【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及烤盘,具体涉及一种烤盘。
技术介绍
现有的烤盘在加热过程中,最低需要1500至2000W的功率,且在这一功率下,将烤盘加热至210℃需要时长达10分钟,耗电量较大,此外,常规的烤盘,如电加热管加热的烤盘,在加热过程中,导致烤盘上的温度不均匀,影响后续使用。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的问题,提供一种烤盘,该烤盘在600W功率的输出下,仅需1分钟即可达到250℃,导电红外辐射材料在650±50℃的高温下复合微晶玻璃表面形成电加热层,通过对该电加热层通电进而进行加热,微晶玻璃上的温度均匀,整个微晶玻璃上的温度差在±5℃内,热分布均匀,加热效果好。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:一种烤盘,包括微晶玻璃、导电红外辐射材料,导电红外辐射材料的熔点为650±50℃,微晶玻璃的熔点高于导电红外辐射材料的熔点,在650±50℃的高温下微晶玻璃软化并将导电红外辐射材料通过丝网印刷、高温烧结复合在微晶玻璃内形成电加热层。作为上述方案的优选,电加热层上设有不少于两个且间隔分布的导电层。作为上述方案的优选,每一导电层上设有一个导电端。作为上述方案的优选,导电端为银镀点。作为上述方案的优选,微晶玻璃为单面凸点的微晶玻璃。作为上述方案的优选,微晶玻璃为双面凸点的微晶玻璃。作为上述方案的优选,还包括沿所述微晶玻璃的四周将该微晶玻璃固定的壳体,壳体采用具有隔热性能的刚性材料制成。作为上述方案的优选,微晶玻璃内还烧结有传感器,如温度传感器等。作为上述方案的优选,壳体上设有可接收并显示传感器测量结果的显示装置。本专利技术的有益效果是:本专利技术 ...
【技术保护点】
一种烤盘,其特征在于,包括微晶玻璃、导电红外辐射材料,导电红外辐射材料的熔点为650±50℃,微晶玻璃的熔点高于导电红外辐射材料的熔点,在650±50℃的高温下微晶玻璃软化并将导电红外辐射材料通过丝网印刷、高温烧结复合在微晶玻璃内形成电加热层。
【技术特征摘要】
1.一种烤盘,其特征在于,包括微晶玻璃、导电红外辐射材料,导电红外辐射材料的熔点为650±50℃,微晶玻璃的熔点高于导电红外辐射材料的熔点,在650±50℃的高温下微晶玻璃软化并将导电红外辐射材料通过丝网印刷、高温烧结复合在微晶玻璃内形成电加热层。2.如权利要求1所述的烤盘,其特征在于,电加热层上设有不少于两个且间隔分布的导电层。3.如权利要求2所述的烤盘,其特征在于,每一导电层上设有一个导电端。4.如权利要求3所述的烤盘,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王铁平,袁军,袁贤训,吴航,张学诚,
申请(专利权)人:浙江鼎元电器有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。