一种多芯片并联发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管技术领域，具体是一种多芯片并联发光二极管，能有效地降低发光二极管的功耗，减少发热量，从而提高使用寿命。技术方案如下：一种多芯片并联发光二极管，其特征在于：包括支架、一组发光芯片以及两个导电金属片；支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接，从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间；两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面，形成发光二极管的引脚。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管
，具体是一种多芯片并联发光二极管。
技术介绍
现有的发光二极管，结构一般是：包含一个支架，支架上开设有圆形的凹孔，凹孔内固定有发光芯片，支架的两侧分别固定一引脚，两个引脚分别与发光芯片的两极焊接在一起。这种发光二极管的缺陷是功耗偏高，发热量大，使用寿命较短，尚待改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种多芯片并联发光二极管，能有效地降低发光二极管的功耗，减少发热量，从而提高使用寿命。本技术采用的技术方案如下：一种多芯片并联发光二极管，其特征在于：包括支架、一组发光芯片以及两个导电金属片；支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接，从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间；两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面，形成发光二极管的引脚。作为优选，所述导电金属片的外端凸出支架的底面0.2～0.5毫米。本技术的有益效果是：本技术利用二极管电流与电压的非线性关系，将多个二极管的发光芯片并联，可以降低功耗，减少发热的效果；在实际使用中，单个发光芯片的二极管，其额定电流60mA，电压为3.2～3.4V，而以3个芯片并联为例，额定电流60mA，单个芯片电流20mA，发光二极管两端的电压降低到2.8～3.1V，有效地降低单个芯片的电流，从而控制芯片的发热，减少无用的功耗，提高使用寿命；此外，本技术开设的是方形凹孔，可以与方形的支架相适应，尽量扩大了出光面积，有效提高亮度。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术的俯视结构示意图。图3是本技术的后视结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本技术作进一步说明，但本技术并不局限于以下实施例。如图1到图3所示，本技术提供的一种多芯片并联发光二极管，包括支架1、一组发光芯片4以及两个导电金属片2。支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚3与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接，从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间。两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面，形成发光二极管的引脚。所述导电金属片的外端凸出支架的底面0.2～0.5毫米，从而便于与其它电路元件焊接。本技术将三个芯片的同侧引脚整合到一个导电金属片上，可以减少引脚的焊接次数，节约焊接时间。上述导电金属片可以采用钢片或铜片。为了保护发光芯片，所述方形的凹孔内灌注有胶水层5。以上所述仅为本技术的优选实施例，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片并联发光二极管，其特征在于：包括支架(1)、一组发光芯片(4)以及两个导电金属片(2)；支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚(3)与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接，从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间；两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面，形成发光二极管的引脚。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片并联发光二极管，其特征在于：包括支架(1)、一组发光芯片(4)以及两个导电金属片(2)；支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚(3)与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭连波，谢宗伟，王一明，武凡尘，
申请(专利权)人：杭州天之圣光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33