本实用新型涉及一种影像芯片的封装结构，其设置有电路基板、多个影像感测芯片以及封装体，电路基板上间隔设置有多个贯穿表面与底面的镂空部，影像感测芯片的表面以焊料连接于电路基板的底面，使影像感测芯片与电路基板形成电性连接，且各影像感测芯片的感...

一种光学感应晶片封装结构，其包含有：一第一基板，具有一连接段电性连接于一第一元件贴合部与一电性接合部；该电性接合部受外部的电性控制；一光学晶片具有一光感应区并贴设于该第一元件贴合部；一封装体覆设于该第一元件贴合部与该光学晶片，使得该光学...