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封接用玻璃焊料及其制备方法，它是用十多种氧化物原料分别按一定要求的重量百分比混合，混合均匀后置于粘土坩埚中，于８００～１３５０℃温度范围内熔制１～２小时，再用铸铁勺淘出玻璃熔料，倒入盛有自来水的金属容器中，水冷淬碎，捞出碎玻璃放在搪瓷盘中，...
该专利属于电子工业部第十二研究所所有，仅供学习研究参考，未经过电子工业部第十二研究所授权不得商用。

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