一种提高光电器件封装可靠性的方法技术

本发明专利技术涉及光电器件封装技术领域，公开了一种基板（钨铜或可伐）与管壳组装的方法。具体内容为将钨铜或可伐原料，通过粉末冶金的方法，将光电器件中原本独立的两个零部件：基板与管壳底板，加工成为一个一体的部件。本发明专利技术方法可以完全杜绝传统的胶粘或共晶焊工艺导致的基板与管壳之间脱落的可靠性问题，并可以提高产品一致性，提升产品直通率，减少光电器件制造工艺，降低光电器件成本。降低光电器件成本。降低光电器件成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提高光电器件封装可靠性的方法


[0001]本专利技术涉及光电器件封装领域，具体涉及一种基板（钨铜或可伐）与管壳组装的方法。

技术介绍

[0002]在光电器件封装的方案中，为了达成器件的光路功能，必须在管壳内部组装基板，以在结构上满足光路的要求。现有技术中采用胶粘或共晶焊接工艺，将基板与管壳组装在一起，作业流程是：基板与管壳超声清洗
→
在管壳底板规定位置点胶或放置焊片
→
在CCD下对准基板位置
→
胶粘工艺：将调整好位置的组件取下，放在高温烘箱中烘烤固化；共晶焊工艺：在氮气环境下加热管壳，进行共晶焊接。如图2所示，在焊接过程中，现有的胶粘或共晶焊工艺容易出现基板与管壳之间有空洞的情况，降低产品的可靠性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是解决胶粘或共晶焊不能完全封闭基板与管壳之间的空隙 的问题，提供一种提高光电器件封装可靠性的方法提高工作效率。
[0004]本专利技术为解决上述问题所采用的技术方案是：一种提高光电器件封装可靠性的方法，包括以下步骤：S1、制作基板与管壳底板一体的模具；S2、将钨粉和铜粉混合，质量比为钨粉：铜粉=9:1；S3、将步骤S2获得混料粉放入步骤S1模具，加压后获得成型胚块；S4、将步骤S3获得的成型胚块在840
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860℃下烧结，获得基板管壳底板一体零件6；S5、将基板管壳底板一体零件6与陶瓷2、墙体3、窗口4组装后烧结成型；S6、对步骤S5获得的成型部件进行表面镀层。
[0005]优选的是，步骤S2中使用的钨粉与铜粉由还原法制备。
[0006]本专利技术还公开一种提高光电器件封装可靠性的方法，包括以下步骤：S1、制作基板与管壳底板一体的模具；S2、将铁粉、钴粉和镍粉混合，质量比为铁粉：钴粉：镍粉=54：17：29；S3、将步骤S2获得混料粉放入步骤S1模具，加压后获得成型胚块；S4、将步骤S3获得的成型胚块在840
‑
860℃下烧结，获得基板管壳底板一体零件6；S5、将基板管壳底板一体零件6与陶瓷2、墙体3、窗口4组装后烧结成型；S6、对步骤S5获得的成型部件进行表面镀层。
[0007]优选的是，步骤S2中使用的铁粉、钴粉和镍粉由还原法制备。
[0008]优选的是，步骤S2采用半干式混料法。
[0009]优选的是，步骤S3中烧结时进行通氢气进行还原保护。
[0010]优选的是，步骤S4中，成型胚块在850℃下烧结。
[0011]优选的是，步骤S5中在基板管壳底板一体零件6上放置预成型银铜焊片7，之后再
与陶瓷2、墙体3、窗口4组装后在链式炉烧结成型；链式炉中通氢气进行还原保护。
[0012]优选的是，步骤S6中镀层的电镀膜层为镍/金电镀层，其中镀镍层的厚度为2.0
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8.0μm，镀金层的厚度为1.3
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3.9μm。
[0013]本专利技术的有益效果如下：1、通过粉末冶金或机加工方法，使基板（钨铜或可伐）与管壳成为一个一体的部件，可以完全杜绝传统的胶粘或共晶焊工艺导致的基板与管壳之间脱落的可靠性问题。
[0014]2、可以提高产品一致性、提升产品直通率、减少光电器件制造工艺，降低光电器件成本。
[0015]3、在生产过程中或客户使用过程中，现有的工艺方法（胶粘或共晶焊）制造的基板管壳封装器件存在基板与管壳底板脱落的现象，导致产品功能丧失，据统计，基板与管壳底板脱落的比例约3
‰
。按本专利技术方案，将基板与管壳底板组合成基板管壳底板一体零件后，不会出现基板1与管壳底板5脱落的不良问题。
附图说明
[0016]图1为基板与管壳组装的上视图。
[0017]图2为传统胶粘或共晶焊工艺将基板与管壳组装的剖面图。
[0018]图3为本专利技术方法制备的基板管壳底板一体零件的示意图。
[0019]图4为本专利技术方法制备的整体成型部件的剖面图。
[0020]图5为本专利技术方法中预成型银铜焊片位置示意图。
[0021]图6为本专利技术公开的基板与管壳底板一体的模具。
[0022]附图标记如下：1
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基板、2
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陶瓷、3
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墙体、4
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窗口、5
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管壳底板、6
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基板管壳底板一体零件，7
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预成型银铜焊片，8
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模具主体，9
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模具压板，10
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混料粉放置处。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体步骤对本专利技术进行详细说明。
[0024]实施例1本实施例公开一种提高光电器件封装可靠性的方法。
[0025]步骤1，根据图1所示的基板1在管壳底板5上的位置要求，制作如图6所示的基板与管壳底板一体的模具；模具包括模具主体8，模具压板9与混料粉放置处10；步骤2，使用还原法制作钨、铜的粉末；步骤3，将步骤2所述的钨和铜粉末，按钨90%、铜10%进行半干式混料；步骤4，将步骤3所述的半干式混料粉，放入到步骤1模具的混料粉放置处10中，通过加压成型的方法，得到基板与管壳底板一体的成型胚块；步骤5，将步骤4所述的成型胚块，放置在840℃的烧结炉中烧结；步骤6，步骤5所述的烧结过程中，要在烧结炉中通氢气还原保护，得到图3所示的基板管壳底板一体零件6；步骤7，在步骤6所述的基板管壳底板一体零件6上如图5的位置放置预成型银铜焊片7，之后将陶瓷2、墙体3、窗口4组装后放置在链式炉中烧结；烧结过程，要在链式炉中通氢气进行还原保护；
烧结后，成为基板与管壳一体的部件。零件截面如图4所示，可以完全杜绝传统的胶粘或共晶焊工艺导致的基板与管壳之间脱落的可靠性问题。
[0026]步骤8，取步骤7烧结后的基板与管壳一体的部件，对金属表面进行电镀膜层；所述的电镀膜层为镍/金电镀层，其中镀镍层的厚度为2.0μm，镀金层的厚度为1.3μm。
[0027]实施例2本实施例公开另一种提高光电器件封装可靠性的方法。
[0028]步骤1，制作基板1与管壳底板5一体的模具；步骤2，使用还原法制作铁、钴、镍原料的粉末；步骤3，将步骤2所述的铁、钴、镍粉末，按铁54%、钴17%、镍29%的质量比进行半干式混料；步骤4，将步骤3所述的半干式混料粉，放入到步骤1的模具中，通过加压成型，得到基板与管壳底板一体的成型胚块；步骤5，将步骤4所述的成型胚块，放置在860℃的烧结炉中烧结；步骤6，步骤5所述的烧结过程中，要在烧结炉中通氢气还原保护，得到基板管壳底板一体零件6；步骤7，将步骤6所述的基板管壳底板一体零件6，之后在基板管壳底板一体零件6上放置预成型银铜焊片7，再将陶瓷2、墙体3、窗口4组装后放置在链式炉中烧结；烧结过程要在链式炉中通氢气进行还原保护，烧结后，成为基板与管壳一体的部件。
[0029]步骤8，取步骤7所述的基板与管壳一体的部件，对金属表面进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高光电器件封装可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作基板与管壳底板一体的模具；S2、将钨粉和铜粉混合，质量比为钨粉：铜粉=9:1；S3、将步骤S2获得混料粉放入步骤S1所述模具，加压后获得成型胚块；S4、将步骤S3获得的成型胚块在840
‑
860℃下烧结，获得基板管壳底板一体零件6；S5、将所述基板管壳底板一体零件（6）与陶瓷（2）、墙体（3）、窗口（4）组装后烧结成型；S6、对步骤S5获得的成型部件进行表面镀层。2.根据权利要求1所述的提高光电器件封装可靠性的方法，其特征在于，所述步骤S2中使用的所述钨粉与所述铜粉由还原法制备。3.一种提高光电器件封装可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作基板与管壳底板一体的模具；S2、将铁粉、钴粉和镍粉混合，质量比为铁粉：钴粉：镍粉=54：17：29；S3、将步骤S2获得混料粉放入步骤S1所述模具，加压后获得成型胚块；S4、将步骤S3获得的成型胚块在840
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860℃下烧结，获得基板管壳底板一体零件6；S5、将所述基板管壳底板一体零件（6）与陶瓷（2）、墙体（3）、窗口（4）组装后烧结成型；S6、对步骤S5获得的成型部件进行表面镀层。4.根据权利要求3所述的提高光电器件封装可靠性的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文臣，时伟，徐泽驰，洪振海，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：