一种加工性能优异的铜铝复合材料制造技术

技术编号:14213110 阅读:89 留言:0更新日期:2016-12-18 23:15
本发明专利技术公开了一种加工性能优异的铜铝复合材料,为将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500~600℃下保温5~10min,其后以5~10℃/min的速率降温至400~500℃,保温15~20min,其后以20~30℃/min的速率降温至200~400℃,保温30~60min,其后以5~10℃/min的速率降至常温,即得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7、Cu9Al4。本发明专利技术的铜铝复合材料其复合层结合强度大,复合层与坯料的界面边缘模糊,复合层较多地渗入坯料中;所述铜铝复合材料延展性好,伸长率高,易于裁剪、钻孔、弯折,加工过程中不易出现波纹、开裂和变形。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜铝复合材料的
,特别涉及铜铝复合材料的热处理的

技术介绍
铜铝复合材料是一种新型复合材料,其集中了铜、铝两种材料的特性,具有导电性好、重量轻、耐腐蚀性好,同时价格低廉等多种优异性能。目前应用最多的铜铝复合材料为层状铜铝复合材料,其常见的制备方法包括轧制法、挤压法、爆炸法。铜铝复合棒、复合线材,及简单的端面型材通常使用挤压法,通过挤压时产生的界面延展及高温、高压促使铜、铝复合,复合界面的性质对最终得到的材料的力学、电学性质及加工性能有显著的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种加工性能优异的铜铝复合材料。本专利技术的技术方案如下:一种加工性能优异的铜铝复合材料,为将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500~600℃下保温5~10min,其后以5~10℃/min的速率降温至400~500℃,保温15~20min,其后以20~30℃/min的速率降温至200~400℃,保温30~60min,其后以5~10℃/min的速率降至常温,即得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm。优选的是:所述基础复合材料在500℃下保温10min,其后以5℃/min降温至400℃,保温20min,其后以25℃/min降温至300℃,保温60min,其后以10℃/min降至常温,得到所述加工性能优异的铜铝复合材料。另外优选的是:所述基础复合材料在600℃下保温5min,其后以10℃/min降温至400℃,保温15min,其后以20℃/min降温至350℃,保温50min,其后以5℃/min降至常温,得到所述加工性能优异的铜铝复合材料。本专利技术的铜铝复合材料其复合层结合强度大,复合层与坯料的界面边缘模糊,复合层较多地渗入坯料中;所述铜铝复合材料延展性好,伸长率高,易于裁剪、钻孔、弯折,加工过程中不易出现波纹、开裂和变形。具体实施方式实施例1将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500℃下保温10min,其后以5℃/min的速率降温至400℃,保温20min,其后以30℃/min的速率降温至200℃,保温60min,其后以10℃/min的速率降至常温,即得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~20μm,界面最大厚度与最小厚度差为5~15μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7 、Cu9Al4。实施例2将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500℃下保温10min,其后以5℃/min降温至400℃,保温20min,其后以25℃/min降温至300℃,保温60min,其后以10℃/min降至常温,得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为20~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7 、Cu9Al4。实施例3将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在600℃下保温5min,其后以10℃/min降温至400℃,保温15min,其后以20℃/min降温至350℃,保温50min,其后以5℃/min降至常温,得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7 、Cu9Al4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工性能优异的铜铝复合材料,其特征在于:将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500~600℃下保温5~10min,其后以5~10℃/min的速率降温至400~500℃,保温15~20min,其后以20~30℃/min的速率降温至200~400℃,保温30~60min,其后以5~10℃/min的速率降至常温,即得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7 、Cu9Al4。

【技术特征摘要】
1. 一种加工性能优异的铜铝复合材料,其特征在于:将去皮后的铜、铝坯料进行挤压复合,得到基础复合材料,将基础复合材料在500~600℃下保温5~10min,其后以5~10℃/min的速率降温至400~500℃,保温15~20min,其后以20~30℃/min的速率降温至200~400℃,保温30~60min,其后以5~10℃/min的速率降至常温,即得到所述加工性能优异的铜铝复合材料,其复合界面平均厚度为15~30μm,界面最大厚度与最小厚度差为3~20μm,界面主要化合物为CuAl2、Cu3Al4、Cu3Al2、Cu5Al7 、Cu9Al4。2...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海敏
申请(专利权)人:汉舟四川铜铝复合科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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