一种铁氧体微带环形器制造技术

本发明专利技术公开了一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。本铁氧体微带环形器成本低、工序简单、可靠性高，寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波
，具体涉及一种铁氧体微带环形器。
技术介绍
早在二次大战期间，微波铁氧体器件就开始应用于军事领域，如环形器、隔离器等很好的解决了雷达的级间隔离、阻抗一级天线共用等一系列实际问题，极大的提高了雷达系统的战术性能，成为其中的重要部件之一。但是大部分都局限于军事领域，到了上世纪九十年代，美俄等国实行了“军转民”的科研生产方针，使得铁氧体微波器件迅速应用于民用通讯、能源技术、工农医等领域，铁氧体微带环形器的市场需求量也日益增加。现有的铁氧体微带环形器主要通过在铁氧体表面制作微带电路，背面整面金属化，金丝键合的方式实现正反面的导通，生产效率较低，且金丝键合工序繁琐，对正面微带电路镀金层要求较高，使得整体生产成本大大增加，不利于大批量的市场化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种成本低、工序简单、可靠性高，寿命长的铁氧体微带环形器。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为：一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，所述铁氧体陶瓷基片背面设有金属图形层以及覆盖在金属图形层上的图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面在金属图形层未覆盖位置设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。作为一种优选的方案，所述正面微带电路通过3个侧边金属化微带线连接3个背面贴装焊盘。作为一种优选的方案，所述正面微带电路通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片正面。作为一种优选的方案，所述侧边金属化微带线通过真空镀膜、或电镀、或光刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片侧面。作为一种优选的方案，所述背面贴装焊盘通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片背面。便于后期直接采用SMT贴片式封装，大大提升了生产效率；作为一种优选的方案，所述金属图形层通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片背面。作为一种优选的方案，所述背面图形化底座通过真空焊接的方式制作于铁氧体陶瓷基片背面的金属图形层上。本专利技术的有益效果是：由于所述铁氧体陶瓷基片背面设有图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线，无需再通过金丝键合的方式使正面微带电路接地，大大降低了生产成本，侧边金属化微带线接地较金丝键合接地可靠性、散热性得到了极大的提升，从而提高了铁氧体微带环形器的使用寿命。附图说明图1是本专利技术的立体结构示意图。图1中：1.铁氧体陶瓷基片、2.微带电路、3.金属化微带线、4.贴装焊盘、5.图形化底座、6.隔离区。具体实施方式下面结合附图，详细描述本专利技术的具体实施方案。如图1所示，一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片1，铁氧体陶瓷基片1正面设有微带电路2，所述铁氧体陶瓷基片1背面设有金属图形层(该层厚度极小，图中未示出)以及覆盖在金属图形层上的图形化底座5，铁氧体陶瓷基片1背面在金属图形层未覆盖位置设有3个贴装焊盘(pad)4，贴装焊盘4通过图形化制作与背面图形化底座5间形成隔离区6，铁氧体陶瓷基片1侧边设有3个将正面微带电路2和背面贴装焊盘4导通的金属化微带线3。正面微带电路2通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片1正面。侧边金属化微带线3通过真空镀膜、或电镀、或光刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片1侧面。背面贴装焊盘4通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片1背面。金属图形层通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀刻工艺制作于铁氧体陶瓷基片1背面。背面图形化底座5通过真空焊接的方式制作于覆盖了金属图形层的铁氧体陶瓷基片1背面。上述的实施例仅例示性说明本专利技术创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本专利技术；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，其特征在于：所述铁氧体陶瓷基片背面设有金属图形层以及覆盖在金属图形层上的图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面在金属图形层未覆盖位置设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。

【技术特征摘要】
1.一种铁氧体微带环形器，包括铁氧体陶瓷基片，铁氧体陶瓷基片正面设有微带电路，其特征在于：所述铁氧体陶瓷基片背面设有金属图形层以及覆盖在金属图形层上的图形化底座，铁氧体陶瓷基片背面在金属图形层未覆盖位置设有若干贴装焊盘，贴装焊盘通过图形化制作与背面图形化底座间形成隔离区，铁氧体陶瓷基片侧边设有若干将正面微带电路和背面贴装焊盘导通的金属化微带线。2.如权利要求1所述的一种铁氧体微带环形器，其特征在于：所述正面微带电路通过3个侧边金属化微带线连接3个背面贴装焊盘。3.如权利要求2所述的一种铁氧体微带环形器，其特征在于：所述正面微带电路通过真空镀膜、或电镀、或光刻、或蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小明，薛新忠，高永全，王列松，
申请(专利权)人：苏州华博电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32