本申请的课题在于提供适合激光蚀刻加工的激光蚀刻加工用导电浆料，该激光蚀刻加工用导电浆料可将以往的丝网印刷法难以适应的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线在低成本且低环境负荷下制造，并且可以降低基材的热老化。本申请提供激光蚀刻加工用导电浆料、使用该导电浆料形成的导电性薄膜、导电性层叠体、电路以及触摸屏。一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可制造平面方向的配置密度较高的导电性图案的导电性图案的制造方法、以及可适用于该制造方法的导电浆料。本专利技术的导电性图案，典型地，可用于透明触摸屏的电极电路配线。
技术介绍
近年来，以手机、笔记本电脑、电子书等为代表的搭载透明触摸板的电子机器的高性能化和小型化正在急剧进行中。对于这些电子机器的高性能化和小型化，除了要求在搭载的电子部件的小型化、高性能化、集成度提高之外，还在谋求相互连接这些电子部件的电极电路配线的高密度化。作为透明触摸板的方式，在电极电路配线的数量较少的电阻膜方式之外，电极电路配线的数量飞跃性地提高的静电电容方式的普及在近年来急速进行，基于这样的观点，强烈需求电极电路配线的高密度化。此外，为使显示器画面更大，还有由于商品设计上的要求，有希望进一步缩小配置有电极电路配线的框部的要求，基于这样的观点，也在谋求电极电路配线的高密度化。为了满足以上那样的要求，正需要可进行比现有的电极电路配线更好的高密度配置的技术。电阻膜方式的透明触摸屏的框部分的电极电路配线的配置密度为，平面方向的线宽和间隔的宽度各为200μm(以下简记为L/S＝200/200μm)以上的程度，以往所进行的是通过导电浆料的丝网印刷将其形成。静电电容方式的触摸屏中，L/S的要求为100/100μm左右以下，进一步地，有时也需要L/S为50/50μm以下，成为以依靠丝网印刷的电极电路配线形成技术难以适应的情况。作为替代丝网印刷的电极电路配线形成技术的候补的一例，可举出光刻法。若使用光刻法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是充分可能的。但是，光刻法也有问题。光刻法的最典型的事例为使用感光性抗蚀剂的手法，一般，在形成铜箔层的表面基板的铜箔部位上涂布感光性抗蚀剂，通过光掩模或激光的直接描绘等的方法曝光期望的图案，进行感光性抗蚀剂的显影，然后，通过将期望的图案之外的铜箔部位用试剂溶解·除去，从而形成铜箔的细线图案。因此，由废液处理导致的环境负荷较大，进而工序繁杂，包括生产效率的观点、成本的观点在内，有很多问题。光刻法中也有不使用感光性抗蚀剂的方式，例如，专利文献1、2中公开了如下技术：使用导电浆料形成干燥涂膜，对其用激光进行直接描绘，使被激光照射的部分固定在基材上，将未照射部分显影并除去，形成期望的图案。若是这样的方法，与一般的光刻法相比，不使用感光性抗蚀剂，相应地该工序就被简略化，但与以往已知的使用感光性抗蚀剂的光刻法同样地因需要湿法的显影工序而存在显影废液处理的问题，此外，由于作为导电浆料的成分使用玻璃粉或纳米尺寸的银粉，因此存在煅烧工序中需要400℃以上的高温，需要极大的能量的问题、可使用的基材限于能经受400℃以上的高温下的煅烧工序的基材这样的问题。进而工序繁杂，不得不说生产效率上也并不合适。根据上述这样的状况，作为替代丝网印刷的电极电路配线形成技术的候补的一例，专利文献3中公开了技术的激光蚀刻方法在近年来受到瞩目。若使用激光蚀刻方法，则形成L/S为50/50μm以下的细线也是充分可能的。激光蚀刻方法是指，将由粘合剂树脂和导电粉体构成的层(以后称为导电性薄膜)形成于绝缘性基材上，将其一部分通过激光照射从绝缘性基材上除去的方法。但是，激光蚀刻法中也有问题。由于用激光照射除去导电性薄膜会产生大量的热，所以会给导电性薄膜和基材带来热老化，结果可能会损害导电性薄膜所不可缺少的基材密贴性和电特性。作为抑制热老化的方法，考虑更加减少激光的能量，但若能量过小则无法蚀刻，细线之间产生短路或毛刺，在生产效率上并不合适。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2010-237573号公报专利文献2：日本专利特开2011-181338号公报专利文献3：日本专利申请2012-161485号
技术实现思路
[专利技术要解决的课题]本专利技术的目的在于，提供使由激光蚀刻导致的基材和导电性薄膜的热老化最小，在低能量的激光条件下也能实现高密度电极电路配线的制造方法。此外，提供可适用于这样的制造方法的导电浆料。[解决课题的手段]本专利技术人们在对平面方向上以高密度配置电极电路配线的制造方法专心研究的结果，发现了适合形成由适用于低能量下的激光蚀刻方法的粘合剂树脂和导电粉体构成的层的导电浆料。即，本专利技术由以下的结构组成。1.一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。2.根据1.记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是从由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧基树脂、氯乙烯树脂以及纤维素衍生物树脂组成的群中选出的1种或2种以上的混合物。3.根据1.或2.记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)的酸值小于50当量/106g。4.根据1.～3.中任一项记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，过滤导电浆料。5.一种导电性薄膜，是由1.～4.中任一项记载的激光蚀刻加工用导电浆料形成的。6.一种导电性层叠体，其特征在于,所述层叠体中层叠有5.记载的导电性薄膜和基材。7.根据6.记载的导电性层叠体，其特征在于，所述基材具有透明导电性层。8.一种电路，其特征在于,是用所述5.记载的导电性薄膜，或者6.或7.记载的导电性层叠体而成的。9.一种电路，其特征在于,具有配线部位，所述配线部位是通过向所述5.记载的导电性薄膜的一部分照射从二氧化碳激光、YAG激光、光纤激光以及半导体激光中选择的激光，除去所述导电性薄膜的一部分而形成的。10.根据9.记载的电路，其特征在于，所述导电性薄膜形成于透明导电性层上。11.一种触摸屏，其特征在于,所述触摸屏作为构成部件含有所述8.～10.中任一项记载的电路。[专利技术的效果]本专利技术的导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂，通过这样的结构，可形成低能量下的激光蚀刻加工适应性优异的导电性薄膜。此外，此处，激光蚀刻加工适应性优异是指，通过激光蚀刻加工，使导电性薄膜的至少一部分从基材剥离，形成L/S＝20/20μm的细线时，满足4个条件：1)确保细线两端间的导通，2)确保相邻的细线间的绝缘，3)细线形状良好，4)激光蚀刻后的基材密贴性良好。此外，通过过滤本专利技术的实施方式的导电浆料，可在凝聚的银粉中增加溶解份额的同时除去粗大粒子，因此发挥改善蚀刻不良的效果。附图说明[图1]是表示向本专利技术的实施例、比较例中使用的激光蚀刻加工适应性评价试验片照射激光的图案的示意图。在白色部位上照射激光，除去基材上形成的导电性薄膜。网点部位上未照射激光。图中的尺寸表示的单位为mm。[符号的说明]1a、2a、3a、4a:端子A1b、2b、3b、4b:细线B1c、2c、3c、4c:端子C具体实施方式<<构成本专利技术的导电浆料的成分>>本专利技术中的激光蚀刻加工用导电浆料，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.22 JP 2014-0093191.一种激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，在含有由热塑性树脂构成的粘合剂树脂(A)、金属粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电浆料中，所述粘合剂树脂(A)是数均分子量为5000～60000、并且玻璃化温度小于60℃的热塑性树脂。2.根据权利要求1记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)是从由聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧树脂、氯乙烯树脂以及纤维素衍生物树脂组成的群中选出的1种或2种以上的混合物。3.根据权利要求1或2记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂(A)的酸值小于50当量/106g。4.根据权利要求1～3中任一项记载的激光蚀刻加工用导电浆料，其特征在于，所述导电浆料是过滤过的。5.一种导...
【专利技术属性】
技术研发人员：江口宪一，坂本康博，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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