感光芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供感光芯片封装结构，所述感光芯片的封装结构包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述感光区；所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层，通过在感光芯片封装结构的保护盖板上形成遮光层，消除感光芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高感光芯片的成像质量。

Photosensitive chip packaging structure

The utility model provides a photosensitive chip packaging structure includes a packaging structure of the photosensitive chip: a photosensitive chip, with each other relative to the first surface and the second surface, the first side is provided with a photosensitive area; protective cover board has opposite first surface and a second surface, the first surface of the first surface to the cover; the shading layer is arranged on the second surface of the protective cover, wherein the light shielding layer is arranged on the opening, the opening exposing the photosensitive area; the light shielding layer comprises an second on the surface of the light absorbing layer and the metal layer in the absorbing layer on the light, the light shielding layer formed on the protection the cover plate photosensitive chip package structure, eliminate bad and ghost imaging photosensitive chip defects, improve the quality of image sensing chip.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体
，尤其涉及感光芯片的封装技术。
技术介绍
随着摄像等光影技术的发展，感光芯片作为可以将接收的光信号转换为电信号的功能芯片，常用于电子产品的摄像头中,有巨大的市场需求。与此同时，感光芯片的封装技术也有着长足发展，现今主流的感光芯片封装技术是晶圆级芯片尺寸封装技术(WaferLevelChipSizePackaging，WLCSP)，是对整片晶圆进行封装并测试后再切割得到单个成品芯片的技术。利用此种封装技术封装后的单个成品芯片尺寸与单个晶粒尺寸差不多，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。晶圆级芯片尺寸封装技术是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。感光芯片在其一面设置有感光区，为了在封装过程中保护感光区不受损伤和污染，通常，在感光芯片晶圆上具有感光区的一面覆盖保护盖板，保护盖板在完成晶圆级封装并切割后可以继续保留，在后续的工序以及以后的使用中持久保护感光芯片。保护盖板具有透光性，以方便感光芯片的感光区对外界光线的摄取，但是由于保护盖板的存在，其在保护感光芯片的同时也引入了一些不良，常见的是，光线在进入保护盖板之后在其内部发生光学反射，导致成像不良以及鬼影等现象。此种不良成为本领域技术人员噬待解决的技术问题。举例说明，参考图1，图1为现有技术中一种感光芯片封装结构示意图。感光芯片封装结构包括：感光芯片10，具有彼此相对的第一面以及第二面；位于感光芯片10第一面的感光区20；位于感光芯片10第一面且位于感光区20侧边的焊垫21；从感光芯片10的第二面向感光芯片10的第一面延伸的通孔(未标号)，所述通孔暴露出焊垫21；位于所述通孔侧壁及感光芯片10的第二表面的绝缘层11；位于绝缘层11的表面上以及通孔底部的金属布线层12，金属布线层12与焊垫21电连接；覆盖所述金属布线层12和绝缘层11的阻焊层13，阻焊层13具有开孔；位于阻焊层13开孔内且通过所述金属布线层12与所述焊垫21电连接的焊球14；保护基板30，其覆盖至感光芯片10的第一面；支撑坝21设置于保护基板30上，且位于保护基板30与感光芯片10之间，支撑坝21包围感光区。在上述的感光芯片的使用过程中，光线I1入射至保护基板30，部分光线I2会照射至保护基板30的侧壁30s，产生光学反射现象，反射光线如果入射至所述感光区20，就会对感光芯片的成像造成干扰。尤其是，如果光线I2的入射角度满足特定条件，例如，当所述保护基板30为玻璃，玻璃外为空气，而所述光线I2的入射角大于由玻璃到空气的临界角时，所述光线I2会在所述保护基板30的侧壁30s处发生全反射，全反射光线I2在所述保护基板30内传播，并折射至感光区20，会对感光区20造成严重干扰，使感光芯片的成像不良或者产生鬼影，降低了其成像质量。此外，随着晶圆级芯片封装的微型化趋势，晶圆级芯片上集成的感光芯片越多，单个成品芯片封装体的尺寸越小，保护基板30的侧壁与感应区20边缘的距离也越来越近，上述的干扰现象也更为明显。
技术实现思路
本技术解决的问题是通过改进保护盖板，消除感光芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高感光芯片的成像质量。为解决上述问题，本技术提供一种感光芯片封装结构，包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述感光区；所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层。优选的，所述吸光层的材质为黑胶。优选的，所述吸光层的材质为黑色感光胶。优选的，所述金属层经过表面黑化处理。优选的，所述金属层的材质为铝。优选的，所述保护盖板的第一表面设置有支撑坝，所述支撑坝与所述保护盖板的第一表面形成空腔，所述感光区位于所述空腔内。优选的，所述感光芯片封装结构还包括：设置于所述第一面且位于所述感光区外的焊垫；从所述第二面向所述第一面延伸的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；覆盖所述第二面和所述通孔侧壁表面的绝缘层；位于所述绝缘层上以及通孔底部的金属布线层，所述金属布线层与所述焊垫电连接；位于所述金属布线层以及所述绝缘层上的阻焊层，所述阻焊层上设置有开孔，所述开孔底部暴露出金属布线层；填充所述开孔的焊球，所述焊球与所述金属布线层电连接。本技术的有益效果是通过在感光芯片封装结构的保护盖板上形成遮光层，消除感光芯片成像不良以及鬼影等缺陷，提高感光芯片的成像质量。附图说明图1为现有技术感光芯片封装结构示意图；图2为本技术一实施例感光芯片封装结构示意图；图3为晶圆的俯视结构示意图；图4为图3沿A-A1的剖视图；图5为本技术一实施例中基板的剖视示意图；图6(a)至图6(e)为本技术一实施例在基板上形成遮光层的工艺流程图；图7(a)至图7(e)为本技术另一实施例在基板上形成遮光层的工艺流程图；图8为晶圆与基板对位压合之后的结构示意图；图9为对晶圆封装处理后的结构示意图；具体实施方式以下将结合附图对本技术的具体实施方式进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。需要说明的是，提供这些附图的目的是为了有助于理解本技术的实施例，而不应解释为对本技术的不当的限制。为了更清楚起见，图中所示尺寸并未按比例绘制，可能会做放大、缩小或其他改变。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。另外，以下描述的第一特征在第二特征之“上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。请参考图2，为本技术一实施例感光芯片封装结构示意图，感光芯片封装结构包括：感光芯片210，具有彼此相对的第一面210a和第二面210b，第一面210a设置有感光区211；保护盖板330，具有彼此相对的第一表面330a和第二表面330b，第一表面330a覆盖至第一面210a；所述第一表面330a具有支撑坝320，支撑坝320位于保护盖板330和感光芯片210之间，且感光区211位于支撑坝320和保护盖板330的第一表面330a围成的空腔之内。保护盖板330的第二表面330b上设置有遮光层511，遮光层511上设置有开口，开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光芯片封装结构，包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述感光区；其特征在于：所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层。

【技术特征摘要】
1.一种感光芯片封装结构，包括：
感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；
保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；
遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述
感光区；
其特征在于：
所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层。
2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述吸光层的材质为黑胶。
3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述吸光层的材质为黑色感光
胶。
4.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述金属层经过表面黑化处理。
5.根据权利要求4所述的感光芯片封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，谢国梁，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32