印刷电路板和具有其的移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板、金属块和锡膏件，所述主板的表面设有走线层，所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘；所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上，所述金属块上设有延伸至主板的通孔；所述锡膏件设在所述通孔内以焊接所述金属块和所述焊盘。根据本实用新型专利技术的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，并且散热好，运行稳定性和可靠性高，从而可以延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动终端
，尤其是涉及一种印刷电路板和具有该印刷电路板的移动终端。
技术介绍
相关技术中的移动终端，为了实现快速充电，一般会增大充电电流，但是，这样会引起较大的发热，影响充电性能和稳定性，容易导致产品的寿命缩短。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种印刷电路板，该印刷电路板可以提高通过大电流的能力，散热性好。本技术的另一个目的在于提出一种具有上述印刷电路板的移动终端。根据本技术的印刷电路板，包括：主板、金属块和锡膏件，所述主板的表面设有走线层，所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘；所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上，所述金属块上设有延伸至主板的通孔；所述锡膏件设在所述通孔内以焊接所述金属块和所述焊盘。根据技术的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，并且散热好，运行稳定性和可靠性高，使用寿命延长。另外，根据本技术的印刷电路板还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一些实施例，所述主板上设有多个走线层，所述金属块包括至少一个，至少一个所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘且与所述至少一个金属块一一对应相连。可选地，所述走线层包括电源网络走线层和地线走线层，所述电源网络走线层和所述地线走线层中的至少一个的防焊开窗打开形成所述焊盘。进一步地，所述金属块与所述电源网络走线层的所述焊盘相连且所述金属块的不与所述电源网络走线层接触的表面形成为绝缘面。根据本技术的一些实施例，每个所述金属块上的通孔包括间隔开设置的多个。可选地，多个所述通孔等间距分布。进一步地，多个所述通孔呈矩阵分布。根据本技术的一些实施例，所述通孔的延伸方向与所述金属块的厚度方向相同。根据本技术的一些实施例，所述通孔的横截面形成为圆形、椭圆形和多边形中的一种。根据本技术实施例的移动终端，包括根据本技术上述实施例的印刷电路板。根据本技术实施例的移动终端，通过设置根据本技术上述实施例的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，实现快速充电。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的印刷电路板的主板的示意图；图2是根据本技术实施例的印刷电路板的部分结构的示意图；图3是图2中圈示的A部的放大图。附图标记：1：主板；2：金属块；3：锡膏件；11：走线层；12：焊盘；21：通孔。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合图1-图3详细描述根据本技术实施例的印刷电路板，即PCB板，该印刷电路板可用于移动终端，但不限于此。参考图1-图3所示，根据本技术实施例的印刷电路板可以包括：主板1、金属块2和锡膏件3。具体而言，如图1所示，主板1的表面可设有走线层11，走线层11的防焊开窗可以打开形成焊盘12，以实现与金属块2的连接。金属块2可以覆盖在焊盘12的表面的至少一部分上，金属块2可以提高过电流能力，并且主板1产生的热量可以传递到金属块2，利用金属块2辅助散热，加快散热速度，提高散热能力，从而可以在一定程度提高印刷电路板的稳定性和可靠性。如图2和图3所示，金属块2上可设有延伸至主板1的通孔21，锡膏件3可以设在通孔21内，以焊接金属块2和焊盘12。也就是说，金属块2和焊盘12通过设在通孔21内的锡膏件3焊接相连。由此，可以使得金属块2的焊接更加牢固，并且锡膏件3可以辅助散热，进而可以使散热效果更好，进一步提高印刷电路板的稳定性和可靠性。根据本技术实施例的印刷电路板，通过在主板1的走线层11上形成焊盘12，将金属块2覆盖在焊盘12的表面上，并在金属块2上设置通孔21，将锡膏件3设在通孔21内，从而可以利用金属块2提高过电流能力，并且走线层11的热量可以传递到金属块2和锡膏件3，通过金属块2和锡膏件3辅助散热，散热效果好，同时，通过锡膏件3焊接金属块2和焊盘12，还可以提高金属块2焊接的牢固性，印刷电路板的稳定性和可靠性高，使用寿命延长。根据本技术的一些实施例，如图1所示，主板1上可设有多个走线层11，金属块2可以包括至少一个，至少一个走线层11的防焊开窗可以打开形成焊盘12，并且焊盘12可与至少一个金属块2一一对应相连。由此，可以利用金属块2为对应的走线层11实现散热，提高散热能力，增加过电流能力。例如，如图1和图2所示，主板1上可以设有四个走线层11，四个走线层的防焊开窗打开，形成四个焊盘12，金属块2可为四个，每个焊盘12与一个金属块2相连。可选地，走线层11可以包括电源网络走线层和地线走线层，电源网络走线层和地线走线层中的至少一个防焊开窗打开形成焊盘12。也就是说，电源网络走线层的防焊开窗可以打开形成焊盘12，或者，地线走线层的防焊开窗可以打开形成焊盘12，再或者，电源网络走线层和地线走线层的防焊开窗可以同时打开形成焊盘12。由此，电源网络走线层和地线走线层中的至少一个上可以焊接金属块2，以提高过电流能力和散热效果。金属块2可与电源网络走线层的焊盘12相连，并且金属块2的不与电源网络走线层接触的表面形成为绝缘面。换言之，金属块2与电源网络的走线层的焊盘12相连，金属块2的不与焊盘12相连的部分进行绝缘处理。这样，可以通过金属块2为电源网络走线层散热，提高电源网络的过电流能力，加快移动终端的充电速度，并且可以防止电源网络与其他线路短路，提高可靠性。根据本技术的一些实施例，如图2和图3所示，每个金属块2上的通孔21可以包括间隔开设置的多个。由此，可以在多个通孔21内设置锡膏件3，进一步提高金属块2与主板1焊接的可靠性和稳定性，同时还可以提高散热能力。如图2所示，多个通孔21可以等间距分布，以使金属块2的焊接更加牢固。有利地，多个通孔21可以呈矩阵分布，从而可以使印刷电路板的可靠性和稳定性更优，并且呈矩阵分布的通孔21可以方便锡膏件3的焊装，降低加工制造难度。根据本技术的一些实施例，通孔21的延伸方向可与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：主板，所述主板的表面设有走线层，所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘；金属块，所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上，所述金属块上设有延伸至主板的通孔；锡膏件，所述锡膏件设在所述通孔内以焊接所述金属块和所述焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：主板，所述主板的表面设有走线层，所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘；金属块，所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上，所述金属块上设有延伸至主板的通孔；锡膏件，所述锡膏件设在所述通孔内以焊接所述金属块和所述焊盘。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述主板上设有多个走线层，所述金属块包括至少一个，至少一个所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘且与所述至少一个金属块一一对应相连。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线层包括电源网络走线层和地线走线层，所述电源网络走线层和所述地线走线层中的至少一个的防焊开窗打开形成所述焊盘。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44