一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法技术

本发明专利技术涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过于AMOLED面板的OLB区中的非器件区上，采用3D打印技术将高分子材料或金属粉末等具有较强硬度的材料喷印至基板玻璃OLB区的非器件区中，以形成加固薄膜，且由于该加固薄膜的厚度不大于覆盖在基板玻璃上的盖板玻璃的厚度，进而能够在保持AMOLED面板整体轻薄性能不变的前提下，仅通过于非器件区中增加诸如上述的加固薄膜等加固结构，就能有效地提升AMOLED面板上整个OLB区的抗折弯能力，大大降低器件产生诸如崩角碎片等缺陷的概率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法。
技术介绍
AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)面板的显示单元由基板玻璃(LTPSTFTGlass)和盖板玻璃(EncapGlass)组成，其中AMOLED面板于外引线焊接区(OLB区，即基板玻璃COG区，COG是chiponglass的缩写，即基板玻璃上绑定芯片区域)为单玻璃板。如图1a和图1b所示，OLB区仅有一层基板玻璃。其中虚线框代表有源矩阵区。当基板玻璃厚度薄至0.3mm甚至0.2mm时，该单玻璃板区角落处易在系统组装过程或使用过程中，因外力作用而产生崩角破片等问题，以致引发功能异常。如图1c所示，外力F作用于OLB区时，容易在弯曲力矩最大处(如图中所示单双玻璃板结合位置)发生起使断裂。因此需要加强OLB单玻璃板区的抗折弯负荷，以增加AMOLED面板的强度，现有工艺中对应方式有如下两种：1.增加基板玻璃厚度，使得OLB单玻璃板区抗折弯负荷增大，但这一方式增大了AMOLED面板的厚度，无法凸显AMOLED面板轻薄特性；2.如图2a和2b所示，在基板玻璃下方加铁框或塑料框3，以增加AMOLED面板厚度，提升AMOLED面板的刚性。这一方式同样无法凸显AMOLED面板的轻薄特性，且额外增加用料，使成本上升。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术提供一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过改善OLB单玻璃板区的外型特征，来增加AMOLED面板在所述单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度。本专利技术解决上述技术问题的主要技术方案为：提供一种AMOLED面板，所述AMOLED面板包括：基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区；盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；加固薄膜，覆盖位于所述外引线焊接区中的部分所述基板玻璃的表面，且该加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述加固薄膜包括：胶层，覆盖位于所述非器件区的所述基板玻璃的表面以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面；硬性材料层，覆盖在所述胶层的表面，以与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃接合。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述硬性材料层的材质为PC、PMMA、铁、铝或钛。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述非器件区的尖角处设置有斜角。优选的，上述AMOLED面板，其中，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。本专利技术还提供一种AMOLED面板的制备方法，所述制备方法包括：步骤1，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；步骤2，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；步骤3，于所述外引线焊接区上制备加固薄膜；其中，在所述基板玻璃上，所述加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。优选的，上述制备方法，其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面。优选的，上述制备方法，其中，所述步骤3还包括：步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面制备一胶层，且该胶层还覆盖接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面；步骤32，于所述胶层的表面制备一硬性材料层；步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述硬性薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的盖板玻璃的侧面黏合。优选的，上述制备方法，其中，采用3D打印技术制备所述加固薄膜，所述步骤3还包括：步骤31，在位于所述非器件区的基板玻璃的上表面以及临近所述非器件区的盖板玻璃的侧面涂胶，形成一胶层；步骤32，将硬性材料逐层喷印在所述胶层的表面，并固化，形成一硬性材料层；步骤33，所述胶层与所述硬性材料层组成所述加固薄膜，以使所述硬性薄膜与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区的盖板玻璃的侧面黏合。优选的，上述制备方法，其中，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。优选的，上述制备方法，其中，所述硬性材料层的材质为PC、PMMA、铁、铝或钛。优选的，上述制备方法，其中，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。优选的，上述制备方法还包括：步骤4：采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术通过改善基板玻璃上OLB区的外型特征，在OLB区的器件区以外的非器件区通过3D打印技术(如熔融沉积快速成型FDM或选择性激光烧结SLS)将高分子材料(如PC/PMMA)或金属粉末(如铁/铝/钛)喷印至基板玻璃OLB区的非器件区，以增加非器件区厚度，从而提升及整个OLB区的抗折弯能力。通过这一方法增加AMOLED面板在所述OLB单玻璃板区的强度，同时又不会增加AMOLED面板整体的厚度，仍可维持AMOLED面板的薄化优势。且采用3D打印加固薄膜的材料刚性普遍高于传统材料，通过将加固薄膜侧面与盖板玻璃侧面黏合，进一步强化OLB区的强度。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1a为现有技术中AMOLED面板的俯视图；图1b为现有技术中AMOLED面板的侧视图；图1c为现有技术中AMOLED面板的OLB区受外力作用发生断裂的示意图；图2a为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的俯视图；图2b为现有技术方法2中在基板玻璃下方加铁框或塑料框的侧视图；图3a为本专利技术一种AMOLED面板的俯视图；图3b为本专利技术一种AMOLED面板的侧视图；图4a为图3a中虚线圆圈所示结构的放大示意图；图4b为图3b中虚线圆圈所示结构的放大示意图；图4c为在图4b的结构中制备胶层的示意图；图4d及图4e为在图4c的胶层上制备硬性材料层的示意图；图4f及图4g为硬性材料层固化成型，与胶层一起形成加固薄膜的两种结构图；图5为本专利技术一种AMOLED面板经斜角切割后的示意图。具体实施方式本专利技术实施例中提供的AMOLED面板，如图3a以及3b所示，包括基板玻璃1和固定设置于基板玻璃1上的盖板玻璃2。基板玻璃1上设置有OLB区和有源矩阵区，在本专利技术实施例中，盖板玻璃2仅覆盖有源矩阵区，并未覆盖该OLB区。因为盖板玻璃2将有源矩阵区覆盖，因此在后面的描述以及附图中并未将有源矩阵区标示出来，但这不作为本专利技术的限制。其中，OLB区包括器件区11(包括有集成电路区(IC区)、柔性电路板区(FPC区)和测试点区(TestPAD区))和非器件区12，非本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AMOLED面板，其特征在于，所述AMOLED面板包括：基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区；盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；加固薄膜，覆盖位于所述外引线焊接区中的部分所述基板玻璃的表面，且该加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。

【技术特征摘要】
1.一种AMOLED面板，其特征在于，所述AMOLED面板包括：基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区；盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；加固薄膜，覆盖位于所述外引线焊接区中的部分所述基板玻璃的表面，且该加固薄膜的侧面还与所述盖板玻璃的侧面接合。2.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述加固薄膜覆盖位于所述非器件区的基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面。3.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述加固薄膜包括：胶层，覆盖位于所述非器件区的所述基板玻璃的上表面，以及接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃的侧面；硬性材料层，覆盖在所述胶层的表面，以与位于所述非器件区的基板玻璃和接触所述非器件区与所述基板玻璃衔接处的所述盖板玻璃接合。4.根据权利要求3所述AMOLED面板，其特征在于，所述硬性材料层的材质为高分子材料或金属材料。5.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。6.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述非
\t器件区的尖角处设置有斜角。7.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述加固薄膜的厚度小于或等于所述盖板玻璃的厚度。8.一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤1，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；步骤2，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，且暴露所述外引线焊接区；步骤3，于所述外引线焊接区上制备加固薄膜；其中，在所述基板玻璃上，所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志舜，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31