一种数控系统进行加工的方法技术方案

本发明专利技术涉及数控领域，公开了一种数控系统进行加工的方法，本发明专利技术从待加工物件集合的加工线段中，提取几何参数小于阈值的所有加工线段，并对这些线段进行整合以便进行加工。通过这种方式，本发明专利技术确定加工线段的几何参数小于阈值，能够保证待加工物件的加工质量，获得良好的加工效果；对这些线段进行整合并进行加工，能够避免数控系统频繁的加减速，提高加工效率，且操作方便简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数控领域，尤其涉及一种数控系统进行加工的方法。
技术介绍
随着数控系统的发展，对微小线段的加工处理方法也在不断的优化，比如在数控系统中出现了缓冲区，即在数据段被加工之前对各数据段进行速度整体计算规划，通过这种方式，能够大大提高加工效率。但在实际应用中，仍然会因为加工速度过快或数据过于复杂而导致数据的下载速度跟不上加工速度，出现数据饥饿的现象，从而导致过切或机械异常振动。采用NURBS或者三次样条曲线等拟合方法，虽然可以提高效率并取得较好的加工质量，但是目前这些算法以理论居多，比较复杂且计算量极大，甚至还需要增加相应的硬件设备，因此，实际应用的难度较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种数控系统进行加工的方法，解决现有技术中振动数据采集存在非连续性，导致重要信息丢失的技术问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种数控系统进行加工的方法，包括：所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；所述数控系统将获取的所有所述加工线段进行整合，得到一整合线段L1；所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。本专利技术一种数控系统进行加工的方法，从待加工物件集合的加工线段中，提取几何参数小于阈值的所有加工线段，并对这些线段进行整合以便进行加工。通过这种方式，本专利技术确定加工线段的几何参数小于阈值，能够保证待加工物件的加工质量，获得良好的加工效果；对这些线段进行整合并进行加工，能够避免数控系统频繁的加减速，提高加工效率，且操作方便简单。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的一种数控系统进行加工的方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，为一种数控系统进行加工的方法，包括：步骤101、所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；步骤102、所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；步骤103、所述数控系统将获取的所有所述加工线段进行整合，得到一整合线段L1；步骤104、所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。其中，所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段的步骤包括：所述数控系统预先确定所述阈值，所述阈值包括对所述待加工物件的单条所述加工线段整合的长度最大值L、对所述待加工物件的所有相邻所述加工线段整合的角度之和最大值θ；所述数控系统从所述加工线段集合中获取长度不超过所述长度最大值L的所有所述加工线段；在所述不超过长度最大值L的所有所述加工线段中，获取相邻两两所述加工线段之间夹角的角度之和不大于所述角度之和最大值θ的最多加工线段条数，将最多所述加工线段条数下的所有所述加工线段的连线作为预备线段L2以进行后续步骤。所述长度的最大值L为1毫米，所述角度之和最大值θ为3度。本专利技术一种数控系统进行加工的方法，从待加工物件集合的加工线段中，提取几何参数小于阈值的所有加工线段，并对这些线段进行整合以便进行加工。通过这种方式，本专利技术确定加工线段的几何参数小于阈值，能够保证待加工物件的加工质量，获得良好的加工效果；对这些线段进行整合并进行加工，能够避免数控系统频繁的加减速，提高加工效率，且操作方便简单。以上对本专利技术进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数控系统进行加工的方法，其特征在于，包括：所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；所述数控系统将获取的所有所述加工线段进行整合，得到一整合线段L1；所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。

【技术特征摘要】
1.一种数控系统进行加工的方法，其特征在于，包括：所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合；所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段；所述数控系统将获取的所有所述加工线段进行整合，得到一整合线段L1；所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段的步骤包括：所述数控系统预先确定所述阈值，所述阈值包括对所述待加工物件的单条所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许林，
申请(专利权)人：重庆大成优美数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50