【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片清洗设备中的组件，尤其涉及去除晶圆表面上的静电的装置。
技术介绍
在晶圆清洗设备中，晶圆卡盘用于承载晶圆，在某些工艺中晶圆卡盘需要高速旋转，例如，在晶圆清洗设备腔体中，为了清洗晶圆上残留的液体，需要晶圆卡盘带动晶圆高速旋转。而在工艺流程中，晶圆表面往往会残留静电，这些残留的静电会对晶圆产生不利的影响。如何去除晶圆表面的这些残余静电，是业界亟待解决的一个课题。
技术实现思路
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。本专利技术的目的在于解决上述问题，提供了一种晶圆导静电装置，通过简单高效的方式去除晶圆表面的残余静电。本专利技术的技术方案为：本专利技术揭示了一种晶圆导静电装置，包括：多对导静电座子，位于晶圆卡盘的边缘，用于承接晶圆；多对第一导静电棒，位于晶圆卡盘下方，和每一导静电座子连接；多对第二导静电棒，位于晶圆卡盘下方的轴上，和对应的第一导静电棒连接。根据本专利技术的晶圆导静电装置的一实施例，该多对导静电座子的位置是对称的，相应的该多对第一导静电棒的位置是对称的。根据本专利技术的晶圆导静电装置的一实施例，晶圆表面的静电通过导静电座子、第一导静电棒、...
【技术保护点】
一种晶圆导静电装置，包括：多对导静电座子，位于晶圆卡盘的边缘，用于承接晶圆；多对第一导静电棒，位于晶圆卡盘下方，和每一导静电座子连接；多对第二导静电棒，位于晶圆卡盘下方的轴上，和对应的第一导静电棒连接。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆导静电装置，包括：
多对导静电座子，位于晶圆卡盘的边缘，用于承接晶圆；
多对第一导静电棒，位于晶圆卡盘下方，和每一导静电座子连接；
多对第二导静电棒，位于晶圆卡盘下方的轴上，和对应的第一导静电棒连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆导静电装置，其特征在于，该多对导静电座子
的位置是对称的，相应的该多对第一导静电棒的位置是对称的。
3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴均，焦欣欣，金一诺，王坚，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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