光学感应晶片封装结构制造技术

一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一连接段电性连接于一第一元件贴合部与一电性接合部；该电性接合部受外部的电性控制；一光学晶片具有一光感应区并贴设于该第一元件贴合部；一封装体覆设于该第一元件贴合部与该光学晶片，使得该光学晶片的光感应区通过一通孔得以显露，该封装体具有一限位槽以及一结合槽而让一结合剂填设其中；一透光基板设于该封装体的限位槽中；一第二基板内嵌有多个致动线圈而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部；藉以达到该多个致动线圈可经由该电性接合部而受外部的电性控制而作动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶片封装技术，特别是涉及一种光学感应晶片封装结构。
技术介绍
一般的光学感应晶片的封装结构主要结构包含有将一光学晶片设于一第一基板(例如：印刷电路板，printedcircuitboard，PCB；printedwireboard，PWB)上后，再将封胶体覆盖设置于该基板与该光学晶片之上，仅让该光学晶片的光感应区得以显露；接着，再将一具有防手震(防抖)电路的第二基板设置于该封胶体的顶面；接着，再将一镜头设置于该第二基板之上并正对于该光学晶片的光感应区，用以让外部的光源穿透该镜头而传导至该光感应区；如此，即形成该光学感应晶片的封装结构。然而，在上述工艺中，除必须先进行该第一基板与该光学晶片二者之间的对准程序以及该第二基板设置于该封胶体的对准程序之后，更需特别留意的地方是，当该第二基板设置于该第一基板之上时，还必须通过额外的导线打线工艺让该第一基板与该第二基板二者之间得以电性连通；由此，已知的封装结构及其工艺除让后端的导线打线工艺人员不便施工之外，亦增加该光学感应晶片封装结构的整体工艺的工序与时效。综上，有鉴于此，本技术提供的一种光学感应晶片的封装结构，则可显著改善前述封装技术的不足。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种光学感应晶片的封装结构；主要通过一具有可挠特性的第一基板来取代已知技术的硬基板，除用于分别承载与电性连接于一光学晶片以及一具有防震动电路的第二基板之外，更能通过该第一基板的可挠特性，进而将该第二基板经转置而覆盖设置于一光学晶片的封胶体的顶面；如此，除用以改变已知技术的光学感应晶片封装结构之外，更能大幅提升封装工艺工序的时效性。而为实现前述目的，本技术提供了一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段；该连接段具有一导电层，电性连接于该第一元件贴合部；该第一元件贴合部具有至少一导电接点，电性连接于该电性接合部；该电性接合部用于与外部电性连接。一光学晶片，贴设于该第一基板的第一元件贴合部，该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点，而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点。一封装体，覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上，该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露；而该封装体具有一限位槽，是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的光感应区的方向凹陷而形成；而该封装体具有一结合槽，是自该封装体的顶面朝该本体(身部)的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围。一透光基板，设置于该封装体的限位槽中，使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间，用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区。一结合剂，填设于该封装体的结合槽中。一第二基板，其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面；该第二基板具有一通孔，正对于该透光基板，用以让外部光源穿过该通孔传导至该透光基板；该第二基板本体(身部)内嵌有多个致动线圈，各该多个致动线圈之间互相电性相通，而靠近该连接段的该致动线圈与该电传导段的导电层电性连通，且该电传导段的导电层与该连接段的导电层电性连通，进而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部，使得该多个致动线圈受外部的电性控制而作动。优选地，其更包含有一镜头，设置于该第二基板的顶面，使得该镜头正对于该第二基板的通孔，而与该透光基板二者之间形成一空间；其中，该镜头受该第二基板的多个致动线圈的电性控制而位移作动。优选地，该第一基板与该封装体包含由二氟化铵树脂(AmmoniumBifluoride，ABF)、苯并环丁烯(Benzocyclobutene，BCB)、液晶聚合树脂(LCP)、聚亚酰胺树脂(polyimide，PI)、聚苯醚(Polyphenyleneether，PPE)、玻璃布基环氧树脂(FR4、FR5)、双马来酰亚胺树脂(Bismaleimide，BT)、环氧树脂(Epoxy)或混合环氧树脂玻璃纤维(Glassfiber)所构成，抑或直接由二氟化铵树脂(AmmoniumBifluoride，ABF)或双马来酰亚胺树脂(Bismaleimide，BT)所构成。附图说明图1为本技术第一优选实施例的结构第一视角示意图；图2为本技术第一优选实施例的结构第二视角示意图；图3为本技术第一优选实施例的另一结构应用示意图；图4A为本技术第一优选实施例的第一部分构件及其第一应用示意图；图4B为本技术第一优选实施例的第一部分构件及其第二应用示意图；图4C为本技术第一优选实施例的第一部分构件及其第三应用示意图；图5A为本技术第一优选实施例的第二部分构件及其第一应用示意图；图5B为本技术第一优选实施例的第二部分构件及其第二应用示意图；图6A至第6J图为应用于本技术第一优选实施例的结构的主要步骤示意图；图7为本技术第二优选实施例的结构示意图。【附图标记说明】10、10A封装结构20、20A第一基板21、21A第一元件贴合部212导电接点22、22A第二元件贴合部222穿孔23电性接合部231电性构件25、25A连接段251、251A导电层30、30A光学晶片302导电接点31、31A光感应区33导线35被动元件40、40A封装体402、402A顶面41通孔412、412A限位槽43结合槽50、50A透光基板51空间60、60A结合剂70、70A第二基板702、702A顶面71、71A通孔73、73A致动线圈具体实施方式以下将通过所列举的实施例并配合所附的附图，详述本技术的结构特性与其预期功效，首先，以下阐述的各实施例及附图中，相同的附图标记，表示相同或类似的元素、元件、物件、结构、系统、架构、装置、流程、方法或步骤。本技术提供了一种光学感应晶片的封装结构10，请先参阅图1及图2所示，该光学感应晶片的封装结构10包含有：一具有可挠性功能的第一基板20，具有一第一元件贴合部21、一电性接合部23、一连接段25以及一电传导段27；该连接段25具有一导电层251，电性连接于该第一元件贴合部21；该第一元件贴合部21具有至少一导电接点212，电性连接于该电性接合部23；该电传导段27具有一导电层271并电性连接于该连接段25的导电层251；其中，该电性接合部23用于与外部电性连接而使得该光学感应晶片封装结构10可以受外部的电性控制，进而通过该电性接合部23将信号传输至外部。而在本实施例中，揭露了该第一基板20的电性接合部23为一电性连接器(例如：通用串行总线，universalserialbus、USB)，可经嵌设连接于外部所相对应的另一电性连接器，但非以此限定本实施例的技术特征；优选地，该电性接合部23可包含但不限于由光连接器、磁连接器或复合式光电连接器等构件所构成；优选地，请再参阅图3所示，该电性接合部23亦可包含但不限于由晶圆级封装(waferlevelchipscalepackage，WLCSP)、模制晶圆级封装(moldedwaferlevel-chipscalepackage，mWLCSP)、晶片级封装(chipscalepackage，CSP)或植球(bumpi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段；该连接段具有一导电层，电性连接于该第一元件贴合部；该第一元件贴合部具有至少一导电接点，电性连接于该电性接合部；该电性接合部用于与外部电性连接；一光学晶片，贴设于该第一基板的第一元件贴合部，该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点，而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点；一封装体，覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上，该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露；而该封装体具有一限位槽，是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的感应区的方向凹陷而形成；而该封装体具有一结合槽，是自该封装体的顶面朝该封装体本体的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围；一透光基板，设置于该封装体的限位槽中，使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间，用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区；一结合剂，填设于该封装体的结合槽中；以及一第二基板，其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面上；该第二基板具有一通孔，正对于该透光基板，用以让外部光源穿过该通孔传导至该透光基板；该第二基板的本体内嵌有多个致动线圈，该多个致动线圈之间互相电性相通，而靠近该连接段的该致动线圈与该电传导段的导电层电性连通，且该电传导段的导电层与该连接段的导电层电性连通，进而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部，使得该多个致动线圈受外部的电性控制而作动。...

【技术特征摘要】
1.一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段；该连接段具有一导电层，电性连接于该第一元件贴合部；该第一元件贴合部具有至少一导电接点，电性连接于该电性接合部；该电性接合部用于与外部电性连接；一光学晶片，贴设于该第一基板的第一元件贴合部，该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点，而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点；一封装体，覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上，该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露；而该封装体具有一限位槽，是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的感应区的方向凹陷而形成；而该封装体具有一结合槽，是自该封装体的顶面朝该封装体本体的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围；一透光基板，设置于该封装体的限位槽中，使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间，用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区；一结合剂，填设于该封装体的结合槽中；以及一第二基板，其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面上；该第二基板具有一通孔，正对于该透光基板，用以让外部光源穿过该通孔传导至该透光基板；该第二基板的本体内嵌有多个致动线圈，该多个致动线圈之间互相电性相通，而靠近该连接段的该致动线圈与该电传导段的导电层电性连通，且该电传导段的导电层与该连接段的导电层电性连通，进而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部，使得该多个致动线圈受外部的电性控制而作动。2.根据权利要求1所述的光学感应晶片封装结构，其更包含有一镜头，设置于该第二基板的顶面，使得该镜头正对于该第二基板的通孔，而与该透光基板二者之间形成一空间；其中，该镜头受该第二基板的多个致动线圈的电性控制而位移作动。3.一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一第一元件贴合部、一第二元件贴合部、一穿孔、一电性接合部以及一连接段；该第一元件贴合部具有至少一导电接点，电性连接于该电性接合部；该连接段具有一导电层，电性连接于该第一元件贴合部；该第二元件贴合部自该连接段延伸而形成并电性连接于该连接段的导电层；该穿孔穿通于该第二元件贴合部；该电性接合部用于与外部电性连接；一光学晶片，贴设于该第一基板的第一元件贴合部上，该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点，而该至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄成有，
申请(专利权)人：达立光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71