一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。本发明专利技术，在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内，由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出，PI膜被紧密的贴服在一起，使高导材料的性能破坏降到最低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高导材料的静电封装装置，适合于高导材料包装时使用。
技术介绍
高导材料在生产好后需要对其进行封装，在封装时高导材料被放入两张PI膜中间，然后将两张PI膜贴服在一起，已知的做法是采用高热将两张PI膜融合成一体。但是这种高热在融合PI膜时同时也会对高导材料进行加热，有时高导材料受热会破坏其内部的分子结构，因而影响其使用性能。
技术实现思路
针对以上情况，本专利技术的目的在于提供了一种高导材料的静电封装装置，是采用在传输轮将PI膜和高导材料送入封装轮内，封装轮上通过导线连接有静电发生器，封装轮将静电导入PI膜上，PI膜由于静电的作用被紧密的贴服在一起，封装轮在传输时将两片PI膜中间的空气全部排出，使得高导材料处于两片PI膜形成的真空环境中。本专利技术的技术方案是通过以下方式实现的:一种高导材料的静电封装装置，包括一底座，底座上设有PI膜安装架、静电发生器和封装支架，PI膜安装架上设有上下配合的PI膜卷和下PI膜卷，封装支架的两端设有张紧轮和成品卷轮，中部设有上输送轮和下输送轮，其特征在于:所述的下输送轮通过传动链和电机连接、通过导线和静电发生器连接，高导材料放置在下PI膜卷上，静电发生器发出的静电施加于上PI膜和下PI膜上使其相互吸引，并送入上输送轮和下输送轮之间，实现高导材料被包裹在由上PI膜和下PI膜组成的真空环境中并封合。所述的封装支架的一端设置的活动张紧轮，调整下PI膜卷进入上输送轮和下输送轮之间的张紧度。本专利技术，在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内，由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出，PI膜被紧密的贴服在一起，使高导材料的性能破坏降到最低。【附图说明】图1是本专利技术主视图。图2是本专利技术压合部分示意图。图中:1上PI膜卷、2上PI膜、3高导材料、4上输送轮、5传动链、6导线、7成品卷、8静电发生器、9电机、10下PI膜、IlPI膜安装架、12下PI膜卷、13下输送轮、14底座、15封装支架、16张紧轮。【具体实施方式】由图1、图2知，一种高导材料的静电封装装置，由上PI膜卷1、上输送轮4、传动链5、导线6、成品卷轮7、静电发生器8、电机9、PI膜安装架11、下PI膜卷12、下输送轮13组成，封装支架15的两端设有张紧轮16和成品卷轮7，中部设有上输送轮4和下输送轮13，下输送轮13通过传动链5和电机9连接、通过导线6和静电发生器8连接，封装支架15的一端设置的活动张紧轮16，调整下PI膜卷12进入上输送轮4和下输送轮13之间的张紧度。高导材料3放置在下PI膜卷12上，静电发生器8发出的静电施加于上PI膜2和下PI膜10上使其相互吸引，并送入上输送轮4和下输送轮13之间，实现高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中并封合。所述的安装架11上安装的上PI膜卷I和下输送轮13上的下PI膜2进入上输送轮4和下输送轮13之间，高导材料3被按照一定的间距放入上PI膜2和下PI膜10之间，电机9带动下输送轮13转动，将PI膜和高导材料3向另一边输送，下输送轮13通过导线6和静电发生器8连接，静电通过导线传输到下输送轮13上，静电被施加于上PI膜2和下PI膜10上，PI膜被施加了静电后会相互吸引，上PI膜2和下PI膜10互相吸引，经过上输送轮4和下输送轮13后，高导材料3被包裹在上PI膜2和下PI膜10之间，同时上输送轮4和下输送轮13滚动将上PI膜2和下PI膜10之间的空气排出，实现了高导材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10组成的真空环境中。【主权项】1.一种高导材料的静电封装装置，包括一底座(14)，底座(14)上设有PI膜安装架(11)、静电发生器(8)和封装支架(15)，PI膜安装架(11)上设有上下配合的PI膜卷(I)和下PI膜卷(12)，封装支架(15)的两端设有张紧轮(16)和成品卷轮(7)，中部设有上输送轮(4 )和下输送轮(13 )，其特征在于:所述的下输送轮(13 )通过传动链(5 )和电机(9 )连接、通过导线(6)和静电发生器(8)连接，高导材料(3)放置在下PI膜卷(12)上，静电发生器(8)发出的静电施加于上PI膜(2)和下PI膜(10)上使其相互吸引，并送入上输送轮(4)和下输送轮(13)之间，实现高导材料(3)被包裹在由上PI膜(2)和下PI膜(10)组成的真空环境中并封合。2.根据权利要求1所述的一种高导材料的静电封装装置，其特征在于:所述的封装支架(15)的一端设置的活动张紧轮(16)，调整下PI膜卷(12)进入上输送轮(4)和下输送轮(13)之间的张紧度。【专利摘要】一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。本专利技术，在传输轮中将PI膜和高导材料送入封装轮内，由于静电作用将两片PI膜中间的空气全部排出，PI膜被紧密的贴服在一起，使高导材料的性能破坏降到最低。【IPC分类】B65B11-50【公开号】CN104709491【申请号】CN201510092305【专利技术人】杨云胜, 杨星, 郭颢, 蒋伟良 【申请人】镇江博昊科技有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年3月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高导材料的静电封装装置，包括一底座（14），底座（14）上设有PI膜安装架（11）、静电发生器（8）和封装支架（15），PI膜安装架（11）上设有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），封装支架（15）的两端设有张紧轮（16）和成品卷轮（7），中部设有上输送轮（4）和下输送轮（13），其特征在于：所述的下输送轮（13）通过传动链（5）和电机（9）连接、通过导线（6）和静电发生器（8）连接，高导材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，静电发生器（8）发出的静电施加于上PI膜（2）和下PI膜（10）上使其相互吸引，并送入上输送轮（4）和下输送轮（13）之间，实现高导材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）组成的真空环境中并封合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨云胜，杨星，郭颢，蒋伟良，
申请(专利权)人：镇江博昊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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