【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路领域，特别涉及一种用于数控系统的电路板。
技术介绍
当今世界，工业发达国家对工业自动化高度重视，竞相发展机电一体化、高精、高效、高自动化先进设备，特别是随着微电子、计算机技术、电力技术、传感技术、数控技术的高速发展，自动化控制在20世纪80年代以后成为各国制造商竞相展示先进技术、争夺用户、扩大市场的焦点。目前在数控系统的硬件平台设计方案中多数采用ARM技术，但设计PCB电路板结构时一般是核心ARM芯片与外围接口芯片设计在一块PCB电路板上，此方案存在以下问题：1）、采用ARM芯片的电路板在设计时通常设计成6层PCB板，而数控系统主板复杂、外围接口芯片多，全部外围接口芯片都设计为6层板，增加了生产成本；2）、维修难度大，如果电路板上的某个部分损坏，则整个电路板都会报废；3）、功能扩展性差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉的电路板，其应用于数控系统，用以解决维修难度大时报废整个电路板、功能扩展性差的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种用于数控系统的电路板，其特征在于：它包括ARM核心板和外围电路PCB板，所述的ARM核心板上设计有插针A，外围电路PCB板上设置有与ARM核心板上的插针A相配合的插孔B，ARM核心板的插针A与外围电路PCB板的插孔B焊接，所述的ARM核心板为六层，外围电路PCB板为四层。优选地，所述的ARM核心板上的ARM芯片为BGA封装芯片。优选地，所述的ARM芯片的型号为三星S3C...
【技术保护点】
一种用于数控系统的电路板，其特征在于：它包括ARM核心板（3）和外围电路PCB板（2），所述的ARM核心板（3）上设计有插针A（5），外围电路PCB板（2）上设置有与ARM核心板（3）上的插针A（5）相配合的插孔B（6），ARM核心板（3）的插针A（5）与外围电路PCB板（2）的插孔B（6）焊接，所述的ARM核心板（3）为六层，外围电路PCB板（2）为四层。
【技术特征摘要】
1.一种用于数控系统的电路板，其特征在于：它包括ARM核心板（3）和外围电路PCB板（2），所述的ARM核心板（3）上设计有插针A（5），外围电路PCB板（2）上设置有与ARM核心板（3）上的插针A（5）相配合的插孔B（6），ARM核心板（3）的插针A（5）与外围电路PCB板（2）的插孔B（6）焊接，所述的ARM核心板（3）为六层，外围电路PCB板（2）为四层。
2.根据权利要求1所述的一种用于数控系统的电路板，其特征在于：所述的ARM核心板（3）上的ARM芯片（4）为BGA封装芯片。
3.根据权利要求2所述的一种用于数控系统的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖炳文，廖光灿，蒋全波，
申请(专利权)人：成都鑫科瑞数控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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