有机发光显示装置及其制造方法制造方法及图纸

有机发光显示装置及其制造方法。一种有机发光显示装置包括位于基板上的有机发光元件、金属基板、被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元、以及驱动膜被连接以不突出超过所述基板的结构。所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间，并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。因此，该有机发光显示装置可实现窄边框并且还减小由对驱动膜的损坏引起的驱动缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及有机发光显示装置及其制造方法，其中，可形成封装单元以覆盖基板的侧表面，从而减小由基板导致的对驱动膜的损坏，因此改进了有机发光显示装置的可靠性。
技术介绍
有机发光显示装置(OLED)是自发光型显示装置，其中，有机发光层可设置在两个电极之间，从这两个电极分别将电子和空穴注入有机发光层中，通过所注入的电子和空穴的复合来发射光。有机发光显示装置由于以低压驱动而在功耗方面有利。另外，有机发光显示装置具有高响应速度和宽视角。因此，有机发光显示装置被认为是下一代显示装置。有机发光显示装置根据光发射的方向可分为顶部发射型、底部发射型和双发射型，并且根据驱动方法还可分为有源矩阵型或无源矩阵型。
技术实现思路
有机发光显示装置包括被配置为向有机发光元件供应各种信号的电路单元。这将参照图1A和图1B来描述。图1A和图1B是示出底部发射型有机发光显示装置的示例的横截面图。参照图1A，有机发光元件20以及被配置为覆盖有机发光元件20的封装单元40被设置在第一基板10上，由金属材料形成的第二基板50被设置在封装单元40上。另外，焊盘单元30以及与焊盘单元30连接并且上面安装有驱动芯片(D-IC)61a的驱动膜60a被设置在第一基板10的外周。焊盘单元30和驱动膜60a可被称作电路单元。尽管图中未示出，将焊盘单元30与有机发光元件20连接的线路被形成在第一基板10上，有机发光元件20可通过该线路从电路单元接收各种信号。另外，如图1A所示，覆盖单元70被设置在有机发光显示装置的外周以便保护内部组件。如果有机发光显示装置为底部发射型，则与第一基板10连接的驱动膜60a可被设置为朝着第二基板50弯曲。例如，驱动芯片61a和驱动线路(未示出)形成在驱动膜60a的一个表面1S上，驱动线路与第一基板10的焊盘单元30连接以将驱动芯片61a的信号发送至焊盘单元30。在这种情况下，驱动膜60a可使用单面柔性印刷电路板。如图1A所示，驱动膜60a被设置为朝着第二基板50弯曲，并且驱动膜60a的一部分突出超过第一基板10。这里，可能需要用于驱动膜60a的突出部分的足够空间以便将焊盘单元30充分附接到驱动膜60a。例如，可能需要确保第一基板10与覆盖单元70之间的足够距离D1。因此，可能难以实现窄边框。为了实现有机发光显示装置的窄边框，本专利技术的实施方式认识到逆向接合(reverse-bonding)方式，其中，驱动膜60b被直接朝着第二基板50设置，如图1B中的示例所示。图1B示出可安装在驱动膜60b的一个表面1S上的驱动芯片61b，与驱动膜60b的表面1S相对的驱动膜60b的另一表面2S可附接到焊盘单元30。因此，驱动膜60b可直接朝着第二基板50设置，而无需突出超过第一基板10的部分。在这种情况下，驱动膜60b可使用双面柔性印刷电路板。如果驱动膜60b如上所述直接朝着第二基板50设置，则可能没有必要如图1A的结构中所示确保第一基板10与覆盖单元70之间的距离D1。这可有利于实现有机发光显示装置的窄边框。然而，如果驱动膜60b如图1B所示附接到焊盘单元30，则当压力施加到驱动膜60b的表面1S时，驱动膜60b可能由于由金属材料形成的第二基板50的锐利边缘而损坏。即，驱动膜60b的与第二基板50的边缘接触的部分可能由于施加到驱动膜60b的压力而损坏(例如，凹陷)。由于这种损坏，在形成在驱动膜60a中的驱动线路处可能发生断裂，在严重的情况下，可能发生断开。由金属材料形成的第二基板50和形成在驱动膜60b中的驱动线路可短路，这也可能导致烧坏缺陷。短路和烧坏缺陷可能导致驱动缺陷，并且可能导致有机发光显示装置的可靠性下降。另外，尽管图中未示出，如果驱动膜60b是单面柔性印刷电路板，则驱动芯片61b可安装在驱动膜60b的表面2S的一部分上，使得驱动芯片61b被设置为面向第二基板50。在此结构中，驱动膜60b的与第二基板50的边缘接触的一部分可能由于施加到驱动膜60b的压力而损坏(例如，凹陷)，因此可能发生各种驱动缺陷。当驱动膜60b附接到焊盘单元30时，可通过充分增大第二基板50与焊盘单元30之间的距离D2来减小由附接压力引起的驱动膜60b的损坏。然而，这可能降低实现窄边框的能力。因此，本专利技术的实施方式可包括一种新结构的有机发光显示装置，其能够实现窄边框并且还改进了有机发光显示装置的可靠性。实施方式还包括其制造方法。根据本专利技术的示例实施方式的目的在于提供一种有机发光显示装置及其制造方法，其中，形成封装单元以覆盖第二基板的侧表面，从而实现有机发光显示装置的窄边框并且还减小由第二基板引起的驱动膜的损坏，因此改进有机发光显示装置的可靠性。本专利技术的目的不限于上述目的，对于本领域普通技术人员而言上面没有提及的其它目的将从以下描述而显而易见。根据本专利技术的一方面，一种有机发光显示装置包括位于基板上的有机发光元件、金属基板以及被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元。所述显示装置还包括驱动膜被连接以不突出超过所述基板的结构。所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间，并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。根据本专利技术的另一方面，一种有机发光显示装置包括位于第一基板上的有机发光元件、覆盖所述有机发光元件的封装单元以及位于所述封装单元上的第二基板。所述封装单元至少从所述第二基板的底表面和侧表面相交的第一边缘到所述第二基板的顶表面和所述侧表面相交的第二边缘覆盖所述第二基板。根据本专利技术的另一方面，一种用于制造有机发光显示装置的方法包括以下步骤：在第一基板上形成有机发光元件和焊盘单元；将封装单元层压在第二基板的第一表面上，所述第二基板包括所述第一表面、第二表面以及面向所述第一表面的第三表面，所述第二表面是跨在所述第一表面与所述第三表面之间的侧表面；将所述第一基板和所述第二基板接合在一起，使得所述封装单元覆盖所述有机发光元件，并且所述封装单元被延伸以从所述第二基板的所述第一表面和所述第二表面相交的边缘到所述第二基板的所述第二表面和所述第三表面相交的边缘进行覆盖；以及将驱动膜附接到所述焊盘单元，其中，驱动芯片被安装在所述驱动膜上。根据本专利技术的另一方面，一种有机发光显示装置包括第一基板、有机发光元件和
第二基板。所述有机发光元件介于所述第一基板与所述第二基板之间，所述第二基板包括具有第一边缘的底表面、具有第二边缘的顶表面以及限定在所述第一边缘与所述第二边缘之间的侧表面。封装单元覆盖所述有机发光元件并且位于所述第二基板的底表面、侧表面以及顶表面的一部分上。驱动膜位于所述第一基板上，并且在所述封装单元覆盖所述第二基板的所述顶表面的所述部分处位于所述封装单元上，所述封装单元介于所述驱动膜与所述第二基板之间。因此，可实现窄边框并且还减少由于对驱动膜的损坏引起的驱动缺陷，从而改进有机发光显示装置的可靠性。另外，可改进由于在有机发光显示装置的工艺期间第二基板的变形而引起的各种接触缺陷。本专利技术的效果不限于上述效果，对于本领域普通技术人员而言上面没有提及的其它效果将从以下描述而显而易见。上面描述的将通过本专利技术实现的目的、用于实现所述目的的手段以及本专利技术的效果并不指定权利要求的基本特征，因此，权利要求的范围不限于本专利技术的公开。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：位于第一基板上的有机发光元件；金属基板；被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元；以及驱动膜被连接以不突出超过所述第一基板的结构；其中，所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间；并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。

【技术特征摘要】
2014.08.06 KR 10-2014-01008081.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：位于第一基板上的有机发光元件；金属基板；被配置为将所述有机发光元件密封的封装单元；以及驱动膜被连接以不突出超过所述第一基板的结构；其中，所述封装单元的一部分介于所述金属基板与所述驱动膜之间；并且所述封装单元的所述部分被配置为减小由所述金属基板引起的对所述驱动膜的损坏。2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，由于所述封装单元位于所述金属基板与所述驱动膜之间，所述金属基板和所述驱动膜彼此不直接接触。3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元覆盖共享所述金属基板的相同侧面的至少两条不同的边缘。4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，所述封装单元在不同的位置具有不同的厚度。5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述驱动膜按照逆向接合方式连接，以不突出超过所述第一基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：申洪大，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR