柔性电路板及其制作方法技术

一种柔性电路板，包括基底层和形成于所述基底层两侧的线路层。所述柔性电路板还包括穿过至少一个所述线路层和所述基底层的导电孔，所述导电孔包括内嵌于所述至少一个线路层的镀铜孔环，所述线路层形成有环绕所述镀铜孔环的沟槽。本发明专利技术还涉及一种该柔性电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
随着柔性电路板内的导电线路越来越密集，不但需要依赖多层板来满足其布局需求，对导电线路本身也提出了细致化的要求。通常细线路制作走选镀铜流程，可避免因全板电镀后铜层过厚而限制蚀刻能力。然而这种方法在形成的选镀孔环是形成在线路层之上的，从而在选镀孔环处必然存在断差。为保证导电孔的导通可靠性，孔环断差一般在10微米（um）以上，且电路板的层数越多，断差越大，从而制约细线路的制作。进一步，在线路制作过程中要用到干膜，断差越厚，干膜也就越厚，从而干膜的分辨率也越差，从而同样影响到细线路的制作。
技术实现思路
因此，有必要提供一种可解决上述问题的柔性电路板的制作方法及由该制作方法得到的柔性电路板。一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括基底层和形成于所述基底层两侧的底铜层；开孔以获得穿过所述基底层及至少一个所述底铜层的底孔；对所述至少一个底铜层执行部分减铜步骤以获得环绕所述底孔的端孔，所述端孔与所述底孔相通且直径大于所述底孔的直径；在所述基底层两侧的所述底铜层上分别压上干膜；去除所述端孔处的所述干膜以暴露部分的所述干膜，被去除的干膜的直径小于所述端孔的直径而大于所述底孔的直径；在所述端孔、底孔处局部镀铜以在所述端孔、底孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到导电孔；去除所述干膜，以得到环绕所述镀铜孔环的沟槽；及处理所述基底层两侧的所述底铜层形成线路层，以获得所述柔性电路板。一种柔性电路板，包括基底层和形成于所述基底层两侧的线路层。所述柔性电路板还包括穿过至少一个所述线路层和所述基底层的导电孔，所述导电孔包括内嵌于所述至少一个线路层的镀铜孔环，所述线路层形成有环绕所述镀铜孔环的沟槽。相对于现有技术，本专利技术先在第一孔的开口处执行减铜步骤再局部镀铜，使得镀铜孔环内嵌入线路层中，减少了镀铜孔环与线路层之间的高度差，有利于细线路制作。附图说明图1是本专利技术一实施方式提供的基板的剖视图。图2是在图1的基板上开底孔的剖视图。图3是在图2的基板上开端孔的剖视图。图4是在图3的基板上执行减铜步骤的剖视图。图5是在图4的基板上贴干膜的剖视图。图6是去除图5的基板上的部分干膜剖视图。图7是在图6中的基板上镀铜形成镀铜孔环的剖视图。图8是去除图7中的干膜的剖视图。图9是在图8中的基板上形成线路的剖视图。图10是在图2的基板上贴第二干膜剖视图。图11是去除图10的部分第二干膜的剖视图。图12是在图12的基板上执行减铜步骤的剖视图。图13是去除图12中的第二干膜的剖视图。主要元件符号说明基板100基底层110第一底铜层111、112底孔114、115端孔1141、1151干膜116第二干膜118镀铜孔环1143、1153导电孔1145、1155沟槽1147、1157线路层131、132如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图9，本专利技术第一实施例提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一基板100。在本实施方式中，所述基板100为双面板，所述基板100包括一基底层110、形成于所述基底层110相对两侧的底铜层111、112。本实施例中，所述基底层110为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate, PEN）。在其他实施方式中，所述基板100也可以是多层板，其包括多层的基底层及多层的底铜层。第二步，请参阅图2，在基板100上开设底孔114、115。在本实施方式中，底孔114为通孔，其穿过底铜层111、基底层110和底铜层112；底孔115为盲孔，其穿过底铜层111、基底层110而止于底铜层112。该底孔114、115以激光或机械加工的形式获得。第三步，请参阅图3，对底孔114、115的开口所在的底铜层111、112执行部分减铜步骤以形成环绕底孔114、115的端孔1141、1151。在本实施方式中，端孔1141与底孔114相通、同心且直径大于底孔114的直径。端孔1151与底孔115相通、同心且直径大于底孔115的直径。底孔114的两端都形成有端孔1141，底孔115仅在一端形成有端孔1151。在本实施方式中，通过激光加工的形式执行所述部分减铜步骤。在执行减铜步骤时，不可将端孔1141、1151处的底铜层111、112全部去除，而是要保留2~4微米厚的底铜。在其他实施方式中，也可以通过其他方式，例如蚀刻方式来执行所述部分减铜步骤，详见下文介绍。第四步，请参阅图4，对基板100进行黑影或有机导电涂覆处理，以在底孔114、115的孔壁上形成导电物质。在其他实施方式中，上述第四步也可以在第三步之前进行。第五步，请参阅图5，在基板100上压上干膜116。在本实施方式中，干膜116覆盖在底铜层111、112上。第六步，请参阅图6，去除端孔1141、1151处的干膜116以暴露部分端孔1141、1151。被去除的干膜116的直径小于端孔1141、1151的直径而大于底孔114、115的直径，从而使得端孔1141、1151不会被完全暴露。在本实施方式中，通过曝光、显影的方式去除干膜116。第七步，请参阅图7，在底孔114、115、端孔1141、1151处局部镀铜以形成镀铜孔环1143、1153，并形成导电孔1145、1155。在本实施方式中，导电孔1145为通孔，而导电孔1155为盲孔。镀铜孔环1143、1153的表面与底铜层111、112的表面平齐或略微高出底铜层111、112的表面，在本实施方式中，二者之间的高度差（断差）在0~3微米之间，相比于现有技术的孔环断差高于10微米，本专利技术可大大减少断差的高度，从而增加板面平整度，有利于板面打件，增加产品良率。并且，在本实施方式中，镀铜孔环1143、1153的直径小于端孔1141、1151的直径，从而有利于后续的细线路制作。第八步，请参阅图8，将干膜116从基板100上剥下，镀铜孔环1143、1153与底铜层111、112之间形成有环绕镀铜孔环1143、1153之沟槽1147、1157。第九步，请参阅图9，加工底铜层111、112成线路层131、132，以获得柔性电路板成品。在本实施方式中，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜、自动光学检测等工序，以获得柔性电路板成品。由于其工序是本领域技术人员所熟知的，在此不再累述。在此处贴干膜时，由于板面的平整度较好，故可以选择分辨率更好的薄型干膜及选用干膜干压的方式进行贴膜，有助于减少因为干膜填充性不佳引起的断线不良，而干膜分辨率更好也有利于细线路制作。请参阅图9，本实施方式提供的柔性电路板，包括基底层110和形成于所述基底层110两侧的线路层131、132；所述柔性电路板还包括穿过所述线路层131、132和所述基底层110的导电孔1145、1155，所述导电孔1145、1155包括内嵌于所述线路层131、132的镀铜孔环1143、1153，所述镀铜孔环1143、1153表面与所述线路层131、133表面的高度差在0至3微米之间。所述线路层131、132上还形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括基底层和形成于所述基底层两侧的底铜层；开孔以获得穿过所述基底层及至少一个所述底铜层的底孔；对所述至少一个底铜层执行部分减铜步骤以获得环绕所述底孔的端孔，所述端孔与所述底孔相通且直径大于所述底孔的直径；在所述基底层两侧的所述底铜层上分别压上干膜；去除所述端孔处的所述干膜以暴露部分的所述干膜，被去除的干膜的直径小于所述端孔的直径而大于所述底孔的直径；在所述端孔、底孔处局部镀铜以在所述端孔、底孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到导电孔；去除所述干膜，以得到环绕所述镀铜孔环的沟槽；及处理所述基底层两侧的所述底铜层形成线路层，以获得所述柔性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括基底层和形成于所述基底层两侧的底铜层；开孔以获得穿过所述基底层及至少一个所述底铜层的底孔；对所述至少一个底铜层执行部分减铜步骤以获得环绕所述底孔的端孔，所述端孔与所述底孔相通且直径大于所述底孔的直径；在所述基底层两侧的所述底铜层上分别压上干膜；去除所述端孔处的所述干膜以暴露部分的所述干膜，被去除的干膜的直径小于所述端孔的直径而大于所述底孔的直径；在所述端孔、底孔处局部镀铜以在所述端孔、底孔孔壁处形成镀铜孔环，并得到导电孔；去除所述干膜，以得到环绕所述镀铜孔环的沟槽；及处理所述基底层两侧的所述底铜层形成线路层，以获得所述柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：所述镀铜孔环表面与所述至少一个底铜层表面平齐或略微高出所述至少一个底铜层表面。3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜孔环表面与所述至少一个底铜层表面的高度差在0至3微米之间。4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：在压干膜之前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，郭志，张立仁，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44