一种晶片传输方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶片传输方法和装置，所述晶片传输方法包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。通过本发明专利技术提供的晶片传输方案，半导体设备的各PM可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶片传输方法和装置。
技术介绍
目前，随着半导体技术的飞速发展，半导体设备也得到了广泛的应用。例如：磁控溅射设备、刻蚀机等，一台半导体设备往往具有多个工艺腔室，如图1中所示的刻蚀机。该刻蚀机包含四个工艺腔室、三个装载晶片的容器、机械手(包含大气机械手、和真空机械手)、两个预真空腔室即LoadLock。晶片在刻蚀机中的传输路径为：装载晶片的容器→大气机械手→预真空腔室→真空机械手→工艺腔室→真空机械手→预真空腔室→大气机械手→装载晶片的容器。现有技术中，当工艺师需要对晶片进行半导体工艺制作时，例如：溅射工艺、刻蚀工艺时，首先需要在半导体设备的软件控制系统中选择要进行工艺的晶片，并为选择的各晶片设定晶片传输路径即Waferflow，然后，点击Start则整个设定的任务即Job开始执行。在一个Job中可对每片晶片设置不同的Waferflow，晶片按照各自的Waferflow传输并进行相应的工艺。有时各晶片所设置的Waferflow里所占用的PM(ProcessModule，工艺腔室)并不相同，例如：晶片1、2、3对应的Waferflow所占用的工艺腔室为PM1，晶片4、5、6对应的Waferflow所占用的工艺腔室为PM2。现有的半导体设备的控制系统，在处理上述情况的Job时，仅是按照晶片在装载晶片的容器中的顺序、依次取第1至6片晶片在机台中传输并进行工艺。并且，每次获取下一晶片时，均要确保前一晶片处理完成。可见，现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低。总之，需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提出了一种晶片传输方法和装置，以解决或者至少部分地解决现有的Job处理方法耗时较长、处理效率低的问题。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种晶片传输方法，包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。优选地，若各个子任务有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：S201、判断工艺腔室是否完全重合，若是，则执行步骤S202；否则执行步骤S203；S202、按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；S203、各子任务分别开始取片，排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。优选地，若各个子任务不具有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：将各所述子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。优选地，在步骤S203中，排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。为了解决上述问题，本专利技术还公开了一种一种晶片传输装置，包括：子任务编辑模块，用于将具有相同传输路径的晶片划分一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；执行模块，用于根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。优选地，所述执行模块，包括：判断子模块，用于若各个子任务有重合的工艺腔室，判断工艺腔室是否完全重合，若是，则调用第一执行子模块；否则调用第二执行子模块；所述第一执行子模块，用于按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；所述第二执行子模块，用于对各子任务分别开始取片，将排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。优选地，所述执行模块，还包括：第三执行模块，用于若各个子任务不具有重合的工艺腔室，将各所述子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。优选地，所述第二执行子模块，在排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术提供的晶片传输方案，将Job中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同工艺腔室的子任务，若不包含，则各子任务分别开始取片，利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本专利技术提供的晶片传输方案，半导体设备的各PM可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。也就是说，假设Job中包含6片晶片对应的晶片传输路径，其中，1、2、3占用PM1，4、5、6占用PM2，则将1、2、3对应的工艺流程确定为第一个子任务，将4、5、6对应的工艺流程确定为第二个子任务，这两个子任务不存在相同的工艺腔室，因此，可以将晶片1传输至PM1后，将晶片4传输至PM2，这样，两个PM可以并行执行工艺，且互不干扰。因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。附图说明图1是现有的一种刻蚀机的结构图；图2是根据本专利技术实施例一的一种晶片传输方法的步骤流程图；图3是根据本专利技术实施例二的一种晶片传输方法的步骤流程图；图4是根据本专利技术实施例三的一种晶片传输方法的步骤流程图；图5是根据本专利技术实施例四的一种晶片传输装置的结构框图；图6是根据本专利技术实施例五的一种晶片传输装置的结构框图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。实施例一参照图2，示出了本专利技术实施例一的一种晶片传输方法的步骤流程图。本实施例的晶片传输方法具体包括以下步骤：步骤S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，各子任务按照片槽的顺序排列。步骤S20、根据当前各个PM的使用状态并行执行各个子任务。需要说明的是，本实施例中每片晶片在传输路径中的PM中执行工艺时，仅会在传输路径中的一个PM中执行工艺。假设，传输路径一对应PM1和PM3，传输路径一对应的每片晶片在进行工艺时，选择PM1或PM3进行工艺。其中，在并行执行各子任务时，若各子任务所用到的工艺腔室不存在重合，则可以同时将各子任务对应的晶片利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本实施例提供的晶片传输方法，将整个任务中的装载晶片的容器中的多个具有相同的晶片传输路径的多个晶片对应的工艺流程确定为一个子任务，同时，还会确定各子任务的排序。然后，判断是否存在对应相同工艺腔室的子任务，若不包含，则各子任务分别开始取片，利用不同的工艺腔室进行工艺。通过本实施例提供的晶片传输方法，半导体设备的各工艺腔室可以并行执行工艺，因此，可以有效缩短Job的处理时间、提高Job的处理效率。实施例二参照图3，示出了本专利技术实施例二的一种晶片传输方法的步骤流程图。本实施例的晶片传输方法包括以下步骤：步骤S101：在整个任务(即Job)启动之前，工艺人员需要对待进行工艺操作的各晶片的晶片传输路径(即waferflow)进行设置。其中，每个晶片传输路径至少对应一个PM。其中，PM为负责对晶片执行半导体工艺的工艺腔室。例如：需要设定三个晶片传输路径一、二、三，晶片传输路径一对应PM1和PM2、晶片传输路径二对应PM2和PM3，晶片传输路径三对应PM4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片传输方法，其特征在于，包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。

【技术特征摘要】
1.一种晶片传输方法，其特征在于，包括步骤：S10、将具有相同传输路径的晶片划分为一个子任务，所述子任务按照片槽的顺序排列；S20、根据当前各个工艺腔室的使用状态并行执行各个子任务。2.根据权利要求1所述的晶片传输方法，其特征在于，若各个子任务有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：S201、判断工艺腔室是否完全重合，若是，则执行步骤S202；否则执行步骤S203；S202、按照片槽的顺序依次取晶片进行工艺；S203、各子任务分别开始取片，排序在前的子任务用原设定的工艺腔室进行工艺，排序在后的子任务用原设定的工艺腔室中除去已被排序在前的子任务占用的工艺腔室进行工艺。3.根据权利要求1所述的晶片传输方法，其特征在于，若各个子任务不具有重合的工艺腔室，所述步骤S20，包括：将各所述子任务分别取晶片，各子任务各自利用对应的工艺腔室进行工艺。4.根据权利要求2所述的晶片传输方法，其特征在于，在步骤S203中，排序在前的子任务结束后，若排序在后的子任务未结束，则将排序在前的子任务与排序在后的子任务重合的工艺腔室释放掉给排序在后的子任务继续使用。5.一种晶片传输装置，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11