超细高氮氮化钽粉末及其制备方法技术

技术编号:1427792 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种超细高氮氮化钽粉末及其制备方法。该氮化钽粉末的氮含量为6.8~7.40%,杂质总含量<0.0090%,余量为钽,费氏粒度Fsss<1um。其制备方法1为将氧含量≤0.4%的低氧钽粉装入普通真空反应器,抽真空至压力≤0.1Pa后升温到400~750℃,恒温后充入氮气再升温到700~1200℃,并在氮气压力为0.02~0.16Mpa下恒温;其制备方法2为将氧含量>0.4%的高氧钽粉与为钽粉重量2~10%的镁粉混合装入普通真空反应器,抽真空至压力≤0.1Pa后升温到400~550℃,恒温后充入高纯氩气升温到700~800℃,恒温后抽除氩气充入氮气,再升温到950~1200℃,并在氮气压力为0.02~0.16Mpa下恒温,二种制备方法的反应产物在冷却到室温后破碎、过筛,酸洗除杂,水洗烘干。

【技术实现步骤摘要】
超细高氮氮化钽粉末及其制备方法
本专利技术涉及氮化钽粉末及其制备,特别是超细高氮氮化钽粉末及其制备方法。
技术介绍
氮化钽膜具有一系列优良的电学性能,如良好的热稳定性,较低的温度系数,因而在半导体、集成电路中有着重要应用。氮化钽薄膜还是一种良好的扩散阻碍膜,在铜和硅半导体连接处,为了防止铜原子向硅基体中扩散,用氮化钽膜作为扩散阻碍材料有着广泛的应用。同时,氮化钽薄膜硬度高、化学稳定性好、耐腐蚀性强、耐热和耐冲性能强,使其在工业上有很广阔的应用前景,现已成功地用于制作传真机上的高速热打印头和一些防腐耐磨材料。为了使氮化钽膜在半导体、集成电路等
中的应用进一步扩展,例如将它和高比容钽粉混合,生产具有更高的内聚孔隙度、更好的热力学稳定性的高比容、低等效串联电阻的固体电容器等,就要求氮化钽粉末必须含氮量高,且其费氏粒度Fsss必须小于1um,用这种超细高氮氮化钽粉末制得的氮化钽薄膜才能满足其技术要求。Akhil Jain(Kenneth Brezinsky.Journal of American CeramicSociety,2003,86(2):222~226)等人研究了在沸腾床中本文档来自技高网...
超细高氮氮化钽粉末及其制备方法

【技术保护点】
一种超细高氮氮化钽粉末,其特征在于按重量百分比计的氮含量为6.8~7.40%,杂质总含量<0.0090%,余量为钽,粉末的费氏粒度Fsss<1um。

【技术特征摘要】
1.一种超细高氮氮化钽粉末,其特征在于按重量百分比计的氮含量为6.8~7.40%,杂质总含量<0.0090%,余量为钽,粉末的费氏粒度Fsss<1um。2、一种权利要求1所述的超细高氮氮化钽粉末的制备方法,包括将按重量百分比计的氧含量≤0.4%,费氏粒度Fsss<1um的低氧钽粉装入普通真空反应容器中,抽真空至压力≤0.1Pa后,升温到400~750℃,恒温1小时后充入高纯氮气,再升温到700~1200℃,并保持氮气压力为0.02~0.16Mpa,恒温3~5小时,然后冷却到室温后将反应产物破碎、过筛,经酸洗去除杂质,再水洗至溶液PH值...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘泽强王时光杨声海何坤池
申请(专利权)人:株洲硬质合金集团有限公司
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]

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