下载带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法的技术资料

文档序号:14703389

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本发明提供了一种带有通信芯片的缓冲气柱包装结构及其制造方法,包括囊体(1)、通信芯片(2);囊体(1)的腔室(3)内填充有介质;囊体的一部分囊壁形成腔室(3)的腔壁,囊体的另一部分囊壁形成封边(8);通信芯片(2)连接囊体(1)或者作为独立...
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