【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明
，特别涉及LED发光组件结构。
技术介绍
目前LED发光组件的的结构，为金属底板其上根据需要设置灯碗，再设置绝缘层、电路层；将LED芯片粘接于灯碗中，将LED芯片与电路层电连接，且电路连接多为LED芯片并联。LED芯片的并联，会使为其提供电能的驱动电路输入输出有较大的电压差，如此，就会造成驱动电路的能耗増大，从而会产生热量、降低使用寿命，达不到节能目的。也有将LED芯片的电路连接采用串联、并联结合的，在一定程度上达到了节能的目的，但其电路设计繁琐，増加了エ艺难度，特别如球形LED发光组件，发光组件基板为园形，其LED芯片要求是均布于于该圆形基板上，将圆形基板上均布的LED芯片串联起来，其·电路会有一定的难度。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上现有技术的不足，设计ー种电路简单，可将LED芯片即并联，又串联起来，并结构及生产エ艺简单的高效能LED发光组件。I、本技术目的可以通过以下技术方案实现，一种串并联高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在...
【技术保护点】
一种串并联高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其特征在于，所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，所述LED芯片相互之间由两个以上并联，组成并联组，并联组之间再相互串联；其并联的实现为，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，并联的一组LED芯片中的一个LED芯片孔的其中一导电区间，也是该组其他并联的LED芯片孔的一导电区间，该LED芯片孔的另一导电区间，也是该组其他并联的LED芯片的另一导电区间；起始的一组并联的LED芯片的两个相互绝缘的导电区间，其中一...
【技术特征摘要】
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