【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具
，具体为一种压合、焊锡组合式治具。
技术介绍
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡和加铜焊锡，焊接作业时温度的设定非常重要，焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度，烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜，焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺。但元器件插件在比较密集的PCB板上焊锡时，无法做到快速安装和加紧，并且不能保证插件器件可以紧贴PCB板且垂直过波峰焊，波峰焊后元件歪斜，高度无法控制而超高导致后需装不进壳，不能灌胶。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压合、焊锡组合式治具治具，具备能够快速的安放，并且保证插件器件可以紧贴PCB板且垂直过波峰焊，并且焊接完成后无需对浮高歪斜的器件及针脚进行任何维修的优点，解决了波峰焊后元件歪斜，高度无法控制而超高导致后需装不进壳，不能灌胶的问题。为实现上述目的，本技术...
【技术保护点】
一种压合、焊锡组合式治具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧面开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的内壁与固定杆(3)的一端固定连接，所述固定杆(3)的表面与轴承(4)的内表面固定连接，所述轴承(4)的外表面与偏心加紧杆(5)的一端固定连接，所述偏心加紧杆(5)的正面通销柱(6)与旋转加紧块(7)的背面活动连接，所述旋转加紧块(7)的一侧面与卡扣(8)的一端固定连接；所述底座(1)的上表面固定连接有导柱(9)和限位钉(10)，所述导柱(9)位于限位钉(10)的一侧，所述底座(1)的上表面与PC板(11)的下表面固定连接，所述PC板(11)的上表面与定位销(...
【技术特征摘要】
1.一种压合、焊锡组合式治具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧面开设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的内壁与固定杆(3)的一端固定连接，所述固定杆(3)的表面与轴承(4)的内表面固定连接，所述轴承(4)的外表面与偏心加紧杆(5)的一端固定连接，所述偏心加紧杆(5)的正面通销柱(6)与旋转加紧块(7)的背面活动连接，所述旋转加紧块(7)的一侧面与卡扣(8)的一端固定连接；所述底座(1)的上表面固定连接有导柱(9)和限位钉(10)，所述导柱(9)位于限位钉(10)的一侧，所述底座(1)的上表面与PC板(11)的下表面固定连接，所述PC板(11)的上表面与定位销(12)的底部固定连接，所述PC板(11)的上表面开设有通孔(13)，所述导柱(9)和限位钉(10)的顶部分别插接在盖板(14)的下表面开设有第一盲孔(15)和第二盲孔(16)内，所述第一盲孔(15)位于第二盲孔(16)的一侧，所述盖板(14)的下表面与导向定位套(17)的一端固定连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛涛，刘英，
申请(专利权)人：广州优联电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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