【技术实现步骤摘要】
本技术涉及烹饪器具
,具体而言,涉及一种烤盘及包括该烤盘的烹饪器具。
技术介绍
目前,现有的烤盘主要采用电热方式间接加热,由于传统的电热源散热面比较小,与被加热体要靠其他物质间接传导,在电热转换的过程中,电能所产生的热能不能很快地传给被加热体,造成电热元件上热量过于集中,电热元件本身很快变得灼热,电热的很大一部分变成光能散失,造成电热转换效率较低,加热效率不高;也有部分采用远红外加热的,但是需设置专门的远红外加热装置来为烤盘加热,结构复杂。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一,本技术的一个目的在于提供一种烤盘。本技术的另一个目的在于提供一种包括上述烤盘的烹饪器具。为了实现上述目的,本技术第一方面的实施例提供了一种烤盘,包括:烤盘本体,所述烤盘本体由绝缘耐热基板制成;导电发热层,附设在所述烤盘本体的外壁面上。本技术第一方面的实施例提供的烤盘,包括烤盘本体和导电发热层,导电发热层附设在烤盘本体的外壁面上,则导电发热层通电后,可直接向烤盘本体进行热传导和热辐射,从而实现了远红外辐射加热和直接传热的结合,进而显著提高了烤盘的加热效率;同时,由于不需要设置额外的远红 ...
【技术保护点】
一种烤盘,其特征在于,包括:烤盘本体,所述烤盘本体由绝缘耐热基板制成;导电发热层,附设在所述烤盘本体的外壁面上。
【技术特征摘要】
1.一种烤盘,其特征在于,包括:烤盘本体,所述烤盘本体由绝缘耐热基板制成;导电发热层,附设在所述烤盘本体的外壁面上。2.根据权利要求1所述的烤盘,其特征在于,所述绝缘耐热基板为微晶玻璃板。3.根据权利要求1所述的烤盘,其特征在于,所述绝缘耐热基板的厚度为2.0mm~10.0mm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的烤盘,其特征在于,所述导电发热层包括:导电膜层,附设在所述烤盘本体的外壁面上;和电极膜层,附设在所述导电膜层背离所述烤盘本体的层面上,并与所述导电膜层电连接。5.根据权利要求4所述的烤盘,其特征在于,所述导电膜层的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹达华,
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司,美的集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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