一种四组电压产生电路制造技术

技术编号:13269072 阅读:96 留言:0更新日期:2016-05-18 19:14
本实用新型专利技术公开了一种四组电压产生电路,它包括输入电压VDD、MAX1748芯片、二极管、电容、电阻和电感L,本电路有四个电压输出端,它们是第一电压输出端、第二电压输出端、第三电压输出端和第四电压输出端。本实用新型专利技术采用简单的结构,结合完善的芯片技术,具有很高的精度、可靠性和稳定性;本电路通过在输入、输出端设置滤波电容,可有效滤除电路中的交流成分,进一步增强电路的抗干扰能力和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数控系统领域,特别涉及一种四组电压产生电路
技术介绍
当今世界,工业发达国家对工业自动化高度重视,竞相发展机电一体化、高精、高效、高自动化先进设备,特别是随着微电子、计算机技术、通讯技术、电力技术、传感技术、伺服技术、数控技术的高速发展,自动化控制在20世纪80年代以后成为各国制造商竞相展示先进技术、争夺用户、扩大市场的焦点。目前在数控系统技术中的LCD液晶显示技术多数采用多组电压驱动液晶芯片,灯管电压采用低压驱动,由于电压组数较多,就要有多组电压生成电路。针对目前市场上四组电压产生电路而言,还存在结构复杂、电压不稳定等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、输出电压稳定的四组电压产生电路。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种四组电压产生电路,它包括输入电压VDD、MAX1748芯片、二极管、电容、电阻和电感L,所述的二极管由二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5组成,所述的电容由电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13,所述的电阻包括电阻Rl、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻RlO、电阻Rl 1、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17和滑动电阻VR1,输入电压VDD通过电阻Rl与MAX1748芯片的/RDY端口连接,并且输入电压VDD同时连到MAX1748芯片的IN端口、/SHDN端口和电感L的第一端,电感L的第二端连接MAX1748芯片的LX端口,同时电感L的第二端连接二极管Dl的正极,二极管Dl的负极依次通过电阻R7、电阻R6、电阻R5、电阻R3和电阻R2接地,电阻R3和电阻R5的公共节点与MAXl 748芯片的FB端口连接,同时电阻R3和电阻R5的公共节点依次通过电阻R4和电容C5接地,MAX1748芯片的INTG端口通过电容C4接地,MAX1748芯片的GND直接接地,MAX1748芯片的REF端依次通过电阻R8、电阻R9、电阻RlO和电容Cl接地,且MAX1748芯片的REF端口通过电容C7接地,电阻R8和电阻R9的公共节点连接MAX1748芯片的FBN端口,电阻RlO与电容Cl的公共节点连接到二极管D2的正极,二极管D2的负极串联二极管D3的正极,二极管D3的负极连接到电容Cl的另一端并接地,二极管D2与二极管D3的公共节点通过电容C8连接到MAX1748芯片的DRVN端,电阻RlO与电容Cl的公共节点连接到第一电压输出端,二极管DI连接电解电容E的正极,电解电容E的负极接地,电解电容E的两端并联电容C13,二极管D1、电解电容E和电容C13的公共节点连接第二电压输出端,第二电压输出端通过电容C3与地连接,第二电压输出端依次通过电阻R16、滑动变阻器VRl和电阻Rl 7接地,其中滑动变阻器VRl的滑动端连接第三电压输出端,第三电压输出端通过电容C2与地连接,MAXl 748芯片的SUPP端和SUPN端均连接到第二电压输出端,第二电压输出端连接电容C12的第一端,电容C12的第二端接地,且电容C12的第二端连接到MAX1748芯片的PGND端口,第二输出电压端通过电容C9接地,且第二电压输出端连接二极管D4的正极,二极管D4的负极与二极管D5的正极相连,二极管D4与二极管D5的公共节点通过电容ClO与MAX1748芯片的DRVP端口连接,二极管D5的负极依次通过电阻R13、电阻R12、电阻R11、电阻R14和电阻R15接地,其中电阻R13、电阻R12、电阻R11、电阻R14和电阻R15构成一串联电路,电容Cll并联在该串联电路的两端,二极管D5、电阻R13和电容Cll的公共节点连接第四电压输出端,电阻Rl I与电阻Rl 4的公共节点与MAXl 748芯片的FBP端口连接。特别地,本技术还包括电容C6,输入电压VDD连接电容C6的一端,电容C6的另一端接地。本技术的有益效果是:1)、本技术采用简单的结构,结合完善的芯片技术,具有很高的精度、可靠性和稳定性;2)、本电路通过在输入、输出端设置滤波电容,可有效滤除电路中的交流成分,进一步增强电路的抗干扰能力和稳定性。【附图说明】图1为本技术电路结构图。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案,但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示,一种四组电压产生电路,它包括输入电压VDD、MAX1748芯片、二极管、电容、电阻和电感L,所述的二极管由二极管Dl、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5组成,所述的电容由电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13,所述的电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17和滑动电阻VR1,输入电压VDD通过电阻Rl与MAX1748芯片的/RDY端口连接,并且输入电压VDD同时连到MAX1748芯片的IN端口、/SHDN端口和电感L的第一端,电感L的第二端连接MAX1748芯片的LX端口,同时电感L的第二端连接二极管Dl的正极,二极管Dl的负极依次通过电阻R7、电阻R6、电阻R5、电阻R3和电阻R2接地,电阻R3和电阻R5的公共节点与MAX1748芯片的FB端口连接,同时电阻R3和电阻R5的公共节点依次通过电阻R4和电容C5接地,MAX1748芯片的INTG端口通过电容C4接地,MAX1748芯片的GND直接接地,MAX1748芯片的REF端依次通过电阻R8、电阻R9、电阻RlO和电容Cl接地,且MAX1748芯片的REF端口通过电容C7接地,电阻R8和电阻R9的公共节点连接MAX1748芯片的FBN端口,电阻RlO与电容Cl的公共节点连接到二极管D2的正极,二极管D2的负极串联二极管D3的正极,二极管D3的负极连接到电容Cl的另一端并接地,二极管D2与二极管D3的公共节点通过电容C8连接到MAX1748芯片的DRVN端,电阻RlO与电容Cl的公共节点连接到第一电压输出端(输出-7V的VGL电压),二极管DI连接电解电容E的正极,电解电容E的负极接地,电解电容E的两端并联电容C13,二极管Dl、电解电容E和电容C13的公共节点连接第二电压输出端(输出10.6V的AVDD电压),第二电压输出端通过电容C3与地连接,第二电压输出端依次通过电阻Rl 6、滑动变阻器VRl和电阻Rl 7接地,其中滑动变阻器VRl的滑动端连接第三电压输出端(输出3.8V的VCOM电压),第三电压输出端通过电容C2与地连接,MAX1748芯片的SUPP端和SUPN端均连接到第二当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四组电压产生电路,其特征在于:它包括输入电压VDD、MAX1748芯片、二极管、电容、电阻和电感L,所述的二极管由二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5组成,所述的电容由电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C7、电容C8、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、电容C13,所述的电阻包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17和滑动电阻VR1,输入电压VDD通过电阻R1与MAX1748芯片的/RDY端口连接,并且输入电压VDD同时连到MAX1748芯片的IN端口、/SHDN端口和电感L的第一端,电感L的第二端连接MAX1748芯片的LX端口,同时电感L的第二端连接二极管D1的正极,二极管D1的负极依次通过电阻R7、电阻R6、电阻R5、电阻R3和电阻R2接地,电阻R3和电阻R5的公共节点与MAX1748芯片的FB端口连接,同时电阻R3和电阻R5的公共节点依次通过电阻R4和电容C5接地,MAX1748芯片的INTG端口通过电容C4接地,MAX1748芯片的GND直接接地,MAX1748芯片的REF端依次通过电阻R8、电阻R9、电阻R10和电容C1接地,且MAX1748芯片的REF端口通过电容C7接地,电阻R8和电阻R9的公共节点连接MAX1748芯片的FBN端口,电阻R10与电容C1的公共节点连接到二极管D2的正极,二极管D2的负极串联二极管D3的正极,二极管D3的负极连接到电容C1的另一端并接地,二极管D2与二极管D3的公共节点通过电容C8连接到MAX1748芯片的DRVN端,电阻R10与电容C1的公共节点连接到第一电压输出端,二极管D1连接电解电容E的正极,电解电容E的负极接地,电解电容E的两端并联电容C13,二极管D1、电解电容E和电容C13的公共节点连接第二电压输出端,第二电压输出端通过电容C3与地连接,第二电压输出端依次通过电阻R16、滑动变阻器VR1和电阻R17接地,其中滑动变阻器VR1的滑动端连接第三电压输出端,第三电压输出端通过电容C2与地连接,MAX1748芯片的SUPP端和SUPN端均连接到第二电压输出端,第二电压输出端连接电容C12的第一端,电容C12的第二端接地,且电容C12的第二端连接到MAX1748芯片的PGND端口,第二输出电压端再通过电容C9接地,且第二电压输出端连接二极管D4的正极,二极管D4的负极与二极管D5的正极相连,二极管D4与二极管D5的公共节点通过电容C10与MAX1748芯片的DRVP端口连接,二极管D5的负极依次通过电阻R13、电阻R12、电阻R11、电阻R14和电阻R15接地,其中电阻R13、电阻R12、电阻R11、电阻R14和电阻R15构成一串联电路,电容C11并联在该串联电路的两端,二极管D5、电阻R13和电容C11的公共节点连接第四电压输出端,电阻R11与电阻R14的公共节点与MAX1748芯片的FBP端口连接。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖炳文廖光灿蒋全波
申请(专利权)人:成都鑫科瑞数控技术有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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