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本实用新型公开了一种微带环行器，可应用于隔离器以及微波通信中，尤其在T/R组件中使用量巨大；该微带环行器通过增加一块基板，该基板的上表面设置有第一接地金属层，其下表面设置有与第一接地金属层呈电性连接且用于表面贴装的焊接区域，且基板上设置有多...
该专利属于成都八九九科技有限公司;华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都八九九科技有限公司;华为技术有限公司授权不得商用。

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