一种晶片中心定位装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶片中心定位装置及方法，所述晶片中心定位装置包括：载物台、固定环、气缸及定位装置。所述固定环设置于所述载物台上，所述载物台设置有气缸安装座，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸的活塞杆上设置有环形板及定位推柱，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上，定位推柱在气缸作用下推动固定环沿着载物台滑槽中滑动进入定位装置中，使晶片移至中心。本发明专利技术结构可靠、简单实用、运行平稳、使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备制造领域，尤其涉及一种晶片中心定位装置及方法。
技术介绍
半导体专用设备制造过程中，硅片自动中心定位的实现是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片中心定位装置的定位方式包括：V形中心定位、旋转中心定位等。其中，V形中心定位对V形件表面粗糙度要求高，加工难度大；旋转中心定位装置则存在结构复杂，旋转控制难度大的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶片中心定位装置及方法，利用载物台、气缸、定位环及定位装置实现晶片中心定位，解决现有技术中晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题。本专利技术所提供的技术方案如下：一种晶片中心定位装置包括：水平设置的载物台，所述载物台设置有气缸安装座；用于承载晶元贴膜的固定环，所述固定环设置于所述载物台上；气缸，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸的活塞杆上设置有环形板及定位推柱；用于所述固定环定位的定位装置，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上，所述定位推柱在气缸作用下推动固定环沿着载物台的滑槽中滑动进入定位装置中，使晶片移至中心。采用上述方案，所述气缸推动所述定位推柱，促使所述固定环进入所述定位装置中，完成晶片的中心定位工作。该晶片中心定位装置结构可靠、简单实用、运行平稳。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位装置包括定位档柱与定位销，所述定位档柱与所述定位销分别固定于所述卡板相对的第一端和第二端。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述固定环设置有方便固定环滑动定位的定位槽。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位槽为V形槽。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位槽的数量为2个。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述气缸为双杆气缸。此外，本专利技术还提供了一种晶片中心定位方法，该晶片中心定位方法适用于晶片中心定位装置，所述晶片中心定位装置包括：水平设置的载物台，所述载物台设置有气缸安装座；用于承载晶元贴膜的固定环，所述固定环设置于所述载物台上；气缸，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸活的塞杆上设置有环形板及定位推柱；用于所述固定环定位的定位装置，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上。所述晶片中心定位方法包括：所述定位推柱在气缸作用下推动所述固定环沿着所述载物台滑槽中滑动进入所述定位装置中，使晶片移至中心。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位装置包括定位档柱与定位销，所述定位档柱与所述定位销分别固定于所述卡板相对的第一端和第二端。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述固定环设置有方便固定环滑动定位的定位槽。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位槽为V形槽。本专利技术所带来的有益效果如下：本专利技术所提供的晶片中心定位装置及方法，采用气缸与定位装置配合实现晶片中心定位，解决了现有技术中晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题。该定位装置具有构可靠、简单实用的特点，同时，该定位装置运行平稳、使用方便。附图说明图1表示本专利技术实施例提供的晶片中心定位装置结构示意图；图2表示本专利技术实施例提供的具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了解决现有技术中的晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题，本专利技术提供一种晶片中心定位装置，该定位装置具有构可靠、简单实用的特点。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种晶片中心定位装置，包括：水平设置的载物台1，所述载物台1设置有气缸安装座3；用于承载晶元贴膜的固定环2，所述固定环2设置于所述载物台1上；气缸4，所述气缸4安装在所述气缸安装座3上，所述气缸4的活塞杆上设置有环形板5及定位推柱6；用于所述固定环定位的定位装置7，所述定位装置7固定在设置于所述气缸安装座3的卡板8上，所述定位推柱6在气缸4作用下推动固定环2沿着载物台1的滑槽中滑动进入定位装置7中，使晶片移至中心。采用上述方案，所述气缸4推动所述定位推柱6，促使所述固定环2进入所述定位装置7中，完成晶片的中心定位工作。该晶片中心定位装置结构可靠、简单实用、运行平稳。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位装置7包括定位档柱7a与定位销7b，所述定位档柱7a与所述定位销7b分别固定于所述卡板8相对的第一端和第二端。如图2所示，本专利技术实施例提供了一种晶片中心定位装置的固定环，所述固定环2设置有方便固定环滑动定位的定位槽10。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位槽10为V形槽。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述定位槽10的数量为2个。进一步地，所述晶片中心定位装置中，所述气缸4为双杆气缸。此外，本专利技术还提供了一种晶片中心定位方法，该晶片中心定位方法适用于晶片中心定位装置，所述晶片中心定位装置包括：水平设置的载物台，所述载物台设置有气缸安装座；用于承载晶元贴膜的固定环，所述固定环设置于所述载物台上；气缸，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸活的塞杆上设置有环形板及定位推柱；用于所述固定环定位的定位装置，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上。所述晶片中心定位方法包括：所述定位推柱在气缸作用下推动所述固定环沿着所述载物台滑槽中滑动进入所述定位装置中，使晶片移至中心。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位装置包括定位档柱与定位销，所述定位档柱与所述定位销分别固定于所述卡板相对的第一端和第二端。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述固定环设置有方便固定环滑动定位的定位槽。进一步地，所述晶片中心定位方法中，所述定位槽为V形槽。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：水平设置的载物台，所述载物台设置有气缸安装座；用于承载晶元贴膜的固定环，所述固定环设置于所述载物台上；气缸，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸的活塞杆上设置有环形板及定位推柱；用于所述固定环定位的定位装置，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上，所述定位推柱在气缸作用下推动所述固定环沿着所述载物台的滑槽中滑动进入所述定位装置中，使晶片移至中心。

【技术特征摘要】
1.一种晶片中心定位装置，其特征在于，所述晶片中心定位装置包括：水平设置的载物台，所述载物台设置有气缸安装座；用于承载晶元贴膜的固定环，所述固定环设置于所述载物台上；气缸，所述气缸安装在所述气缸安装座上，所述气缸的活塞杆上设置有环形板及定位推柱；用于所述固定环定位的定位装置，所述定位装置固定在设置于所述气缸安装座的卡板上，所述定位推柱在气缸作用下推动所述固定环沿着所述载物台的滑槽中滑动进入所述定位装置中，使晶片移至中心。2.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述定位装置包括定位档柱与定位销，所述定位档柱与所述定位销分别固定于所述卡板相对的第一端和第二端。3.根据权利要求1所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述固定环设置有方便固定环滑动定位的定位槽。4.根据权利要求3所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述定位槽为V形槽。5.根据权利要求3所述的晶片中心定位装置，其特征在于，所述定位槽的数量为2个。6.根据权利要求1～5任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文斌，白阳，贺东葛，殷子文，杨生荣，杨超，赵岁花，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11