【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合带材的生产方法，尤其涉及一种铜钢双层复合带材的生产方法。
技术介绍
众所周知，近年来电子产品飞速发展，从结构、功能、外观、适用性能都有很大提升，对材料的要求也是与日俱进。一种可伐合金与铜复合生产的材料被用于制作端子焊片材料，该端子焊片需要具有的性能为：可点焊性，导电良好、折弯性能良好。该类产品不但没有利用到可伐合金的线性膨胀系数特征，而且可伐合金的价格较高，造成产品成本上升。虽然在早期的制作中也有用普通的铜材和低碳钢生产出来的材料折制作端子焊片材料，但是容易弯起皱褶，性能不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种可以有效降低产品成本、不容易弯起皱褶的一种铜钢双层复合带材的生产方法。其具体方法如下:a、铜合金配料：镍含量0.5-1.0%，铈含量0.1-0.2%，镧0.1-0.2%，余量为铜;b、熔炼方法：用真空熔炼炉在真空环境下熔炼，首先将铜和镍放置在熔炼炉的坩埚中，将铈、镧放置在坩锅正上方的料斗中，铜、镍在真空环境中加热熔化直至澄清如水后，按手柄将料斗中的铈、镧加入到金属液体中，加热让金属液体翻滚3-5分钟，冷却至1150-1200℃，浇铸成金属板材;c、轧制：将浇铸出来的铜合金板材刨铣表面，650摄氏度退火一个小时，轧制，通过反复的退火轧制，制成符合要求规格的带材;d、复合：在可控气氛保护下，将上述铜合金带材与低碳钢带材通过热轧复合的方式生产成铜钢双层复合带材。从本专利技术的技术方案可以看出，由于本专利技术通过改变材料的成份...
【技术保护点】
一种铜钢双层复合带材的生产方法，其特征在于：具体方法如下（a）铜合金配料：镍含量0.5‑1.0%，铈含量0.1‑0.2%，镧0.1‑0.2%，余量为铜;（b）熔炼方法：用真空熔炼炉在真空环境下熔炼，首先将铜和镍放置在熔炼炉的坩埚中，将铈、镧放置在坩锅正上方的料斗中，铜、镍在真空环境中加热熔化直至澄清如水后，按手柄将料斗中的铈、镧加入到金属液体中，加热让金属液体翻滚3‑5分钟，冷却至1150‑1200℃，浇铸成金属板材;（c）轧制：将浇铸出来的铜合金板材刨铣表面，650摄氏度退火一个小时，轧制，通过反复的退火轧制，制成符合要求规格的带材;（d）复合：在可控气氛保护下，将上述铜合金带材与低碳钢带材通过热轧复合的方式生产成铜钢双层复合带材。
【技术特征摘要】
1.一种铜钢双层复合带材的生产方法，其特征在于：具体方法如下
（a）铜合金配料：镍含量0.5-1.0%，铈含量0.1-0.2%，镧0.1-0.2%，余量为铜;
（b）熔炼方法：用真空熔炼炉在真空环境下熔炼，首先将铜和镍放置在熔炼炉的坩埚中，将铈、镧放置在坩锅正上方的料斗中，铜、镍在真空环境中加热熔化直至澄清如水后，按手柄将料斗中的铈...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡迎春，
申请(专利权)人：四川飞龙电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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