Sealing glass solder and the preparation method, it is with more than 10 kinds of oxide raw materials by weight percent respectively mixed with certain requirements, evenly mixed in the clay crucible, from 800 to 1350 degrees Celsius temperature range melting 1 ~ 2 hours, and then the iron spoon out of glass melt into metal containers filled with tap water. In the water quenching, remove the broken glass on the porcelain plate, placed in the oven drying, then after drying the broken glass in ball milling tank mill crushed 80 mesh sieve, then made suitable for sealing powder glass solder used for connection.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于无机非金属粘结材料领域，特别是涉及一种玻璃封接用的粘结焊料。在电真空器件制造工艺及玻璃制品研究过程中，封接工艺是一项重要的工序。为了使封接件密封性能好，封接部位不出裂纹漏孔，必须使封接件与封接材料间具有的热膨胀系数尽量相同或接近。为了具有良好的匹配性能，过去电真空器件中所选用的与玻璃封接的材料，多数采用接近玻璃热膨胀系数的可伐金属或蒙耐尔金属，但可伐金属的价格昂贵，比一般低碳钢的价格高出十倍左右，为了在电真空器件中使用廉价的金属(比如低碳钢)制造零件就需要专门研究一种能使其具有接近于廉价金属的热膨胀系数，并能与玻璃进行匹配封接的粘结焊料。国内有关高热膨胀系数玻璃焊料的研究较少见到报导。据国外文献检索，日本公开特许专利JP昭62-270437及JP昭62-36040报导了两种高热膨胀系数玻璃焊料，其中JP昭62-270437号专利所报导的玻璃焊料虽然热膨胀系数较高，化学稳定性优良，但其电绝缘性较差。JP昭62-36040号专利报导以TeO2及PbO作主要原料熔制出了高热膨胀系数的玻璃焊料，此专利未报导玻璃焊料的电绝缘水平，但其配方中所含有毒的Pb...
【技术保护点】
一种封接用玻璃焊料的制备方法，用十多种氧化物原料进行混合、熔制、球磨制成粉剂，其特征在于这些氧化物的组合按重量百分数计为：ＳｉＯ↓［２］ １０～６０％ Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］ ３～１５％ＣａＯ ０～２．５％ Ｌｉ↓［２］Ｏ ０～２％ ＳｒＯ ２～１０％ Ｎａ↓［２］Ｏ ２～８％ＢａＯ ５～２０％ Ｋ↓［２］Ｏ ８～２０％ＺｎＯ ２～１５％ ＣａＦ↓［２］ ０～５％Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ ０～５％ ＴｉＯ↓［２］ ０～５％ＮｉＯ ０～１．５％ Ｃｏ↓［２ ］Ｏ↓［３］ ０～０．５％Ｖ↓...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜帅，姜其先，高陇桥，李发，
申请(专利权)人：电子工业部第十二研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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