带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。本发明专利技术能够作为缓冲充气柱袋为通信芯片的发射信号提供了非磁屏蔽的通路，从而使得通信芯片能够被正常读写；通信芯片在结构上位于腔体的腔壁夹层结构中，不易剥落,同时由于囊体是内包装，有助于实现防串货；由于腔体中的空气利于RFID传播，所以RFID芯片信号效果好于直接在内包装盒内壁设置使用RFID芯片的信号。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及智能包装领域，具体地，涉及带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法，尤其是涉及一种带有射频通信芯片的缓冲充气柱袋。
技术介绍
在智能包装领域中，通过利用RFID等短距离通信芯片记载物流信息，从而可以通过读写器进行信息获取与写入。现有技术中，在物流过程的包装盒堆放情况中，由于包装盒之间、产品与包装盒之间的间隙过小或者没有，导致产品上的通信芯片以及包装盒内壁的通信芯片以及货堆内部的包装盒外壁的通信芯片所发射的信号收到磁屏蔽。因此，有必要对结构进行改进，以降低对电磁信号的屏蔽。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法。根据本专利技术提供的一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，包括囊体、通信芯片；囊体的腔室内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边通信芯片连接囊体或者作为独立部件装在腔室中；囊体和介质均采用非磁屏蔽材料。优选地，囊体和介质均采用绝缘材料；通信芯片贴在囊体的外表面；或者，通信芯片位于囊体的内部；囊体包括多个腔室；在所述多个腔室中，一部分腔室内设置有通信芯片，另一部分腔室内不设置通信芯片；通信芯片紧贴于腔室的腔壁；或者，通信芯片作为独立部件能够在腔室内自由移动。优选地，囊体采用塑料制成；介质为空气；通信芯片为射频芯片；所述多个腔室之间依次排布设置；与设置有通信芯片的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片；囊体包括第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜；第一薄膜的外表面形成囊体的一侧外表面；第二薄膜的外表面形成囊体的另一侧外表面；中间层薄膜位于第一薄膜与第二薄膜之间，且是封边的组成部分；中间层薄膜为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴。优选地，所述封边采用热封边方式成型；所述腔室为柱形。优选地，还包括包装盒；所述囊体设置在包装盒内，且贴合于包装盒的内壁；所述囊体从包装盒的内壁的一侧延伸至另一侧。优选地，所述囊体铺满覆盖住所述包装盒的一个或多个内壁。所述囊体形成为垫体或者袋体。根据本专利技术提供的一种上述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，包括：从第一薄膜卷中释放出第一薄膜；从中间层薄膜卷中释放出中间层薄膜；从第二薄膜卷中释放出第二薄膜；其中，第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；从卷标释放出通信芯片，通过压紧滚轮将通信芯片粘贴或放置在第二薄膜的上表面；将第一薄膜、中间层薄膜、所述粘贴或放置有通信芯片的第二薄膜进行复合，得到复合薄膜；对复合薄膜进行热封，得到囊体。优选地，第一薄膜卷、中间层薄膜卷、第二薄膜卷在单位时间内释放出的薄膜的长度相等。优选地，检测从指定位置处经过的中间层薄膜上的标识物的数量，并根据标识物之间的间距，得到第二薄膜的行进距离；第二薄膜每行进一个设定距离则粘贴一次通信芯片；标识物包括气门嘴和/或检测标识，例如检测孔或者检测点。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：1、本专利技术作为缓冲充气柱袋时，能够为通信芯片的发射信号提供了非磁屏蔽的通路，从而使得通信芯片能够被正常读写。2、通信芯片在结构上位于腔体的腔壁夹层结构中，不易剥落,同时由于囊体是内包装，有助于实现防串货。3、由于腔体中的空气利于RFID传播，所以RFID芯片信号效果好于直接在内包装盒内壁设置使用RFID芯片的信号。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的正面结构示意图。图2、图3、图4为本专利技术提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的不同视角下的结构示意图。图5为本专利技术提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法中不同薄膜复合前的分布结构示意图。图6为本专利技术提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法中不同薄膜宽度的结构示意图。图7为本专利技术提供的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法的原理示意图。图中：1-囊体2-通信芯片3-腔室4-第一薄膜5-中间层薄膜6-第二薄膜7-气门嘴8-封边9-充气口10-热封烫合处11-第一薄膜卷12-中间层薄膜卷13-第二薄膜卷14-粘贴通信芯片的表面15-粘贴通信芯片区域16-压紧滚轮17-人机界面18-卷标具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。如图1至图4所述，根据本专利技术提供的一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，包括囊体1、通信芯片2；囊体1的腔室3内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室3的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边8；通信芯片2连接囊体1或者作为独立部件装在腔室3中，具体地，通信芯片2可贴在囊体1的外表面或者位于囊体1的内部；例如，通信芯片2可以紧贴在囊体1的外表面，通信芯片2也可以紧贴在腔室3的腔壁上，通信芯片2也可以作为独立的部件被放置在腔室3且不与腔室3的腔壁固定连接，从而能够在腔室3内自由移动。囊体1和介质均采用非磁屏蔽材料。囊体1和介质均采用绝缘材料；囊体1包括多个腔室3；在所述多个腔室3中，一部分腔室3中设置有通信芯片2，另一部分腔室3中不设置通信芯片2。作为扩展，在一个可选例中，腔室3的腔壁采用夹层结构，通信芯片2贴合在夹层结构的间隙中，间隙沿平面或者曲面延伸。囊体1采用塑料制成；介质为空气；通信芯片2为RFID芯片；所述多个腔室3之间依次排布设置；与其中设置有通信芯片2的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片2；囊体1包括第一薄膜4、中间层薄膜5、第二薄膜6；第一薄膜4、第二薄膜6的宽度相等，中间层薄膜5的宽度较窄。第一薄膜4的外表面形成囊体1的一侧外表面；第二薄膜6的外表面形成囊体1的另一侧外表面；中间层薄膜5位于第一薄膜4与第二薄膜6之间，且是封边8的组成部分。中间层薄膜5为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴7；所述封边8采用热封边方式成型；所述腔室3为柱形。所述带有通信芯片的缓冲气柱包装结构还包括包装盒；所述囊体1设置在包装盒内，且贴合于包装盒的内壁；所述囊体1从包装盒的内壁的一侧延伸至另一侧。所述囊体1铺满覆盖住所述包装盒的一个或多个内壁。图1中的虚线近似椭圆框内示出了整列分布的气门嘴。如图5、图6、图7所示，根据本专利技术提供的一种上述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构的制造方法，包括：从第一薄膜卷中释放出第一薄膜；从中间层薄膜卷中释放出中间层薄膜；从第二薄膜卷中释放出第二薄膜；其中，第一薄膜、中间层薄膜、第二薄膜由上往下依次分布；从卷标释放出通信芯片，通过压紧滚轮将通信芯片粘贴或放置在第二薄膜的上表面；将第一薄膜、中间层薄膜、所述粘贴或放置有通信芯片的第二薄膜进行复合，得到复合薄膜；对复合薄膜进行热封，得到囊体；其中，检测从指定位置处经过的中间层薄膜上的标识物的数量，并根据标识物之间的间距，得到第二薄膜的行进距离；第二薄膜每行进一个设定距离则粘贴一次通信芯片；标识物包括气门嘴和/或检测孔。第一薄膜卷、中间层薄膜卷、第二薄膜卷在单位时间内释放出的薄膜的长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。

【技术特征摘要】
1.一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，包括囊体(1)、通信芯片(2)；囊体(1)的腔室(3)内填充有介质；囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁，囊体的另一部分囊壁形成封边(8)；通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立部件装在腔室(3)中；囊体(1)和介质均采用非磁屏蔽材料。2.根据权利要求1所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，囊体(1)和介质均采用绝缘材料；囊体(1)包括多个腔室(3)；通信芯片(2)贴在囊体(1)的外表面；或者，通信芯片位于囊体(1)的内部；在所述多个腔室(3)中，一部分腔室(3)中设置有通信芯片(2)，另一部分腔室(3)中不设置通信芯片(2)；通信芯片(2)紧贴于腔室(3)的腔壁；或者，通信芯片(2)作为独立部件能够在腔室(3)内自由移动。3.根据权利要求2所述的带有通信芯片的缓冲气柱包装结构，其特征在于，囊体(1)采用塑料制成；介质为空气；通信芯片(2)为射频芯片所述多个腔室(3)之间依次排布设置；与设置有通信芯片(2)的腔室相邻的腔室中不设置通信芯片(2)；囊体(1)包括第一薄膜(4)、中间层薄膜(5)、第二薄膜(6)；第一薄膜(4)的外表面形成囊体(1)的一侧外表面；第二薄膜(6)的外表面形成囊体(1)的另一侧外表面；中间层薄膜(5)位于第一薄膜(4)与第二薄膜(6)之间，且是封边(8)的组成部分；中间层薄膜(5)为中间气门嘴薄膜，其中，沿所述中间气门嘴薄膜的长度方向上依次设置有多个气门嘴(7)。4.根据权利要求3所述的带有通信芯片的缓冲气柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤礼伟，
申请(专利权)人：上海了物网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31