环行器，以及应用这种微带环行器的隔离器与T/R组件。
技术介绍
环行器是有数个端的非可逆器件，其包含由旋磁材料制成的旋磁体，由于旋磁材料在外加微波磁场与恒定直流磁场共同作用下，产生旋磁特性，使在旋磁体中传播的电磁波发生极化的旋转，从而实现单向传输高频信号能量，并广泛地应用于在微波通信领域中。而随着通信技术的发展，对环行器的要求越来越高，比如要求环行器的体积小，工序简单，同时能够适应高度集成化的要求。目前，传统的环行器在应用时通常是采用手工焊接或者金丝键合的方式，将引脚与PCB板上的电路电连接，不仅效率低，也无法适应高度集成化的要求。虽然，已有环行器的结构设计采用了表面贴装技术(SMT：SurfaceMountTechnology)，但实际上，环行器在如组装、回流焊、高频能量传输发热等强外力、强温度冲击情况下，一旦环行器的旋磁体受力不均或与PCB板的膨胀系数差距较大，极有可能造成环行器中的旋磁体破裂。因此，有必要提供一种在表面贴装场景下具有较低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，其特征在于，还包括：基板；/n所述基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与所述第一接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述基板上设置有多个避让部；/n所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的焊接端；其中，所述第一接地金属层与所述焊接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述焊接端呈电性连接；/n所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述焊接...

【技术特征摘要】
1.一种微带环行器，包括旋磁层，设置在旋磁层上表面且具有多个连接部的中心导体，以及设置在中心导体上方的永磁体，其特征在于，还包括：基板；
所述基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与所述第一接地金属层呈电性连接且用于所述微带环行器表面贴装的焊接区域；所述基板上设置有多个避让部；
所述旋磁层的下表面设置有第二接地金属层和多个与所述连接部一一对应的焊接端；其中，所述第一接地金属层与所述焊接端绝缘隔离，相对应的所述连接部与所述焊接端呈电性连接；
所述旋磁层设置在所述基板之上，且所述旋磁层的下表面与所述基板的上表面呈面对面设置，所述第一接地金属层与所述第二接地金属层呈电性连接，所述焊接端与所述避让部一一对应并穿过对应的所述避让部，作为所述微带环行器表面贴装的焊接部分。


2.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述焊接端为金属凸点或金属柱。


3.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述基板为金属板或PCB板。


4.如权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述旋磁层设置有多个金属化过孔，所述连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭斯克，吴炎惊，满吉令，张如，梁超，
申请(专利权)人：成都八九九科技有限公司，华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51