烤盘及烹饪电器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种烤盘及烹饪电器，其中，烤盘包括底壁，该底壁用于接收并传导热量，且从底壁的中心向底壁的边沿，底壁的厚度逐渐减小；本实用新型专利技术提供的烤盘，其底壁大致呈中心厚、边沿薄的结构，这样可以保证底壁整体的升温速率均匀，实现降低底壁上的热应力以克服烤盘受热变形的问题，且也能提高底壁的热分布均匀性，以提升产品的烹饪效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及厨房用具领域，具体而言，涉及一种烤盘和一种具有该烤盘的烹饪电器。
技术介绍
随着电热技术的不断更新和发展，目前，煎烤机、电饼铛等烹饪电器在升温速率上得到了有效的提高，这使得现有煎烤机、电饼铛等烹饪电器在对食物的烹饪口感上取得了极大地进展；但是，随着产品的升温效率的显著提高，同时也加剧烤盘的热分布不均匀性，这不仅容易引起烤盘受热变形的问题，且也使得感温元件无法准确、真实的反应烤盘温度，从而在一定程度上降低了产品的使用性能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题至少之一，本技术的一个目的在于提供一种烤盘。本技术的另一个目的在于提供一种烹饪电器。为实现上述目的，本技术第一方面的实施例提供了一种烤盘，包括：底壁，所述底壁用于接收并传导热量，且从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度逐渐减小。可以理解的是，烹饪产品均设有用于对烤盘的底壁供热的热源，且该热源在底壁上的投影均覆盖底壁的中心区域或与底壁的中心相靠近，以此最大程度地保证烹饪产品的能源利用率，并在一定程度上保证烤盘的受热均匀性。本技术提供的烤盘，设置底壁上靠近底壁的中心位置处的厚度大于靠近底壁的边沿位置处的厚度，使该底壁大致呈中心厚、边沿薄的结构，在底壁的受热量一定的情况下，如此设计可以相对削弱底壁的中心位置处在底壁的厚度方向上的热传导过程，迫使底壁的中心位置处的热量沿相对垂直于厚度方向的切向上向底壁的边沿传导，这样可以相对削弱底壁的中心位置处的升温速率，且相对提升底壁的边沿位置处的升温速率，使底壁整体的升温速率均匀，如此一方面能够降低底壁上的热应力以克服烤盘受热变形的问题，另一方面能够提高底壁的热分布均匀性，这样不仅能够提升产品的烹饪效果，且可提高温控过程所反应的烤盘温度的真实性，提升温控过程的控制准度、降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。另外，本技术提供的上述实施例中的烤盘还可以具有如下附加技术特征：上述技术方案中，优选地，从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度呈线性减小。在本方案中，设置底壁的厚度从底壁的中心向其边沿呈线性逐渐减小，这使得底壁的厚度在相对垂直于厚度方向的切向上呈连续性变化，从而使底壁的切向上的热传导过程同样呈连续性变化，这样可以避免在底壁上相邻近的局部区域之间出现温度梯度的问题，进一步提高底壁的热分布均匀性；且该结构中底壁的外表面形成光滑的倾斜面，如此可保证对产品清洁的便利性，避免藏污纳垢。当然，本方案并不局限于此，例如还可设置从底壁的中心向底壁的边沿，底壁的厚度呈梯度性逐级减小，关于该方案可以理解的是，为确保底壁的热分布均匀性，相邻两梯度之间厚度的衰减幅度不宜过大；除此之外，在实现底壁的厚度从底壁的中心向其边沿呈逐渐减小趋势的方案有多种，在此不再一一列举，但均应在本方案的保护范围内。上述任一技术方案中，优选地，所述底壁的厚度的最大值H1与所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1.2≤H1/H2≤6。在本方案中，设置底壁的厚度的最大值H1与底壁的边沿的厚度值H2满足：1.2≤H1/H2≤6，如此设计可以起到抑制底壁中心位置处在厚度方向上的热传导过程，并促使底壁中心位置处的热量向底壁的边沿传导，达到均化底壁热量的目的。上述任一技术方案中，优选地，所述底壁的厚度的最大值H1满足：2mm≤H1≤6mm；和/或所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1mm≤H2＜2mm。在本方案中，具体地，设置底壁的中心的厚度为最大值H1，其中，H1＞H2，且2mm≤H1≤6mm，和/或1mm≤H2＜2mm；如此设计，一方面可兼顾底壁的使用刚度需求，另一方面可以起到抑制底壁中心位置处在厚度方向上的热传导过程，并促使底壁中心位置处的热量向底壁的边沿传导，达到均化底壁热量的目的；另外，此处设置H1不大于6mm，如此可避免底壁的中心位置处升温速度过低而导致加热不足的问题，且可有效控制产品的成本。上述任一技术方案中，优选地，所述底壁的厚度的最大值H1满足：2.5mm＜H1≤4mm；和/或所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1.5mm≤H2≤2.5mm。在本方案中，具体地，设置底壁的中心的厚度为最大值H1，其中，H1＞H2，且2.5mm＜H1≤4mm，和/或1.5mm≤H2≤2.5mm；如此设计，一方面可兼顾底壁的使用刚度需求，另一方面可以起到抑制底壁中心位置处在厚度方向上的热传导过程，并促使底壁中心位置处的热量向底壁的边沿传导，达到均化底壁热量的目的；另外，此处设置H1不大于4mm，如此可避免底壁的中心位置处升温速度过低而导致加热不足的问题，且可有效控制产品的成本，且将底壁边沿的厚度值H2限制在2.5mm以内，以此避免因底壁的边沿向侧壁的导热量过大而导致底壁的边沿位置处加热不足的问题，保证位于底壁的边沿位置处的食物可以迅速上色。上述任一技术方案中，优选地，所述底壁的外表面上形成有感温区域，且所述感温区域的表面为平面。在本方案中，设置感温区域以供底壁与感温件接触，使感温件测量底壁上的温度，其中，设置感温区域的表面为平面，对于底壁与感温件之间接触配合的结构而言，将此贴合面设置为平面可利于底壁与感温件之间接触应力的分布均匀性，从而保证两者的贴合紧密性，如此可以进一步提高感温件对底壁温度的测量准度，以降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。上述任一技术方案中，优选地，所述底壁的所述感温区域处的厚度H3满足：1mm≤H3≤3mm。在本方案中，将底壁的感温区域处的厚度H3限定在1mm～3mm的范围内，如此可以避免底壁上感温区域的处的厚度与其他位置处的厚度差异过大，而导致底壁温度测量值的真实性降低的问题，以相对降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。上述任一技术方案中，优选地，所述感温区域邻近所述底壁的边沿设置。在本方案中，使感温区域邻近底壁的边沿设置，这使得用于与感温区域接触以测温的感温件可相应地远离底壁的中心位置处的热源，如此可以避免用于检测底壁温度的感温件与用于向底壁供热的热源之间相干涉的问题，更便于烹饪电器产品的组装，且也可降低热源对感温件的测量工作造成的干扰，进一步提高感温件对底壁上温度测量值的真实性。上述任一技术方案中，优选地，所述感温区域的表面为圆面，且所述圆面的直径Φ满足：20mm≤Φ≤50mm。在本方案中，可以理解的是，感温区域的圆面的面积不小于感温件上与之贴合的面的面积；此处设计底壁的感温区域处厚度均匀，且该感温区域的圆面的直径Φ满足20mm≤Φ≤50mm，这使得传导到靠近感温区域位置处的热量在感温区域内得到充分汇聚和均化，如此可在一定程度上保证感温区域表面的热分布均匀性，进而进一步保证感温件对底壁上温度测量值的真实性。本技术第二方面的实施例提供了一种烹饪电器，包括：安装座；上述任一技术方案中所述的烤盘，可拆卸地安装在所述安装座上；电热件，装设在所述安装座上，用于向所述烤盘的底壁供热，其中，所述电热件与所述底壁的外表面相对设置，且所述电热件在所述底壁上的投影至少覆盖所述底壁的中心区域。本技术第二方面的实施例提供的烹饪电器，因设置上述任一技术方案中所述烤盘而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。上述技术方案中，优选地，所述电热件为红外加热器件，所述红外加热器件向所述烤盘的底壁辐射热量。在本方案中，设置电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烤盘，其特征在于，包括：底壁，所述底壁用于接收并传导热量，且从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度逐渐减小。

【技术特征摘要】
1.一种烤盘，其特征在于，包括：底壁，所述底壁用于接收并传导热量，且从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度逐渐减小。2.根据权利要求1所述的烤盘，其特征在于，从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度呈线性减小。3.根据权利要求1或2所述的烤盘，其特征在于，所述底壁的厚度的最大值H1与所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1.2≤H1/H2≤6。4.根据权利要求1或2所述的烤盘，其特征在于，所述底壁的厚度的最大值H1满足：2mm≤H1≤6mm；和/或所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1mm≤H2＜2mm。5.根据权利要求1或2所述的烤盘，其特征在于，所述底壁的厚度的最大值H1满足：2.5mm＜H1≤4mm；和/或所述底壁的边沿的厚度值H2满足：1.5mm≤H2≤2.5mm。6.根据权利要求1或2所述的烤盘，其特征在于，所述底壁的外表面上形成有感温区域，且所述感温区域的表面为平面。7.根据权利要求6所述的烤盘，其特征在于，所述底壁的所述感温区域处的厚度H3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢凤雷，杜明辉，陈维维，林平华，叶其勇，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44