【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信行业,尤其涉及TOSA的生产工艺。
技术介绍
随着光通信行业的迅猛发展,激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高,那么如何把高集成度的COC(Chip On Carrier)高精度的组装起来成为光器件厂家需要解决的重大问题。TOSA(Transmitter Optical Subassembly,光发射次模块)常见的封装形式有两种:TO封装和BOX(壳体)封装。针对于TO封装,贴装时需是把元器件贴装在一个TO底座上,实现起来都是相对容易的,而且目前已经有很多自动化设备可以完成此种封装,但是缺点是目前可以做到的速率不高,所以对于一些高速率器件还是需要选择BOX封装。BOX封装,也称深腔封装,无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装,但由于贴装是在一个空间很小的壳体内完成,其贴装难度远大于TO封装。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题,本技术提出了一种适用于TOSA的COC贴装系统,该系统可以在4.5mm*4.4mm*4.0mm的狭小空间内完成误差不超过±0.02mm的高精度贴装。为实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种适用于TOSA的COC贴装系统,包括主体框架、CCD摄像系统及精密微调系统,主体框架由支架和底座组成,CCD摄像系统固定于支架上,精密微调系统设置于底座上,精密微调系统由精密微调台和夹具组成,夹具设置于精密微调台上且位于CCD摄像系统的正下方。所述CCD摄像系统由摄像头、显示器及十字线发生器组成,十字线发生器与摄像头电连接,摄像头与显示器电连接。所述精密微调台包括X向微调装置,Y向微调装置及旋转微调装置。所述X向微调装 ...
【技术保护点】
一种适用于TOSA的COC贴装系统,其特征在于:包括主体框架、CCD摄像系统及精密微调系统,主体框架由支架和底座组成,CCD摄像系统固定于支架上,精密微调系统设置于底座上,精密微调系统由精密微调台和夹具组成,夹具设置于精密微调台上且位于CCD摄像系统的正下方。
【技术特征摘要】
1.一种适用于TOSA的COC贴装系统,其特征在于:包括主体框架、CCD摄像系统及精密微调系统,主体框架由支架和底座组成,CCD摄像系统固定于支架上,精密微调系统设置于底座上,精密微调系统由精密微调台和夹具组成,夹具设置于精密微调台上且位于CCD摄像系统的正下方。2.根据权利要求1所述的适用于TOSA的COC贴装系统,其特正在于:所述CCD摄像系统由摄像头、显示器...
【专利技术属性】
技术研发人员:张亮,张彩,洪振海,袁家勇,张文臣,
申请(专利权)人:大连藏龙光电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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