水晶器件制造技术

本发明专利技术提供一种能维持水晶元件和导电性粘接剂的连接强度的水晶器件。水晶器件，包括：矩形的基板(110a)；框体(110b)，该框体(110b)沿着基板(110a)的上表面的外周缘而设置；电极焊盘(111)，该电极焊盘(111)设置在基板(110a)的上表面；布线图案(113)，该布线图案(113)与电极焊盘(111)电连接，设置在基板(110a)的上表面；水晶元件(120)，该水晶元件(120)安装在电极焊盘(111)上；以及盖体(130)，该盖体(130)用于将水晶元件(120)气密性密封，电极焊盘(111)的上下方向的厚度被设置为与布线图案(113)的上下方向的厚度不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如用于电子设备等的水晶器件。
技术介绍
水晶器件利用水晶元件的压电效果，引起厚度滑动振动使水晶原板的两面相互错开，产生特定频率的信号。目前已经提出了包括经由导电性粘接剂在设置于基板上的电极焊盘上安装的水晶元件的水晶器件(例如，参照下述专利文献1)。像这样的水晶器件中，与设置在基板的上表面的电极焊盘电连接的布线图案设置在基板的上表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2002-111435号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题上述的水晶器件虽然可以显著小型化，但安装在基板上的水晶元件也被小型化。像这样的水晶器件中，电极焊盘的面积也减小，涂布的导电性粘接剂恐怕会沿着布线图案溢出。另外，由于导电性粘接剂在布线图案上溢出，因此会使水晶元件和导电性粘接剂的连接强度降低，恐怕会使水晶元件从电极焊盘上剥落。由此，期望提供一种能维持水晶元件和导电性粘接剂的连接强度的水晶器件。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一个方式的水晶器件，包括：矩形的基板；框体，该框体沿着基板的上表面的外周缘而设置；电极焊盘，该电极焊盘设置在基板的上表面；布线图案，该布线图案与电极焊盘电连接，设置在基板的上表面；水晶元件，该水晶元件安装在电极焊盘上；以及盖体，该盖体用于将水晶元件气密性密封，电极焊盘的上下方向的厚度与布线图案的上下方向的厚度不同。专利技术效果如上文所述，水晶器件中由于在布线图案的上表面导电性粘接剂难以泄漏扩散，因此经由导电性粘接剂，能稳定地将水晶元件安装在电极焊盘上。另外，由于能稳定地将水晶元件安装在电极焊盘上，因此水晶器件能稳定地输出水晶元件的起振频率。附图说明图1是表示第一实施方式中的水晶器件的分解立体图。图2(a)是图1所示的水晶器件的IIa-IIa剖视图，图2(b)是图1所示的水晶器件的IIb-IIb剖视图，图2(c)是图2(b)的IIc局部放大图。图3是表示第一实施方式中的水晶器件拆下盖体后的状态的平面图。图4(a)是从上方观察构成第一实施方式中的水晶器件的组件的平面图，图4(b)是从下方观察构成第一实施方式中的水晶器件的组件的平面图。图5是表示第二实施方式中的水晶器件的分解立体图。图6(a)是图5所示的水晶器件的VIa-VIa剖视图，图6(b)是图5所示的水晶器件的VIb-VIb剖视图，图6(c)是图6(b)的VIc局部放大图。图7(a)是从上方观察构成第一变形例中的水晶器件的组件的平面图，图7(b)是从下方观察构成第一变形例中的水晶器件的组件的平面图。具体实施方式<第一实施方式>如图1～图3所示，本实施方式中的水晶器件，包含：组件110；与组件110的上表面接合的水晶元件120；以及与组件110的上表面接合的盖体130。在组件110上利用基板110a的上表面和壳体110b的内侧面包围形成凹部K。像这样的水晶器件用于输出在电子设备等中使用的基准信号。基板110a为矩形，作为用于安装在上表面安装了水晶元件120的安装构件而发挥作用。在基板110a的上表面设置用于接合水晶元件120的一对电极焊盘111。基板110a例如由氧化铝陶瓷、或玻璃-陶瓷等陶瓷材料、即绝缘层构成。基板110a虽然使用了一层绝缘层，但也可为层叠多层绝缘层的结构。在基板110a的表面以及内部设置有：设置在上表面的电极焊盘111；以及用于与设置在基板110a的下表面的外部端子112电连接的布线图案113以及导体部114。框体110b配置在基板110a的上表面，用于在基板110a的上表面形成凹部K。框体110b例如由氧化铝陶瓷或玻璃-陶瓷等陶瓷材料构成，与基板110a形成一体。在此，以俯视组件110时一边的尺寸为1.0～3.0mm，组件110的上下方向的尺寸为0.2～1.5mm的情况为例，对凹部K的大小进行说明。凹部K的长边的长度为0.7～2.0mm，短边的长度为0.5～1.5mm。另外，凹部K的上下方向的长度为0.1～0.5mm。另外，在基板110a的下表面的四角上设置外部端子112。外部端子112的内部的两个端子与设置在基板110a的上表面的电极焊盘111电连接。另外，与电极焊盘111电连接的外部端子112被设置成位于基板110a的下表面的对角上。电极焊盘111用于安装水晶元件120。一对电极焊盘111被设置在基板110a的上表面，被设置为沿着基板110a的一边相邻。电极焊盘111由第一电极焊盘111a和第二电极焊盘111b构成。电极焊盘111经由设置在基板110a上的布线图案113、导体部114以及过孔导体115，与设置在基板110a的下表面的外部端子112电连接。外部端子112被用于与电气设备等的外部的安装基板上的安装焊盘(未图示)接合。外部端子112被设置在基板110a的下表面的四角上。外部端子112的至少一个经由过孔导体115与密封用导体图案117电连接。另外，外部端子112的至少一个与连接至电子设备等的安装基板上的基准电位即接地电位的安装焊盘相连接。由此，与密封用导体图案117相接合的盖体130与达到接地电位的第三外部端子112c连接。因此，盖体130对凹部K内的屏蔽性提高。布线图案113用于电连接电极焊盘111、导体部114以及过孔导体115。布线图案113的一端与电极焊盘111电连接，布线图案113的另一端与导体部114以及过孔导体115电连接。布线图案113由第一布线图案113a、第二布线图案113b以及第三布线图案113c构成。另外，俯视时，布线图案113被设置为与框体110b重叠。像这样，水晶器件中由于抑制了在布线图案113和水晶元件120之间产生寄生电容，对水晶元件120提供的寄生电容降低，因此能抑制起振频率变动。另外，对水晶元件施加外力，即使在框体110b的长边方向产生弯曲力矩，由于除了基板110a之外还设置了框体110b，也能使设置框体110b的地方难以变形。由此，在俯视时与框体110b重叠的位置上设置的布线图案113难以断线，能抑制起振频率输出中断的情况。另外，第一布线图案113a与第一电极焊盘111a、第一导体部114a以及第一过孔导体115a电连接。第一布线图案113a从第一电极焊盘111a向靠近的框体110b的长边延伸，第一布线图案113a的一部分露出。第二布线图案113b与第二电极焊盘111b、第二导体部114b以及第二过孔导体115b电连接。第二布线图案113b从第二电极焊盘111b向靠近的框体110b的长边延伸，第二布线图案113b的一部分露出。像这样，通过将布线图案113的一部分设置为从电极焊盘111向框体110b的长边延伸，在凹部K露出，从而在安装水晶元件120时，即使假设导电性粘接剂140从电极焊盘111上溢出，也沿着与导电性粘接剂140的浸润性良好的布线图案113上流出，因此不会向组件110的中心方向流出，能抑制导电性粘接剂140附着在激振用电极122。另外，露出的布线图案113的一部分被设置为相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称。像这样露出的第一布线图案113a和露出的第二布线图案113b被设置在相对于通过基板110a的中心点P的、与基板110a的长边平行的直线L呈线对称的位置，从而即使假设在安装水晶元件120时导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水晶器件，其特征在于，包括：矩形的基板；框体，该框体沿着所述基板的上表面的外周缘而设置；电极焊盘，该电极焊盘设置在所述基板的上表面；布线图案，该布线图案与所述电极焊盘电连接，设置在所述基板的上表面；水晶元件，该水晶元件安装在所述电极焊盘上；以及盖体，该盖体用于将所述水晶元件气密性密封，所述电极焊盘的上下方向的厚度与所述布线图案的上下方向的厚度不同。

【技术特征摘要】
2015.06.25 JP 2015-127230;2015.08.27 JP 2015-167611.一种水晶器件，其特征在于，包括：矩形的基板；框体，该框体沿着所述基板的上表面的外周缘而设置；电极焊盘，该电极焊盘设置在所述基板的上表面；布线图案，该布线图案与所述电极焊盘电连接，设置在所述基板的上表面；水晶元件，该水晶元件安装在所述电极焊盘上；以及盖体，该盖体用于将所述水晶元件气密性密封，所述电极焊盘的上下方向的厚度与所述布线图案的上下方向的厚度不同。2.如权利要求1所述的水晶器件，其特征在于，所述电极焊盘的厚度比所述布线图案的厚度厚。3.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：小笠原克泰，
申请(专利权)人：京瓷晶体元件有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP