包覆结构、电子装置及组设包覆结构的组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种包覆结构、具有包覆结构的电子装置以及组设包覆结构的组装方法。在电子装置的壳体上具有穿孔，包覆结构包括第一固定件、第二固定件、以及支撑件。包覆结构的第一固定件穿过穿孔后固设于壳体，而第二固定件及支撑件包覆壳体的侧壁。因此，即使不使用粘胶粘固，亦可将包覆结构固定至壳体，且在使用上亦较不容脱落。由于主要是采用外包覆方式来固定包覆结构以达到固定，因此亦适用于窄边框造型的机壳组装使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包覆结构，特别涉及适用于设置于电子装置的包覆结构及其组装方式。
技术介绍
多数AIO(All-In-One，一体成型电脑)会使用橡胶脚垫，固定在外壳上，以提供电脑直立放置于桌面时的摩擦力，让电脑能不会滑动，而位于所需观看角度。常见的设计是利用背胶将橡胶脚垫直接贴附至塑胶机壳上。然而，采用这种方式固定的橡胶脚垫时常会因为电脑与桌面的摩擦力作下用，长时间后产生脚垫脱落的现象。或是经常调整电脑角度，而造成脚垫承受不同方向的推力，当背胶粘性不足以承受推力时，脚垫亦会脱落。更甚者，在冷热变换较为剧烈的环境下，长久使用后背胶的粘性亦会随之下降，而使脚垫脱落。为解决此问题，有时会采用增加脚垫的贴附面积，使背胶与外壳的贴附面积增加，以提升粘着接固力。但在一些较窄的边框外壳上成效却十分有限。另外，有时会采用材质较硬的材料A件(例如塑胶)及具有弹性的弹性材料B件(例如橡胶)，以双料射出成型方式一体成型，来增加脚垫的硬度，使脚垫在抵抗摩擦力时较不会变形，亦可使脚垫较不会脱离外壳。但若使用两种不同材质的原料来制造，在制造过程中模具的费用以及使用两种材质价格会较使用单一材质来得高，而难以有效降低成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种具有包覆结构的电子装置，包括一壳体以及至少一包覆结构。壳体包括一后盖，后盖包括一底板以及至少一侧壁。侧壁与底板相互连接，且底板具有至少一穿孔设置于邻近底板与侧壁的交接处。包覆结构设置于壳体，且包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件。第一固定件与第二固定件设置于支撑件的两端。其中，
第一固定件穿过底板的穿孔并固设于底板，并使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及第二固定件包覆侧壁。本专利技术亦提出一种组设包覆结构的组装方法，组装方法包括提供一壳体以及提供至少一包覆结构。壳体包括一后盖，后盖包括一底板以及至少一侧壁。侧壁与底板相互连接，且底板具有至少一穿孔设置于邻近底板与侧壁的交接处。包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件。第一固定件与第二固定件设置于支撑件的两端。接着将包覆结构的第一固定件以平行侧壁的方向穿过底板的穿孔直至支撑件顶抵底板，再旋转支撑件，使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及第二固定件包覆侧壁。当完成所有包覆结构的设置后，再提供一前盖，将前盖对应锁固至后盖，并使前盖抵压包覆结构的第二固定件。如此，即完成将包覆结构组设至电子装置的组装步骤。本专利技术亦提供一种包覆结构包括一支撑件、一第一固定件、以及一第二固定件。支撑件包括一第一内侧面及一第二内侧面，第一内侧面连接第二内侧面。第一固定件包括一限位件及一让位件，让位件的一端连接支撑件的第一内侧面。限位件连接让位件并朝向远离第二内侧面的方向设置。第二固定件设置于支撑件的第二内侧面。通过上述的包覆结构并利用两固定件将包覆结构固定至电子装置的壳体上以做为脚垫使用，而不单纯仅使用粘胶粘固，在生产时或使用者正常使用情况下，可使包覆结构较不易自壳体脱落。特别是在将包覆结构使用于窄边框造型的电子装置的壳体时。由于本专利技术的结构主要是采用外包覆方式来固定包覆结构，可使得包覆结构固定更为牢靠，以及确保不会因为在较窄边框的电子装置壳体上，可贴附的面积有限而导致包覆结构容易脱落的问题。另外，在包覆结构上仍可同步使用背胶贴附，以让产品的外观因粘贴平整而更为美观。附图说明图1是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的示意图。图2是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的局部示意图。图3是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的局部分解图。图4是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的局部立体剖视图。图5是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的局部剖视图。图6是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的摆放示意图(一)。图7是本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的摆放示意图(一)。图8是本专利技术一实施例包覆结构的组装示意图(一)。图9是本专利技术一实施例包覆结构的组装示意图(二)。图10是本专利技术一实施例包覆结构的组装示意图(三)。图11是本专利技术一实施例包覆结构的组装流程图。图12是本专利技术另一实施例包覆结构的组装流程图。附图标记说明：100 电子装置10 壳体11 后盖111 底板1111 穿孔1112 第一凸柱112 侧壁1121 凹部1122 第二凸柱12 前盖20 包覆结构21 第一固定件211 限位件2111 抓持部2112 第一定位孔212 让位件22 第二固定件221 第二定位孔23 支撑件231 外侧面232 第一内侧面233 第二内侧面24 包覆槽A、B、C、D 箭头S01 提供一壳体S02 提供一包覆结构S021 涂布粘胶于支撑件包覆侧壁的表面S03 将包覆结构的第一固定件，以平行侧壁的方向穿过底板的穿 孔直至支撑件顶抵底板S04 旋转支撑件，使支撑件及第一固定件包覆底板，且支撑件及 第二固定件包覆侧壁S05 提供一前盖，对应锁固至后盖，并使前盖抵压包覆结构的第 二固定件具体实施方式请同时参阅图1至图5，其分别为本专利技术一实施例的说明附图。图1为本专利技术一实施例具有包覆结构的电子装置的示意图；图2为本实施例的局部示意图；图3为本实施例的局部分解图；图4为本实施例的局部立体剖视图；图5为本实例的局部剖视图。本实施例的具有包覆结构的一电子装置100包括一壳体10以及两包覆结构20。在此，包覆结构20的数量仅为例示，实际设置的数量可视需求由一至多个皆可，本专利技术不以此为限。另外，由图1可见，包覆结构20是设置于电子装置100的底部的两侧，使得电子装置100放置于桌面时，可经由包覆结构20提供电子装置100必要的摩擦力，并可做为脚垫使用。壳体10包括一后盖11及一前盖12，后盖11包括一底板111以及四侧壁112。侧壁112与底板111相互垂直，且侧壁112为环绕底板设置，以形成可容置电子元件的后盖11。底板111具有两穿孔1111设置于邻近底板111与侧壁112的交接处(在图中仅例示一穿孔1111)。如第2、3图所示，由于本实施例中包覆结构20是设置于电子装置100的底部，因此穿孔1111是穿设于底板111，并位于如图3所示的底板111的下方位置，
且邻近底板111与侧壁112的交接处。另外，在对应至穿孔1111处的侧壁112包括一凹部1121。每一包覆结构20包括一第一固定件21、一第二固定件22、以及一支撑件23。支撑件23概呈L状，且支撑件23包括一内侧面及一外侧面231。内侧面包括一第一内侧面232及一第二内侧面233，二者互相垂直。外侧面231与内侧面间具有一定厚度，且在L型的转角处形成圆弧状的一支撑部。请参阅图6及图7所示，其为本实施例的电子装置100在设置于不同角度时的示意图。由附图可知，由于外侧面231为呈圆弧状的支撑部，所以电子装置100可任意调整所欲设置的角度，外侧面231皆会顶抵于桌面，而不会被局限于仅能站立于特定的角度。再请参阅图3，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有包覆结构的电子装置，其特征在于，包括：一壳体，该壳体包括一后盖，该后盖包括一底板以及至少一侧壁，该侧壁与该底板相互连接，该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处；以及至少一包覆结构，设置于该壳体，各该包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件，该第一固定件与该第二固定件是设置于该支撑件的两端；其中，该第一固定件穿过该底板的该穿孔并固设于该底板，并使该支撑件及该第一固定件包覆该底板，且该支撑件及该第二固定件包覆该侧壁。

【技术特征摘要】
2015.04.27 TW 1041134131.一种具有包覆结构的电子装置，其特征在于，包括：一壳体，该壳体包括一后盖，该后盖包括一底板以及至少一侧壁，该侧壁与该底板相互连接，该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处；以及至少一包覆结构，设置于该壳体，各该包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件，该第一固定件与该第二固定件是设置于该支撑件的两端；其中，该第一固定件穿过该底板的该穿孔并固设于该底板，并使该支撑件及该第一固定件包覆该底板，且该支撑件及该第二固定件包覆该侧壁。2.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁与该底板相互垂直。3.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁包括至少一凹部，该凹部是对应至该穿孔，且该第二固定件容设于该凹部中。4.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该支撑件概呈L状。5.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该第一固定件与该第二固定件是由该支撑件往外朝同一方向延伸。6.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该第一固定件包括一限位件及一让位件，该让位件的一端连接该支撑件，另一端连接该限位件，该让位件是垂直连接于该支撑件的表面，且该限位件是垂直该让位件。7.如权利要求6所述的具有包覆结构的电子装置，其中该限位件、该让位件及该支撑件形成一包覆槽，以包覆该底板。8.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该底板还包括至少一第一凸柱设置邻近该穿孔处，该第一固定件包括至少一第一定位孔，该第一定位孔是对应穿设该第一凸柱。9.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该侧壁还包括至少一第二凸柱设置于该凹部中，该第二固定件包括至少一第二定位孔，该第二定位孔是对应穿设该第二凸柱。10.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该支撑件包括呈圆弧状的一支撑部。11.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该包覆结构包括一粘胶，设置于支撑件及该侧壁之间。12.如权利要求1所述的具有包覆结构的电子装置，其中该壳体还包括一前盖，对应锁固于该后盖，且该前盖抵压该包覆结构的该第二固定件。13.一种组设包覆结构的组装方法，包括：提供一壳体，该壳体包括一后盖，该后盖包括一底板以及至少一侧壁，该侧壁与该底板相互连接，该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处；提供至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭俊宏，刘育维，杨丰玮，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71