一种主控制板散热结构及激光器制造技术

本实用新型专利技术涉及激光器散热技术领域，提供了一种主控制板散热结构及激光器。所述主控制板散热结构包括：设置在所述主控制板一侧的场效应管散热片和设置在所述主控制板上方的现场可编程门阵列芯片散热片。本实用新型专利技术提供的主控制板散热结构，通过在激光器主控制板一侧设置用于给场效应管进行散热的散热铝片，增大场效应管的散热面积，将场效应管管脚笔直地焊接于所述主控制板上，使得场效应管更易于安装；同时在所述主控制板上方设置现场可编程门阵列芯片散热铝片，使得现场可编程门阵列芯片与散热铝片完全贴合，无需通过硅胶导热进行散热，提高了散热效率。

Main control board heat radiation structure and laser

The utility model relates to the technical field of laser radiation, which provides a main control board radiating structure and a laser. The heat dissipation structure of the main control board comprises a field effect tube heat sink which is arranged on one side of the main control board and a field programmable gate array chip radiating fin arranged on the main control panel. The main control plate structure of the utility model, the laser is arranged on one side of the main control board for FET radiating aluminum fin heat radiator, increasing the cooling area of FET, the field effect tube pin straight welded to the main control board, making the MOSFET more easy to install; at the same time the site provided above the main control panel programmable gate array chip heat radiating aluminium sheet, the field programmable gate array chip and the radiating aluminium sheet completely fit, without heat conduction through the silica gel, improves the cooling efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光器散热
，尤其涉及一种主控制板散热结构及激光器。
技术介绍
激光器主控制板的散热方式可以分成被动式散热和主动式散热两种。被动式散热就是通过散热片将电路板的芯片产生的热量自然散发到空气中。其散热效果取决于散热片的散热性能。现有的激光器主控制板采用导热硅胶进行散热，其散热性能往往随着时间的推移，导热性能会逐渐下降。因此，如何设计激光器主控制板的散热结构，提高激光器主控制板的散热性能，是现有技术有待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是激光器主控制板采用导热硅胶进行散热，其散热性能往往随着时间的推移，导热性能会逐渐下降。为解决上述技术问题，本技术提供以下技术方案：一种主控制板散热结构，包括：设置在所述主控制板一侧的场效应管散热片和设置在所述主控制板上方的现场可编程门阵列芯片散热片。在一些实施例中，所述场效应管散热片设置于与所述主控制板相连接的场效应管下方，所述场效应管通过螺丝固定于所述场效应管散热片上方，所述场效应管的管脚呈直条状焊接于所述主控制板上。在一些实施例中，所述场效应管散热片为散热铝片。在一些实施例中，所述散热铝片厚度为4～5mm。在一些实施例中，所述现场可编程门阵列芯片散热片由第一散热片和第二散热片组成，所述第一散热片和第二散热片为一体成型的矩形散热片。在一些实施例中，所述第一散热片和第二散热片中间均设有圆孔，所
述第一散热片和第二散热片通过螺丝穿过所述圆孔固定于所述主控制板上。在一些实施例中，所述第一散热片和第二散热片为矩形散热铝片。在一些实施例中，所述第一散热片为22mm×26mm的矩形散热铝片。在一些实施例中，所述第二散热片为22mm×20mm的矩形散热铝片。另一方面，本技术还提供一种激光器，包括外壳、位于外壳内部的激光器主控制板及本技术所述的主控制板散热结构。本技术的有益效果在于：本技术提供的主控制板散热结构，通过在激光器主控制板一侧设置用于给场效应管进行散热的散热铝片，增大场效应管的散热面积，将场效应管管脚笔直地焊接于所述主控制板上，使得场效应管更易于安装；同时在所述主控制板上方设置现场可编程门阵列芯片散热铝片，使得现场可编程门阵列芯片与散热铝片完全贴合，无需通过硅胶导热进行散热，提高了散热效率。【附图说明】图1是本技术实施例1一种主控制板散热结构的示意图；图2是本技术实施例1一种主控制板散热结构场效应管散热片的示意图；图3是本技术实施例1一种主控制板散热结构现场可编程门阵列芯片散热片的示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1所示，为本技术实施例一种主控制板散热结构示意图，本技术实施例提供一种主控制板散热结构，包括：设置在所述主控制板1一侧的场效应管散热片2和设置在所述主控制板上方的现场可编程门阵列芯片散热片3；所述场效应管散热片2设置于与所述主控制板1相连接的场
效应管4下方，所述场效应管4通过螺丝固定于所述场效应管散热片2上方，场效应管4在工作时可以由场效应管散热片2将场效应管4产生的热量直接散去，防止场效应管4烧坏，所述场效应管4的管脚呈直条状焊接于所述主控制板1上，该设计使得场效应管4的组装和更换更加方便，所述场效应管散热片2为散热铝片，其厚度为4～5mm，金属铝材质较轻，成本低，可作为散热片优选的材料。现场可编程门阵列芯片散热片3由第一散热片31和第二散热片32组成，所述第一散热片31和第二散热片32为一体成型的矩形散热片。所述第一散热片31和第二散热片32中间均设有圆孔，所述第一散热片31和第二散热片32通过螺丝穿过所述圆孔固定于所述主控制板上。所述第一散热片31和第二散热片32为矩形散热铝片，所述第一散热铝片为22mm×26mm的矩形散热铝片，所述第二散热铝片为22mm×20mm的矩形散热铝片。本实施例提供一种主控制板散热结构，通过在激光器主控制板一侧设置用于给场效应管进行散热的散热铝片，增大场效应管的散热面积，将场效应管管脚笔直地焊接于所述主控制板上，使得场效应管更易于安装；同时在所述主控制板上方设置现场可编程门阵列芯片散热铝片，使得现场可编程门阵列芯片与散热铝片完全贴合，无需通过硅胶导热进行散热，提高了散热效率。实施例2本技术还提供一种激光器(未图示)，包括外壳、位于外壳内部的激光器主控制板及本技术实施例1中提供的主控制板散热结构。该主控制板散热结构的具体结构请参阅实施例1中的叙述，此处不再赘述。本实施例提供一种激光器，通过在激光器主控制板一侧设置用于给场效应管进行散热的散热铝片，增大场效应管的散热面积，将场效应管管脚笔直地焊接于所述主控制板上，使得场效应管更易于安装；同时在所述主控制板上方设置现场可编程门阵列芯片散热铝片，使得现场可编程门阵列芯片与散热铝片完全贴合，无需通过硅胶导热进行散热，提高了激光器的散热效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种主控制板散热结构，其特征在于，包括：设置在所述主控制板一侧的场效应管散热片和设置在所述主控制板上方的现场可编程门阵列芯片散热片。

【技术特征摘要】
1.一种主控制板散热结构，其特征在于，包括：设置在所述主控制板一侧的场效应管散热片和设置在所述主控制板上方的现场可编程门阵列芯片散热片。2.如权利要求1所述的主控制板散热结构，其特征在于，所述场效应管散热片设置于与所述主控制板相连接的场效应管下方，所述场效应管通过螺丝固定于所述场效应管散热片上方，所述场效应管的管脚呈直条状焊接于所述主控制板上。3.如权利要求2所述的主控制板散热结构，其特征在于，所述场效应管散热片为散热铝片。4.如权利要求3所述的主控制板散热结构，其特征在于，所述散热铝片厚度为4～5mm。5.如权利要求1所述的主控制板散热结构，其特征在于，所述现场可编程门阵列芯片散热片由第一散热片和第二散热片组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋义新，柏竹林，蒋峰，
申请(专利权)人：深圳市创鑫激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44